BGA-Rework-Station für Mobiltelefone

Funktionen der BGA-Rework-Station für Mobiltelefone:

1. Automatisches Entlöten und Nachlöten, einfache Bedienung, tragbar zum Tragen.

2. Die Reparaturerfolgsquote beträgt bei korrekter Bedienung bis zu 99 %.

3. Hochtemperatur-Kontrollsystem mit präziser K-Typ-Thermoelement-Regelung, automatischem PID-Temperaturkompensationssystem und Außentemperatur. Sensor, der die Abweichung ±2 Grad macht.

4. Zwei Betriebsmodi im System: automatisch und manuell, wobei für den besten Arbeitseffekt einfach zwischen beiden umgeschaltet werden kann.

5. Der automatische Modus umfasst: automatisches Zuführsystem, automatisches BGA/IC-Pick-and-Place, Laserpositionierung, automatisches D-Löten und Nachlöten.

6. Der manuelle Modus wird hauptsächlich zum Berühren des HD-Bildschirms zur Einrichtung oder Anpassung von Temperaturkurven/-profilen, zur Höhenverstellung der Ober- und Unterheizung sowie zur Kamerabewegung und bei Bedarf zum Test der Außentemperatur verwendet.

7. HD-Touchscreen-Konversationsschnittstelle mit SPS-Steuerung multifunktionaler integrierter Programme, die die Bedienung recht bequem und einfach macht.

8. Möglichkeit zur Einrichtung von 8 Temperatursegmenten mit wechselbarer Ober- und Unterheizung (bis zu 16 Segmente). Und unbegrenzte Anzahl der im Programm gespeicherten Temperaturprofile.

9. Sie können die Kurve während der Arbeit jederzeit anpassen oder neu einrichten, sobald eine Änderung erforderlich ist.

10. Hochwertiger Strahlungsventilator mit großer Windstärke, der direkt nach der Heizarbeit automatisch läuft (bis zu < 45 Grad), um eine hocheffiziente Kühlung zu unterstützen und die Alterung des Heizgeräts zu verhindern.

11. Optisches Ausrichtungssystem der Marke Panasonic mit automatisch einklappbarer CCD-Kamera, in MAX 220x, das die Sicht klar und zuverlässig macht.

12. Menschliches Strukturdesign, automatische faltbare optische Linse, frei optionale Einrichtung der Temperaturkurve.

13. Präzise gestaltete Universalbefestigungen ermöglichen eine Anpassung der Leiterplatte in X-, Y- und Z-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut und Leiterplattenhalterung, wodurch die Leiterplatte schnell positioniert werden kann.

14. Die Laserpunktpositionierung macht die Position von Chip/IC einfach, genau und schnell.

15. Außerdem tragen die flexiblen beweglichen Halterungen dazu bei, die Verformung anderer Randteile der Leiterplatte zu verhindern und den Einsatzbereich der Leiterplattengrößen zu erweitern.

16. Hochleistungs-LED-Licht zur besseren visuellen Beobachtung der Maschinenarbeit.

17. Automatisches Sicherheits- und Erinnerungssystem: Automatische Sprachwarnung 5 Sekunden vor Ende des Heizvorgangs.

18. Doppelter Schutz: Überhitzungsschutz + Not-Aus-Funktion.

CE-Zertifizierungszulassung.