Heißluft-Nacharbeitsstation
Diese professionelle Nacharbeitsstation-ist eine umfassende Lösung für das Präzisionslöten und Entlöten fortschrittlicher Chipkomponenten. Durch die Integration von Infrarot-Bodenvorwärmung, Dreifachzonenheizung und vollständiger Automatisierung bietet es außergewöhnliche Genauigkeit, Wiederholbarkeit und einfache Bedienung. Es ist das ideale Werkzeug für die Elektronikfertigung, Reparatur sowie Forschung und Entwicklung und kann die empfindlichsten Chips mit einem Rastermaß von 0,15 mm-bis hin zu großen 80-mm-BGAs mit absoluter Zuverlässigkeit verarbeiten. Wir gehören zu den führenden Herstellern von Nacharbeitsstationen und bieten diese robuste, auf Leistung ausgelegte Entlötstation an.
Beschreibung
Produktübersicht
Präzisions-Rework neu definiert: Die fortschrittliche Infrarot-BGA-Rework-Station
Meistern Sie die anspruchsvollsten SMD- und BGA-Nacharbeiten mit unserer hochmodernen Station, die auf unübertroffene Genauigkeit und Benutzerfreundlichkeit ausgelegt ist. Diese Maschine verwandelt den komplexen Chipwechsel in einen einfachen, automatisierten Prozess.
MitInfrarotVorheizen für eine schnelle, stabile und gleichmäßige Erwärmung sorgt für perfekte Lötergebnisse für Bauteile von 2 x 2 mm bis 80 x 80 mm. Durch die vollautomatische optische Ausrichtung (±0,01 mm), die Laserpositionierung und die intelligente Servosteuerung zum Entlöten und Platzieren werden menschliche Fehler vermieden. Der intuitive Touchscreen, vor-installierte Programme und intelligente Funktionen wie das Post-Scannen nach der Reparatur machen professionelle-Nacharbeiten für jeden Techniker zugänglich.
Es ist auf Vielseitigkeit ausgelegt und eignet sich für eine Vielzahl von Gehäusen (SOP, QFP, BGA, QFN usw.) und Leiterplattengrößen bis zu 550 x 600 mm. Als führendHersteller von NacharbeitsstationenWir liefern Zuverlässigkeit und Präzision. Das alles-in-einemEntlötstationist Ihr Schlüssel zu einwandfreien Reparaturen mit maximaler Effizienz und Ausbeute.
Hauptmerkmale
1. Ultimative Präzision und Automatisierung: Das hochauflösende optische Ausrichtungssystem mit 10- bis 100-facher Vergrößerung und Laserpointer gewährleistet eine Chip-Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm. Der vollautomatische Prozess zum Entlöten, Sammeln und Platzieren minimiert die Abhängigkeit von den Fähigkeiten des Bedieners und eliminiert Fehler.
2. Fortschrittliches Infrarot-Heizsystem: Verfügt über eine schnelle, stabile und energieeffiziente -FunktionInfrarotVorwärmzone. In Kombination mit unabhängigen Heißluftzonen oben und unten entsteht ein perfekt kontrolliertes Wärmeprofil für sicheres und zuverlässiges Löten aller Komponenten, vom kleinsten Chip bis hin zu großen Prozessoren.
3.Intelligente Prozesssteuerung: Der benutzerfreundliche Industrie-Touchscreen-PC mit SPS-Steuerung ermöglicht die einfache Einrichtung von Temperaturkurven mit mehreren Segmenten. Fünf externe Thermoelementanschlüsse vom Typ K-ermöglichen eine Profilüberprüfung in Echtzeit und eine geschlossene{5}Loop-Steuerung, wobei die Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1 Grad gehalten wird.
4. Verbesserte Vielseitigkeit und Schutz: Die universelle V--Schlitzhalterung und die beweglichen Heizmodule nehmen Leiterplatten von 10 x 10 mm bis 550 x 600 mm auf. Eine schützende Universalklemme schützt Platinenkanten und Komponenten, während mehrere Düsen aus Titanlegierung für verschiedene Chipgrößen geeignet sind.
5. Professionelle Workflow-Integration: Ausgestattet mit USB für Datenexport/-analyse und automatisches Post-{0}}Scannen zur Qualitätssicherung. Das werkzeuglose, um 360 Grad drehbare Düsendesign und die servo-angetriebene Z--Achse erhöhen den Bedienkomfort und die Effizienz.
Produktparameter
| Kategorie | Spezifikation |
| Leistung | Gesamt: 7000 W, |
| Oberheizung | 1200W |
| Unten | Zone 2 1200W + Zone 3 3600W |
| Stromversorgung | AC220V ±10 %, 50/60 Hz |
| Temperaturkontrolle | K-Typ-Thermoelement, geschlossener-Loop |
| Kontrollsystem | Industrie-Touch-PC, Multi-Segmentprofil |
| Genauigkeit | ±1 Grad |
| PCB-Größe | Maximal: 550 x 600 mm, Minimal: 10 x 10 mm |
| Komponentenbereich | Chipgröße: 2x2 mm bis 80x80 mm |
| Platzierungsgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Min. Tonhöhe | 0,15 mm |
| Vision-System | CCD-Kamera, 10- bis 100-fache Vergrößerung, Laserpointer |
| Vorrichtung | V-Nut mit Universalklemme, XY-Feineinstellung (±15 mm) |
| Externe Thermoelemente | 5 Ports (Standard) |
| Abmessungen (LxBxH) | 650 x 700 x 850 mm |
| Nettogewicht | 92 kg |
ProdukteBeschreibung
- Intelligentes Kontrollzentrum: Verfügt über ein passwortgeschütztes, hochauflösendes Touchscreen-HMI, das auf einem Industrie-PC läuft. Es ermöglicht die Echtzeitanzeige und -analyse von Temperaturkurven, Multi-{4}Modus-Betriebseinstellungen und narrensichere Sicherheitsfunktionen, die alle von einem präzisen SPS-System gesteuert werden.
- Präzises Wärmemanagement: Nutzt ein hochpräzises K-Thermoelement mit geschlossenem Regelkreis und automatischem Kompensationssystem, das mit der SPS synchronisiert ist, um eine präzise Temperaturregelung innerhalb von ±1 Grad zu erreichen. Externe Sensoranschlüsse ermöglichen eine sorgfältige Profilüberprüfung und -kalibrierung.
- Automatisiertes Servobewegungssystem: Enthält ein servogesteuertes Steuerungssystem für automatisierte Entlöt-, Platzierungs- und Lötmodi. Die lineare Gleitbasis ermöglicht eine feine Mikroeinstellung oder schnelle Positionierung in der X-, Y- und Z-Achse und sorgt so für Stabilität und Wiederholbarkeit.
- Vielseitiges Board-Handling: Die bewegliche Universalklemme schützt die Leiterplattenkanten vor Beschädigungen und verhindert ein Verziehen der Platine, sodass verschiedene BGA-Gehäusegrößen und Platinenlayouts sicher untergebracht werden können.
- Flexible Heizungsarchitektur: Sowohl die obere als auch die untere Heizung können sich für eine schnelle Leiterplattenausrichtung synchron bewegen. Der Boden-Heißlufterhitzer verfügt über einen elektrischen Hub, um Komponenten an der Unterseite-zu reinigen, während der Laserpointer schnelle Einrichtungswechsel ohne komplexe Parameteranpassungen ermöglicht.
- Professionelle Werkzeuge: Wird mit mehreren leicht austauschbaren Düsen aus Titanlegierung geliefert, die für eine optimale Luftstromrichtung in jedem 360-Grad-Winkel gedreht und fixiert werden können.
- Unabhängige Drei-{0}Zonenheizung: Drei unabhängig gesteuerte Heizzonen (Heißluft oben, IR unten, Heißluft unten) können gleichzeitig mit Multi-{0}Segmentprofilen betrieben werden. DerInfrarotDie Heizung verwendet importierte Hochleistungsröhren mit einer Hochtemperatur-Mikro--Kristallplatte für eine gleichmäßige Leiterplattenvorwärmung und garantiert so perfekte Lötbedingungen.
Produktdetails
Zertifizierungen
Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?
Nach Jahren der Entwicklung und gezielten Bemühungen verfügt das Unternehmen über 78 Patente und geistige Eigentumsrechte, 97 Qualitätskontrollprozesse und seine Produkte decken drei Hauptserien ab: Low-, Medium- und High-End. Es hat die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion von Produkten abgeschlossen, die von manuellen und halbautomatischen bis hin zu vollautomatischen Produkten reichen. Seit seiner Gründung im Jahr 2011 hat das Unternehmen seine Größe kontinuierlich erweitert und verfügt nun über zwei große Tochtergesellschaften: „Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd.“ und „Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd.“
Warum sollten Sie sich für unsere Produkte entscheiden?
Mit Forschung und Entwicklung als Grundlage verfügen wir über ein professionelles Forschungs- und Entwicklungsteam, das unsere Technologie kontinuierlich aktualisiert, um den Anforderungen der Marktentwicklung gerecht zu werden. Wir helfen Ihnen bei der Lösung eventueller Probleme.
Da die Qualität im Mittelpunkt steht, sorgen importierte Kernkomponenten für Langlebigkeit und zuverlässige Qualität.
Der After-Sales--Service ist garantiert und technischer Support ist während der Garantiezeit verfügbar.
