Bga-Workstation

 

 

1. Intuitive Touchscreen-Bedienung, keine Schwelle zum Master

Eingebetteter industrieller Steuerungscomputer mit hochauflösender Mensch-Maschine-Schnittstelle mit Touchscreen und vorgefertigten Reparaturprogrammen. Es ist keine professionelle technische Schulung erforderlich. Sogar unerfahrene Bediener können Chip-Rework-Vorgänge kompetent durchführen, wodurch die Lernkosten für die Verwendung erheblich gesenkt werdenBGA-Rework-Tools.

2. 3 Unabhängige Heizzonen, keine Beeinträchtigung bei doppelseitiger Leiterplattenreparatur.-

Die obere Heißluftheizzone + zwei untere Heizzonen ermöglichen eine unabhängige Temperaturregelung mit separatem PID-Algorithmus für jede Zone. Es kann Leiterplatten mit Komponenten auf beiden Seiten ohne thermische Beeinträchtigung der umliegenden Geräte reparieren, wodurch Schweißpräzision gewährleistet und Chipschäden durch ungleichmäßige Erwärmung vermieden werden.

3. Importierter Heizkern, präzise und dauerhafte Temperaturregelung

Übernahme des originalen deutschen Heizkerns und Heizmoduls mit K-Typ-Thermoelement-Regelung- und automatischem Temperaturkompensationssystem. Die Genauigkeit der Temperaturregelung beträgt ±2 Grad, wodurch eine präzise Erwärmung nur für den Zielbereich realisiert wird, Probleme mit kaltem Lot und falschem Lot vollständig beseitigt werden und ein langfristig stabiler Betrieb des Geräts gewährleistet wirdBGA-Rework-Maschine.

4. Große Heizfläche, passt sich allen Größen der PCB-Reparatur an

Der vergrößerte Heizbereich der unteren Heizzone entspricht dem PCB-Größenbereich von 20 x 20 mm bis 500 x 400 mm und ist mit Chips von 2 x 2 bis 80 x 80 mm mit einem minimalen Chipabstand von 0,15 mm kompatibel. Es kann die Reparaturanforderungen verschiedener kleiner und großer Leiterplatten erfüllen und ist vielseitig einsetzbargünstige BGA-Nacharbeitsstationfür Multi--Szenarioanwendungen.

5. Multifunktionale Halterung und Halterung, stabile Fixierung für unregelmäßige Leiterplatten

V--Slot-Positionierungsdesign mit in X--Richtung verstellbarer Leiterplattenhalterung und beweglicher Universalhalterung, mit der Leiterplatten jeder Form und Größe problemlos befestigt werden können. Es schützt wirksam die Randvorrichtungen von Leiterplatten, vermeidet Leiterplattenverformungen während des Erhitzens und verbessert die Stabilität des Reparaturvorgangs.

6. Externe Temperaturmessschnittstelle, präzisere Heizungssteuerung

Ausgestattet mit einem erweiterbaren externen Temperatursensoranschluss, der jederzeit die Oberflächentemperatur der Leiterplatte oder des Chips erfassen, eine genaue Analyse und Kalibrierung der gemessenen Temperaturkurve durchführen und die Heiztemperatur kontrollierbarer und präziser machen kann.

7. Vakuum-Saugstift, effiziente Chip-Demontage und -Aufnahme-

Eingebaute-Vakuumpumpe mit externem Vakuumsaugstift, die BGA-Chips schnell und effektiv aufsaugen kann, ohne den Chip und das PCB-Pad zu beschädigen, wodurch die Arbeitseffizienz beim Zerlegen und Schweißen von Chips erheblich verbessert und die Nutzung erleichtert wirdBGA-Rework-Toolsbequemer.

8. USB 2.0-Schnittstelle, Datenspeicherung und -analyse

Die externe USB 2.0-Schnittstelle unterstützt den Import aller Nachbearbeitungsdaten (Temperaturkurve, Betriebsparameter usw.) in den Computer zur Speicherung und Analyse. Es kann auch eine große Anzahl von Temperaturkurven speichern und einen -Ein-Klick-Abruf für verschiedene BGA-Chip-Reparaturen ermöglichen, wodurch die Austauscheffizienz von Reparaturprozessen verbessert wird.

9. Humanisiertes Design, sichere und bequeme Bedienung

Um 360 Grad drehbare Taiwan-Kaltlicht-LED-Beleuchtung, klare Beobachtung des gesamten Nacharbeitsprozesses

Düsen aus Titanlegierung mit mehreren Spezifikationen, beliebiger 360-Grad-Drehung und einfachem Austausch sorgen dafür, dass die heiße Luft auf der Leiterplatte konzentriert wird

Sprach-gesteuerte „Voralarm“-Funktion, die den Bediener 5–10 Sekunden vor Abschluss der Demontage und des Schweißens benachrichtigt

Hochleistungs-Querstromventilator-für schnelles Abkühlen der Leiterplatte, um Verformungen zu verhindern

Not-Aus-Schalter und automatische Abschalt--Schutzvorrichtung für plötzliche Unfälle, um die Betriebssicherheit zu gewährleisten.

 

Parameter	Spezifikation
Gesamtleistung	5200W
Leistung der oberen Heizung	1200W
Leistung der Unterheizung	1200 W (2. Zone) + 2700W (3. Zone)
Stromversorgung	AC220V ±10 %, 50 Hz
Abmessungen (LxBxH)	L500× B600× H650 mm
Positionierungsmethode	V-Nut, X-richtungsverstellbare Leiterplattenhalterung + Universalhalterung
Temp. Kontrolle	K-Typ-Thermoelement, PID mit geschlossenem-Loop
Genauigkeit der Temperaturregelung	±2 Grad
Anwendbare PCB-Größe	Min. 20×20mm / Max. 500×400mm
Anwendbare Chipgröße	2×2-80×80mm
Min. Chip-Pitch	0,15 mm
Externer Temperaturanschluss	1 (erweiterbar)
Maschinengewicht	45kg

 

Warum sollten Sie sich für die Dinghua DH-5830 BGA-Rework-Station entscheiden?

Als nationales High-{0}}Unternehmen mit Schwerpunkt auf Forschung, Entwicklung und Produktion vonBGA-Rework-ToolsSeit 2010 verfügt Shenzhen Dinghua Technology über 38 Patente und 97 Qualitätskontrollprozesse und das Produkt wird kontinuierlich verbessert, um mit der Branchenentwicklung Schritt zu halten. Der DH-5830günstige BGA-Nacharbeitsstationwird mit einem strengen 6S-Managementsystem hergestellt, alle elektronischen Komponenten übernehmen bekannte Marken (Mean Well-Netzteil, Omron-Relais, importierter Heizkern usw.) und der gesamte Produktionsprozess ist für die Produktion nummeriert, wodurch Qualitätsprobleme rechtzeitig verfolgt und die Stabilität und hervorragende Qualität der Ausrüstung sichergestellt werden können.

Perfekter Kundendienst-

12 Monate kostenlose Garantie: Kostenlose Reparatur und Austausch fehlerhafter Teile innerhalb der Garantiezeit

Kostenlose Installation von Tür{0}}zu- und Einzelschulung-zu{3}: Professionelle Ingenieure vermitteln die Betriebs- und Wartungsfähigkeiten

Lebenslange kostenlose technische Beratung: 1-Stundenlösung für After-Sales-Probleme, schnelle Reaktion

Lebenslanges kostenloses Software-Upgrade: Kontinuierliche Optimierung des Systems zur Verbesserung der Geräteleistung

Breite Kompatibilität mit Chip-Verpackungen

DasBGA-Rework-Maschineist mit fast allen gängigen Chip-Gehäusetypen auf dem Markt kompatibel, einschließlich BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-233, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA usw., und ermöglicht eine umfassende Chipreparatur ohne Sackgassen.

Anwendbare Szenarien

Elektronik-Reparaturwerkstätten: Reparatur von Laptops, Motherboards, Grafikkarten und Mobiltelefonchips

Elektronikfertigungsunternehmen: Schweißen von Leiterplatten-Prototypen in Kleinserien und Nachbearbeitung fehlerhafter Produkte

Wissenschaftliche Forschungseinrichtungen und Universitäten: Experimente mit elektronischen Schaltkreisen und Chipforschung

Wartungsabteilungen von Unternehmen: Reparatur von Industriesteuerplatinen, Kfz-Elektronikplatinen und anderen Geräten

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. ist ein nationales High-Tech-Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service integriert und von Händlern aus Singapur investiert und aufgebaut wird. Das Unternehmen verfügt über ein hochqualifiziertes Team mit 30 % Ingenieuren und Technikern und mehr als 50 % Hochschulabschluss oder höher. UnserBGA-Rework-ToolsUndBGA-Rework-Maschinewurden von einer großen Anzahl bekannter-Unternehmen und Institutionen anerkannt, darunter Huawei, Lenovo, Gree, BYD, Foxconn, DJI und vielen Universitäten und Forschungsinstituten. Die Produkte werden in mehr als 180 Länder und Regionen in Europa, Amerika, Südostasien, dem Nahen Osten und Afrika exportiert und haben sich auf dem globalen Markt für elektronische Reparaturgeräte einen guten Ruf erworben.

 

 

 

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