BGA-Reparaturmaschine

Das DH-G600-Modell ist preisgünstigBGA-Reparaturmaschine, was unter anderem die beste Option für alle Arten von istReparatur des PCB-Motherboards. Diese BGA-Rework-Station ist automatisch und verfügt über drei unabhängige Heizzonen-obere Heizung, untere Heizung und Infrarot-Vorheizung-, die ein präzises und stabiles Löten und Entlöten ermöglichen.

Optische Ausrichtungs-BGA-StationDH-G600 (manuelle Kamerapositionierung) auch HD-Touchscreen-Steuerung, ein automatisches Kühlsystem und eine Vakuum-Saugaufnahme, die alle dazu beitragenautomatische BGA-ReworkstationDie Leistung des DH-G600 hinsichtlich präziser Ausrichtung und sicherer Spanentfernung. Eine perfekte Option für Profis, die maximale Leistung zu möglichst geringen Kosten erzielen möchten.

1. Entlöten (Der Entfernungsprozess)

Unter Entlöten versteht man das kontrollierte Schmelzen von vorhandenem Lot, um einen fehlerhaften Chip sicher von der Leiterplatte zu entfernen, ohne die empfindlichen Kupferpads zu beschädigen.

Vorheizen: Der untere IR-Vorheizer der Station erwärmt die gesamte Leiterplatte. Dies verhindert ein Verziehen der Platine und reduziert den „Thermoschock“ beim Starten der Oberheizung.

Gezielte Erwärmung:Die obere Heißluftdüse bewegt sich über den BGA-Chip und folgt einer programmierten Kurve, bis sie den Schmelzpunkt des Lots erreicht.

Reflow & Lift:Sobald die Lotkugeln einen vollständig geschmolzenen (flüssigen) Zustand erreichen, wird die interne Vakuumpumpe der Station automatisch aktiviert. Die Saugdüse senkt sich ab, greift den Chip und hebt ihn von der Platine ab.

Standortvorbereitung:Nach dem Entfernen muss das verbleibende „alte“ Lot auf der Leiterplatte mit einem Lötkolben und einem Entlötdocht (Geflecht) gereinigt werden, um eine ebene Oberfläche für den neuen Chip zu schaffen.

2. Löten (Der Installationsprozess)

Beim Löten wird ein neuer oder „reballed“ Chip mit den PCB-Pads verbunden, um eine dauerhafte elektrische und mechanische Verbindung herzustellen.

Flussmittelanwendung:Auf die PCB-Pads wird eine dünne, gleichmäßige Schicht „klebriges Flussmittel“ aufgetragen. Dadurch wird Oxidation entfernt und das Lot fließt und die Pads richtig „benetzt“.

Optische Ausrichtung:Hier ist die CCD-Kamera des DH-A2E von entscheidender Bedeutung. Mit dem Mikrometer richten Sie das Bild der Lötkugeln des Chips am Bild der PCB-Pads aus, bis sie auf dem Bildschirm perfekt überlappen.

Platzierung:Die Maschine senkt den Chip präzise auf die Flussmittelpads ab.

Reflow-Löten:Die Station führt ein bestimmtes Lötprofil aus. Sie erhitzt die Kugeln, bis sie schmelzen und leicht auf die Pads „kollabieren“. Die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots trägt tatsächlich zur Selbstzentrierung des Chips bei.

Kühlung:Nachdem die Spitzentemperatur 30–60 Sekunden lang gehalten wurde, schalten sich die Heizungen aus und die Querstromventilatoren werden aktiviert, um die Verbindungen schnell zu verfestigen und eine starke, glänzende Verbindung zu schaffen.

1. Hochauflösendes optisches Ausrichtungssystem, genaue Ausrichtung der Chipplatzierung, garantierter Reparaturerfolg;

Wer sind wir?

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTDist ein führender Hersteller von Lötgeräten. Unser Produktsortiment umfasst BGA-Rework-Stationen, automatische Lötmaschinen, automatische Schraubmaschinen, Lötkits und SMT-Materialien.

Unsere Mission ist der Exzellenz verpflichtet und konzentriert sich auf Forschung, Qualität und Service mit dem Ziel, professionelle Ausrüstung, Qualität und Service bereitzustellen. Mit über 38 Patenten haben wir manuelle, halbautomatische und automatische Serien innoviert und damit den Übergang von traditioneller Hardware zu integrierter Steuerung markiert.

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