IC-Chips Infrarot-Vorwärmsystem Schweißtisch

1. Heißluftdüsen
2. Laserpositionierung
3. Heißluftheizsystem
4. V-Nut-PCB-Unterstützung

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Beschreibung

IC-Chips Infrarot-Vorwärmsystem Schweißtisch DH-A2E

Reballing von BGA-Ball und Dose:

Reballing ist ein Prozess, der bei der Elektronikreparatur zum Ersetzen der Lötkugeln auf einem Ball Grid Array (BGA)-Chip verwendet wird. Der Prozess umfasst das Entfernen der alten Kugeln, das Reinigen der Chipoberfläche und das Platzieren neuer, hochwertiger Kugeln auf dem Chip.

Die beim Reballing verwendeten Kugeln bestehen typischerweise aus Zinn oder einer Zinn-Blei-Legierung. Diese Materialien werden aufgrund ihrer Fähigkeit, eine starke Verbindung mit dem Chip herzustellen, und aufgrund ihrer niedrigen Schmelzpunkte ausgewählt, die den Reballing-Prozess erleichtern.

Zinn ist eine häufige Wahl, da es leicht ist und eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweist. Allerdings werden Kugeln aus einer Zinn-Blei-Legierung bevorzugt, wenn das BGA höheren Temperaturen ausgesetzt wird, wie etwa in Automobil- oder Industrieanwendungen.

Insgesamt hängt die Wahl zwischen Kugeln aus Zinn und Zinn-Blei-Legierung von den spezifischen Anforderungen des zu reparierenden Elektroniksystems ab.

Spezifikationen

1	Gesamtleistung	5200w
2	3 unabhängige Heizungen	Obere Heißluft 1200 W, untere Heißluft 1200 W, untere Infrarot-Vorheizung 2700 W
3	Stromspannung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
4	Elektrische Teile	7-Zoll-Touchscreen + hochpräzises intelligentes Temperatursteuermodul + Schrittmotortreiber + SPS + LCD-Display + hochauflösendes optisches CCD-System + Laserpositionierung
5	Temperaturkontrolle	K-Sensor mit geschlossenem Regelkreis + automatische PID-Temperaturkompensation + Temperaturmodul, Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±2 Grad.
6	Leiterplattenpositionierung	V-Nut + Universalhalterung + bewegliches Leiterplattenregal
7	Anwendbare Leiterplattengröße	Maximal 370 x 410 mm, minimal 22 x 22 mm
8	Anwendbare BGA-Größe	2x2mm~80x80mm
9	Abmessungen	600x700x850mm (LBH)
10	Nettogewicht	70 kg

Anwendungen

Weit verbreitet bei der Chip-Level-Reparatur in folgenden Produkten:
1. Laptop- und Desktop-PCBA
2. Spielekonsole, z. B. Xbox One, Play Station 4-Motherboards
3. PCBA für Mobiltelefone, z. B. iPhone-Motherboards
4. TV- und TV-Set-Top-Box-Motherboard
5. Motherboard für Server, Drucker, Kamera usw

Merkmal

A2E 内部发热系统

IC-ChipsInfrarot-VorheizsystemSchweißtisch DH-A2E

1, weit verbreitet bei der Reparatur auf Chipebene in Mobiltelefonen, kleinen Steuerplatinen oder winzigen Motherboards usw.
2, Überarbeitung von BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED usw.
3, Automatisches Entlöten, Montieren und Löten. Automatischer Pick-up-Chip, wenn der Entlötvorgang abgeschlossen ist.
4, HD CCD optisches Ausrichtungssystem für präzise. Montage von BGA und Komponenten.
5, BGA-Montagegenauigkeit innerhalb von 0,01 mm, Reparaturerfolgsrate 99,9 %
6, Überlegene Sicherheitsfunktion mit Notfallschutz.
7, benutzerfreundliche Bedienung, multifunktionales ergonomisches System.