Halbautomatische BGA-Reballing-Maschine mit optischer Kamera

                    Halbautomatische BGA-Reballing-Maschine mit optischer Kamera

1. Produktmerkmale der halbautomatischen BGA-Reballing-Maschine mit optischer Kamera

• Hoher Automatisierungsgrad.

•Hohe Reparaturerfolgsrate durch präzise Temperaturkontrolle und präzise Ausrichtung jeder Lötstelle.

•Zwei Heißluftheizzonen und eine Infrarot-Vorheizzone sorgen für eine gleichmäßige und gezielte Erwärmung.

•Die Temperatur wird streng kontrolliert. Die Leiterplatte wird nicht reißen oder gelb werden, da die Temperatur allmählich ansteigt.

2.Spezifikation der halbautomatischen OptikKameraBGA-Reballing-Maschine

3.Details der halbautomatischen OptikKameraBGA-Reballing-Maschine

4. Warum sollten Sie sich für unsere halbautomatische Optik entscheiden?KameraBGA-Reballing-Maschine?

5. Zertifikat einer halbautomatischen BGA-Reballing-Maschine mit optischer Kamera

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE- und ROHS-Zertifikate. Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu verbessern, hat Dinghua außerdem die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Audit-Zertifizierung bestanden.

6.Verpackung für halbautomatische optischeKameraBGA-Reballing-Maschine

7. Versand von halbautomatischen optischen GerätenKameraBGA-Reballing-Maschine

Schnell und sicher DHL/TNT/UPS/FEDEX

Bei Bedarf sind auch andere Versandbedingungen akzeptabel.

8. Zahlungsbedingungen für Semi-Automatic OpticalKameraBGA-Reballing-Maschine.

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Der Versand wird nach der Bestellung mit 5-10 business vereinbart.

9. Verwandtes Wissen zur Motherboard-Reparatur

Schritt 1: Reinigung

Als Erstes ist zu beachten, dass Staub einer der größten Feinde des Motherboards ist. Es ist wichtig, das Motherboard staubfrei zu halten. Entfernen Sie den Staub vorsichtig mit einer Bürste vom Motherboard. Darüber hinaus verfügen einige Karten auf dem Motherboard und den Chips über Pins, die aufgrund von Oxidation häufig zu schlechtem Kontakt führen können. Entfernen Sie die oberflächliche Oxidschicht mit einem Radiergummi und setzen Sie die Karten dann wieder ein. Sie können auch Trichlorethan verwenden – eine flüchtige Flüssigkeit, die üblicherweise zum Reinigen von Motherboards verwendet wird. Im Falle eines plötzlichen Stromausfalls sollten Sie den Computer sofort ausschalten, um eine Beschädigung des Motherboards oder des Netzteils zu vermeiden.

Schritt 2: BIOS

Falsche BIOS-Einstellungen, z. B. Übertakten, können Probleme verursachen. Bei Bedarf können Sie das BIOS zurücksetzen oder die Einstellungen löschen. Wenn das BIOS beschädigt ist (z. B. aufgrund eines Virus), können Sie das BIOS neu schreiben. Da das BIOS nicht von Instrumenten gemessen werden kann und in Softwareform vorliegt, empfiehlt es sich, das Motherboard-BIOS zu aktualisieren, um potenzielle Probleme zu beseitigen.

Schritt 3: Plug-and-Swap-Austausch

Es gibt viele Gründe, warum ein Hostsystem ausfallen könnte, beispielsweise eine fehlerhafte Hauptplatine oder fehlerhafte Karten am E/A-Bus. Mit der „Plug-and-Swap“-Methode lässt sich auf einfache Weise feststellen, ob der Fehler beim Motherboard oder einem I/O-Gerät liegt. Dazu gehört das Herunterfahren des Systems und das Entfernen jeder Plug-in-Karte einzeln. Nach jedem Entfernen muss das System erneut gestartet werden, um das Verhalten der Maschine zu beobachten. Wenn das System nach dem Entfernen einer bestimmten Platine normal läuft, liegt der Fehler bei dieser Platine oder dem entsprechenden E/A-Bus-Steckplatz. Wenn das System nach dem Entfernen aller Platinen immer noch nicht richtig startet, liegt der Fehler wahrscheinlich beim Motherboard selbst. Bei der „Swap“-Methode wird eine defekte Steckkarte gegen eine identische Steckkarte mit gleichem Busmodus und gleicher Funktion ausgetauscht. Durch Beobachtung der Veränderungen der Fehlersymptome können Sie das Problem lokalisieren. Diese Methode wird häufig in Plug-and-Play-Wartungsumgebungen verwendet, beispielsweise bei der Diagnose von Speicherfehlern. In solchen Fällen kann ein Austausch des Speicherchips oder -moduls dabei helfen, die Fehlerursache zu ermitteln.

Schritt 4: Sichtprüfung

Wenn Sie es mit einem fehlerhaften Motherboard zu tun haben, prüfen Sie es zunächst visuell auf Anzeichen von Schäden. Überprüfen Sie das Gerät auf Brandflecken oder physische Schäden. Suchen Sie nach falsch ausgerichteten Steckern und Buchsen, Widerständen und Kondensatorstiften, die sich möglicherweise berühren, oder nach Rissen auf der Chipoberfläche. Überprüfen Sie außerdem, ob die Kupferfolie auf der Hauptplatine beschädigt ist oder ob Fremdkörper zwischen die Komponenten gefallen sind. Im Zweifelsfall können Sie mit einem Multimeter verschiedene Komponenten messen. Berühren Sie die Oberfläche einiger Chips; Wenn sie sich ungewöhnlich heiß anfühlen, sollten Sie versuchen, den Chip auszutauschen.

(1)Wenn die Verbindung unterbrochen ist, können Sie mit einem Messer die Farbe von der unterbrochenen Leitung abkratzen, den Draht freilegen und Wachs auftragen. Folgen Sie dann mit einer Nadel der Spur und entfernen Sie das Wachs. Tragen Sie anschließend eine Silbernitratlösung auf den freigelegten Draht auf. Überprüfen Sie mit einem Multimeter, ob der Bruch ordnungsgemäß repariert wurde. Gehen Sie dabei Schritt für Schritt vor – da die Leiterbahnen auf der Hauptplatine sehr klein sind, könnte ein unvorsichtiger Fehler einen Kurzschluss verursachen.

(2)Wenn ein Elektrolytkondensator defekt ist, können Sie ihn durch einen passenden ersetzen.