Touchscreen-Kamera-BGA-Rework-Station

                                                        Touchscreen-Kamera-BGA-Rework-Station

Schnellvorschau:

Aktionspreis!Die BGA-Rework-Maschine DH-A1L, ausgestattet mit einem HD-Touchscreen, ist jetzt auf Lager.

Merkmale der DH-A1L BGA-Rework-Station:

1. Hohe Erfolgsquote bei Chip-Reparaturen.
2. Präzise Temperaturregelung.
3. Keine Fehllötungen oder mangelhafte Lötstellen.
4. Drei unabhängige Heizbereiche.
5. Benutzerfreundliches Design.
6. Akustisches Benachrichtigungssystem.
7. Leistungsstarker Querstromventilator.
8. Effizientes Kühlsystem.

Wir sind auf BGA-Rework und automatische Maschinen spezialisiert und decken den größten Teil Indiens, Europas und des amerikanischen Marktes ab. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.

1. Spezifikation

1	Leistung	4900W
2	Oberheizung	Heißluft 800W
3	Unterhitze	Heißluft 1200 W, Infrarot 2800 W
4	Eisenheizung	90w
5	Stromversorgung	AC220V±10%/60Hz
6	Dimension	640 * 730 * 580 mm
7	Positionierung	V-Nut, Leiterplattenhalterung kann mit einem externen Werkzeug in jede Richtung eingestellt werden universelle Halterung
8	Temperaturkontrolle	K-Typ-Thermoelement, Regelung, unabhängige Heizung
9	Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
10	PCB-Größe	Max. 500 x 400 mm. Min. 22 x 22 mm
11	BGAchip	2*2-80*80mm
12	Mindestspanabstand	{}.15mm
13	Externer Temperatursensor	1 (optional)
14	Nettogewicht	45 kg

2. Hauptmerkmale der DH-A1L BGA Rework Station

Wissenschaftlich und intelligent

1. Die Station verfügt über 3 unabhängige Heizbereiche: Heißluftheizer und einen IR-Vorheizbereich, die stabil und schnell heizen und gleichzeitig eine PCBA-Verformung verhindern.
2. Das Luftvolumen der oberen Heizung, die Höhe der unteren Heizung und der IR-Vorheizbereich können an verschiedene Arten von BGA-Reparaturen angepasst werden.
3. Ausgestattet mit verschiedenen Größen von BGA-Düsen aus Titanlegierung, die sich zur einfachen Platzierung und zum einfachen Austausch um 360 Grad drehen lassen.
4. Es ermöglicht die Einstellung von 6 Temperaturanstiegssegmenten und 6 Konstanttemperatursegmenten und kann mehrere Temperaturprofile zur jederzeitigen Verwendung speichern.

3. Warum sollten Sie sich für die BGA-Reworkstation DH-A1L entscheiden?

4. Verwandtes Wissen:

Vor der Installation oder dem Austausch einer neuen oberflächenmontierten Komponente sollte eine Vorbereitung der Oberfläche für die Oberflächenmontage durchgeführt werden. Es ist von entscheidender Bedeutung, thermische und/oder mechanische Schäden am Boden und Untergrund zu vermeiden. Die beiden Hauptschritte umfassen:

• Altes Lot entfernen

Dies kann mit einem Lötkolben und geflochtenem Lötmaterial oder mit einer kontinuierlichen Vakuum-Flo-Entlöttechnik erfolgen, bei der ein Lötabzieher und eine spezielle Flo-D-Sodr-Spitze zum Einsatz kommen. Diese Methode ermöglicht eine kontinuierliche Reflow- und Vakuumentfernung des alten Lots.

• Saubere Länder

Alte Flussmittelrückstände, die nach dem Entfernen des alten Lots zurückgeblieben sind, müssen in diesem Schritt gereinigt werden, bevor neues Lot hinzugefügt wird.

• Neues Lot hinzufügen

Dieser Schritt ist Teil des Komponenteninstallationsprozesses und kann entweder durch Vorfüllen (Vorverzinnen) der Lötaugen (durch Aufschmelzen des Drahtlots mit einem Lötkolben oder einer anderen Heizmethode) oder durch Auftragen von Lötpaste (Creme) mit einem erreicht werden Spender bevor (oder nachdem) die Komponente auf dem Anschlussflächenmuster platziert wird.

Die Menge des aufgetragenen Lots ist entscheidend für die Erzielung akzeptabler Verbindungen. Beispielsweise erfordern akzeptable J-Blei-Lötverbindungen viel mehr Lot als akzeptable Gull-Wing-Blei-Lötverbindungen.

Oberflächenmontierte Komponenten:

• Vor-/Hilfswärmemontage und/oder Bauteil (falls erforderlich)
• Wenden Sie Wärme gleichmäßig und schnell auf kontrollierbare Weise an, um ein vollständiges, gleichzeitiges Aufschmelzen (Schmelzen) aller Lötstellen zu erreichen.
• Vermeiden Sie thermische und/oder mechanische Schäden am Bauteil, der Platine, angrenzenden Bauteilen und deren Verbindungen.
• Entfernen Sie das Bauteil sofort von der Platine, bevor sich die Lötverbindung wieder verfestigt.
• Bereiten Sie Flächen für die Ersatzkomponente vor.

Durchgangslochkomponenten:

Entlöten einer Komponente nach der anderen mit der kontinuierlichen Vakuummethode

• Vor-/Zusatzwärmebaugruppe und/oder Bauteil (falls erforderlich).
• Erhitzen Sie die Verbindung schnell und kontrolliert, um ein vollständiges Aufschmelzen des Lots zu erreichen.
• Vermeiden Sie thermische und/oder mechanische Schäden am Bauteil, der Platine, angrenzenden Bauteilen und deren Verbindungen.
• Legen Sie während der Elektrodenbewegung ein Vakuum an, um die Verbindung abzukühlen und die Elektrode freizugeben.

Entlöten von Bauteilen mit der Lötbrunnenmethode

• Alle Verbindungen im Lötbrunnen aufschmelzen.
• Entfernen Sie die alte Komponente und ersetzen Sie sie entweder sofort durch eine neue Komponente oder reinigen Sie die Durchgangslöcher für einen späteren Komponentenaustausch.

5. Detaillierte Bilder der DH-A1L BGA REWORK STATION

6. Verpackungs- und Lieferdetails der DH-A1L BGA REWORK STATION

   

Lieferdetails der DH-A1L BGA REWORK STATION

Versand:

1. Der Versand erfolgt innerhalb von 5 Werktagen nach Zahlungseingang.

2.Schneller Versand per DHL, FedEX, TNT, UPS und auf andere Weise, einschließlich auf dem See- oder Luftweg.

7. Häufig gestellte Fragen

F: Wie kann man zwischen bleihaltigen und bleifreien Chips unterscheiden?

A: Unterscheiden Sie sich von der Oberfläche des Chipdrucks. Wie die South Bridge der Intel-Serie, FW82801DBM NH82801DBM,

Ersteres ist bleihaltig und Letzteres bleifrei, wobei FW und NH den Unterschied ausmachen.

2. Mit der RoHS-Kennzeichnung auf dem Gerät oder der Leiterplatte handelt es sich um bleifrei zertifizierte Produkte.

3. RoHS-Geltungsbereich: Nur für neue Produkte, die nach dem 1. Juli 2006 auf den Markt gebracht wurden. Grundsätzlich Motherboards und Notebooks, die danach hergestellt wurden

2007 sind alle bleifrei.