Optische automatische BGA-Rework-Station mit Laserpositionierung

                                   

1. Produktmerkmale

• Halbautomatisierung. Der obere Kopf kann automatisch gehoben und gesenkt werden. Die integrierte Vakuumsaugung ermöglicht das Platzieren und Aufnehmen

Chips automatisch auffüllen

•Hohe Erfolgsquote bei der Reparatur durch präzise Temperaturkontrolle und präzise Ausrichtung jeder Lötstelle.

•Die obere und untere Heißluftheizung, die gleichzeitig von der Oberseite des Bauteils bis zur Unterseite aufheizen kann

•Die Temperatur wird streng kontrolliert. Die Leiterplatte wird nicht reißen oder gelb werden, da die Temperatur allmählich ansteigt.

• Kurven können mit der Funktion zur sofortigen Kurvenanalyse angezeigt werden

2.Spezifikation

Leistung	5300w
Oberheizung	Heißluft 1200 W
Unterhitze	Heißluft 1200W. Infrarot 2700 W
Stromversorgung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
Dimension	L530*B670*H790 mm
Positionierung	Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung
Temperaturkontrolle	K-Typ-Thermoelement, Regelung im geschlossenen Regelkreis, unabhängige Heizung
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Maximal 450 * 490 mm, minimal 22 * ​​22 mm
Feinabstimmung der Werkbank	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
BGA-Chip	80*80-1*1mm
Mindestspanabstand	{}.15mm
Temperatursensor	1 (optional)
Nettogewicht	70 kg

3.Details

4.Warum sollten Sie sich für unsere optische automatische BGA-Nacharbeitsstation mit Laserpositionierung entscheiden?

5.Zertifikat

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, Dinghua

hat die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

6.Verpackung

7. Lieferung

Schnell und sicher DHL/TNT/UPS/FEDEX

Bei Bedarf sind auch andere Versandbedingungen akzeptabel.

8. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Der Versand wird nach der Bestellung mit 5-10 business vereinbart.

9.Kontaktieren Sie uns

Willkommen in unserer Fabrik für geschäftliche Zusammenarbeit.
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10. Verwandtes Wissen zur Motherboard-Reparatur

Gründe für den Ausfall des Motherboards

1. Menschliche Fehler: Dazu gehören das Einstecken von I/O-Karten bei eingeschaltetem Strom oder die Beschädigung von Schnittstellen, Chips usw. durch unsachgemäße Handhabung beim Einsetzen von Platinen und Steckern.

2. Schlechte Umgebung: Statische Elektrizität verursacht häufig Schäden am Motherboard-Chip (insbesondere am CMOS-Chip). Darüber hinaus kann es zu Schäden am Chip in der Nähe des Netzteilanschlusses auf der Systemplatine kommen, wenn das Motherboard einem Netzteilschaden oder Spannungsspitzen vom Stromnetz ausgesetzt ist. Auch Staubansammlungen auf dem Motherboard können zu Signalkurzschlüssen führen.

3. Probleme mit der Gerätequalität: Schäden, die durch minderwertige Chips oder andere Komponenten verursacht werden. Es ist wichtig zu beachten, dass Staub einer der größten Feinde des Motherboards ist.

Anweisungen

Bedienungsanleitung

1. Staubschutz: Achten Sie auf Staub und entfernen Sie ihn vorsichtig mit einer Bürste vom Motherboard. Darüber hinaus verfügen einige Karten und Chips auf dem Motherboard über Pin-Anschlüsse, die oxidieren können, was zu einem schlechten Kontakt führt. Entfernen Sie die oberflächliche Oxidschicht mit einem Radiergummi und setzen Sie das Bauteil anschließend wieder ein.

2.Reinigung mit Chemikalien: Sie können zur Reinigung des Motherboards auch Trichlorethan (Verdampfung) verwenden.

3. Umgang mit einem plötzlichen Stromausfall: Schalten Sie den Computer im Falle eines plötzlichen Stromausfalls sofort aus, um eine Beschädigung des Motherboards und des Netzteils zu vermeiden.

4. BIOS-Einstellungen und Übertaktung: Wenn falsche BIOS-Einstellungen oder Übertaktung zu Instabilität führen, setzen Sie die BIOS-Einstellungen zurück. Wenn das BIOS beschädigt ist (z. B. aufgrund eines Virus), können Sie das BIOS neu schreiben. Da das BIOS softwarebasiert ist und nicht mit Instrumenten gemessen werden kann, ist es am besten, das BIOS zu „flashen“, um mögliche Probleme zu beseitigen.

5. Häufige Ursachen für Systemausfälle: Viele Systemausfälle sind auf Probleme mit der Hauptplatine oder auf Ausfälle der E/A-Karte zurückzuführen. Mit der „Plug-and-Play“-Wartungsmethode lässt sich auf einfache Weise feststellen, ob der Fehler beim Motherboard oder einem I/O-Gerät liegt. Bei dieser Methode wird das System heruntergefahren und jede Karte einzeln entfernt. Nachdem jede Karte entfernt wurde, starten Sie das Gerät neu und beobachten Sie sein Verhalten. Wenn das System nach dem Entfernen einer bestimmten Karte normal funktioniert, liegt der Fehler wahrscheinlich bei dieser Karte oder dem entsprechenden E/A-Steckplatz. Wenn das System nach dem Entfernen aller Karten immer noch nicht ordnungsgemäß startet, liegt das Problem wahrscheinlich am Motherboard.

6. Komponentenaustausch: Bei der „Austauschmethode“ wird die fehlerhafte Komponente durch eine identische Komponente (gleicher Typ, Busmodus und Funktion) ersetzt. Diese Methode ist besonders nützlich in Umgebungen, in denen einfach anzuschließende Komponenten beteiligt sind. Wenn beispielsweise Speicherfehler vorliegen, können Sie den fehlerhaften Speicherstick durch einen anderen desselben Typs austauschen, um festzustellen, ob das Problem beim Speicher liegt.

Zusammenfassung der Änderungen:

• Grammatik und Zeichensetzung: Zeitformen, Artikel, Präpositionen und Zeichensetzung der Verben wurden aus Gründen der Klarheit und Lesbarkeit korrigiert.
• Klarheit der Anweisungen: Bestimmte Sätze wurden umformuliert, um die Anweisungen klarer und prägnanter zu gestalten.
• Technische Terminologie: Es wurde sichergestellt, dass technische Begriffe (z. B. „BIOS flashen“) korrekt und konsistent verwendet wurden.