Präzisions-BGA-Rework-Station
Der DH-A5 ist eine hochleistungsfähige, vollautomatische BGA-Rework-Station, die für die Präzisionsreparatur einer breiten Palette von SMD-Geräten verwendet wird. Diese Station wurde von Dinghua Technology, einem führenden Anbieter von BGA- und Röntgeninspektionstechnologie, entwickelt und kombiniert fortschrittliche optische Ausrichtung mit intelligenter Automatisierung, um professionelle Ergebnisse für komplexe Motherboards zu liefern. Als fortschrittliche optische Präzisions-BGA-Rework-Station bietet sie eine beispiellose Genauigkeit und fungiert mit ihren integrierten Funktionen als komplette BGA-Löt- und Entlötstation, die erstklassige Leistung für alle Ihre Rework-Anforderungen gewährleistet.
Beschreibung
Produktbeschreibung
DerDH-A5ist ein hochentwickeltesPräzisions-BGA-NacharbeitsstationWird zum automatischen Ausrichten und Löten einer breiten Palette von SMD-Geräten verwendet und bietet Reparaturqualität auf professionellem -Niveau. Hergestellt von Dinghua Technology, einem Marktführer mit über zehn Jahren Erfahrung in beiden BereichenBGA- und Röntgeninspektionstechnologien, Dasoptische BGA-Reworkstationkombiniert modernste-Funktionen, um eine hochpräzise automatisierte Ausrichtung zu gewährleisten. Sein fortschrittliches optisches System ermöglicht dieBGA-Löt- und Entlötstationum selbst auf den komplexesten Motherboards qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen.



Kernfunktionen der Produkte
Vollautomatischer Prozess:Der DH-A5 bietet automatische Demontage, Schweißen und Spänerückgewinnung und reduziert so die Arbeitsintensität erheblich.
Präzise optische Ausrichtung:Verfügt über eine hochauflösende CCD-Digitalkamera mit 6-Millionen Pixel und ein optisches Gegenpunktsystem von Panasonic. Dieses System ermöglicht eine präzise Platzierung und Ausrichtung der Chips und eliminiert effektiv Fehlausrichtungen oder Versätze.
Intelligente Temperaturregelung:Verwendet ein hochpräzises K-Thermoelement-System mit geschlossenem Regelkreis- und unabhängige PID-Algorithmen über drei Heizzonen hinweg, um die Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1 Grad zu halten.
Riesiger Profilspeicher:Die Station kann bis zu 50.000 Gruppen von Temperaturprofilen speichern, was einen einfachen Abruf und Konsistenz bei verschiedenen Reparaturaufgaben ermöglicht.
Laserpositionierung:Beinhaltet eine Laserpositionierung, um schnell den vertikalen Punkt der Temperaturzonen und den Mittelpunkt des BGA-Chips zu finden.
Benutzerfreundliche-Benutzeroberfläche:Ausgestattet mit einem hochauflösenden 8-Zoll-Touchscreen und einer SPS-Steuerung, mit der Bediener Heizprofile verwalten und Temperaturkurven in Echtzeit anzeigen können.
Produktspezifikation
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Artikel
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Parameter
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Stromversorgung
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AC220V±10% 50/60Hz
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Gesamtleistung
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9200w
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Oberheizung
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1200w
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Unterhitze
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1200w
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IR-Vorheizbereich
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6400w
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Betriebsmodus
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Vollautomatisch zerlegen, absaugen, montieren und löten
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Chip-Zuführsystem
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Automatische Entnahme, Zuführung, automatische Einschleusung (optional)
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Speicherung von Temperaturprofilen
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50000 Gruppen
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Optische CCD-Linse
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Automatisches Ausstrecken und Zurückgehen
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PCBA-Positionierung
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Intelligente Positionierung nach oben und unten, untere „5-Punktauflage“ mit fester V-Nut-Leiterplatte, die in der X-Achse frei eingestellt werden kann
Richtung, mittlerweile auch mit Universalbefestigungen
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BGA-Position
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Laserposition
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Temperaturkontrolle
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Sensor vom Typ K-, geschlossener Regelkreis und 8–20 Segmente für das Temperaturregelprogramm
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Temperaturgenauigkeit
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±1 Grad
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Positionsgenauigkeit
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0,01 mm
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PCB-Größe
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Maximal 640*560 mm, minimal 10*10 mm
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Leiterplattendicke
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0,2–15 mm
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BGA-Chip
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1*1-100*100mm
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Mindestspanabstand
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0,15 mm
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Externer Temperatursensor
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5 Stück (optional)
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Produktneuigkeiten
Die Präzisions-BGA-Rework-Station ist ein unverzichtbares Werkzeug in der Branche der Reparatur elektronischer Geräte. Aufgrund der technologischen Fortschritte bei den Prozessen des BGA-Lötens und -Entlötens gibt es mittlerweile einen erheblichen Anstieg der Nachfrage nach dieser Art von Hochleistungs-Rework-Stationen, wodurch sich die Art und Weise, wie Reparaturen für alles von Mobiltelefonen bis hin zu Laptops durchgeführt werden, weiterentwickelt.
Dinghua-Technologie, eine bekannte Marke in der Welt der optischen BGA-Rework-Stationen, hat die Innovation durch die Einführung mehrerer neuer Modelle der BGA-Löt- und Entlötstation vorangetrieben. Diese neuen Technologien nutzen Mehrzonenheizung, optische Ausrichtung und intelligente Automatisierung, um Kunden ein Höchstmaß an Genauigkeit und Effizienz zu bieten. Angesichts der zunehmenden Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Designs war die Nachfrage nach Präzisions-Nachbearbeitungsgeräten noch nie so hoch.
Als eines der Spitzenmodelle von Dinghua vereint der DH-A5 modernste optische BGA-Rework-Station-Technologie und hochpräzise automatische Ausrichtungs-/Lötfunktionen. Dies ermöglicht dem Bediener die Verwendung eines automatisierten Prozesses zum Positionieren und Löten von Mikrokomponenten (BGA, QFN, CSP), die auf Geräten wie Smartphones/Laptops usw. sowie auf Hochleistungsleiterplatten zu finden sind.
Die Nachfrage nach kleineren, anspruchsvolleren elektronischen Produkten bedeutet, dass der Bedarf an Präzisions-Rework-Technologie weiter zunehmen wird, und der Einsatz von BGA-Rework-Stationen hat Technikern die Möglichkeit gegeben, Reparaturen mit einer Genauigkeit durchzuführen, die mit älteren Methoden nicht möglich war.
Mit Unternehmen wieDinghua-TechnologieDies ebnet den Weg für die Zukunft der BGA-Nachbearbeitung und angesichts des kontinuierlichen Wachstums der Automatisierung und Präzision in der Branche ist die Zukunft der BGA-Nachbearbeitung sehr rosig und bietet sowohl Herstellern als auch Verbrauchern die Möglichkeit, von qualitativ hochwertigen Reparaturen und längeren Gerätelebenszyklen zu profitieren.
Weitere Informationen zu den neuesten BGA-Rework-Stationen und ihren Möglichkeiten finden Sie unter website: www.dhsinobgas.com / www.xraybgamachine.com und kontaktieren Sie uns!









