Automatische optische Ausrichtung der BGA-Chips

                                                                            Automatische optische Ausrichtung der BGA-Chips

 

BGA-Chips (Ball Grid Array) sind eine Art integrierter Schaltkreispakete, die in modernen elektronischen Geräten beliebt sind.

Beim Reballing handelt es sich um einen Prozess, bei dem die Lotkugeln auf der Unterseite des BGA-Chips entfernt und durch neue ersetzt werden. Dies kann erforderlich sein, wenn die Original-Lötkugeln beschädigt sind oder der Chip aus einem anderen Grund nachbearbeitet werden muss.

1. Anwendung der Laserpositionierung BGA Chips Reball Automatic Optic Align

Arbeiten Sie mit allen Arten von Motherboards oder PCBA.

Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.

DH-G620 ist völlig identisch mit DH-A2, automatisch entlöten, aufnehmen, zurücksetzen und löten für einen Chip, mit optischer Ausrichtung für die Montage, egal ob Sie Erfahrung haben oder nicht, Sie können es in einer Stunde beherrschen.

2.Produktmerkmale vonAutomatische optische Ausrichtung der BGA-Chips

 

3.Spezifikation von DH-A2Automatische optische Ausrichtung der BGA-Chips

Leistung	5300W
Oberheizung	Heißluft 1200W
Unterhitze	Heißluft 1200 W. Infrarot 2700 W
Stromversorgung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
Dimension	L530*B670*H790 mm
Positionierung	Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung
Temperaturkontrolle	Thermoelement Typ K, Regelung im geschlossenen Regelkreis, unabhängige Heizung
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Maximal 450*490 mm, minimal 22*22 mm
Feinabstimmung der Werkbank	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
BGAchip	80*80-1*1mm
Mindestspanabstand	0.15mm
Temperatursensor	1 (optional)
Nettogewicht	70kg

 

4. Details zur automatischen optischen Ausrichtung von BGA-Chips

 

Die automatische optische Ausrichtung ist eine Funktion einiger Reballing-Maschinen, die eine präzise Ausrichtung des BGA ermöglicht

Chip während des Reballing-Vorgangs. Zur Ausrichtung nutzt die Maschine eine Kamera und fortschrittliche Bilderkennungsalgorithmen

Positionieren Sie den Chip perfekt über der Mitte des Zielbereichs und stellen Sie so sicher, dass die neuen Lotkugeln dort angebracht werden

richtige Position.

 

Insgesamt ist die Kombination aus BGA-Chip-Reballing und automatischer Optikausrichtungstechnologie ein leistungsstarkes Werkzeug für

Reparatur und Wartung elektronischer Geräte und kann dazu beitragen, deren Lebensdauer zu verlängern und die damit verbundenen Kosten zu senken

mit Ersatz.

 

5. Warum sollten Sie sich für unser entscheiden?BGA-Chips Reball Automatische optische Ausrichtung Split Vision? 

 

6.Zertifikat vonAutomatische optische Ausrichtung der BGA-Chips

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua inzwischen die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.

 

8.Versand fürAutomatische optische Ausrichtung der BGA-Chips

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.

 

9. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.

 

11. Verwandtes Wissen

 

Warum ist die Verbindung zwischen der Erde und dem Gehäuse der Leiterplatte (mit Erde verbunden) notwendig? Ist es möglich, nur Kondensatoren zu verwenden?

Die vorhandene Antwort ist nicht korrekt, also lassen Sie es mich erklären.

1, Kondensatoranschluss:Aus Sicht der elektromagnetischen Immunität (EMS) basiert dieser Kondensator auf der Voraussetzung, dass PE (Schutzerde) gut mit der Erde verbunden ist. Diese Verbindung kann die hochfrequenten Störungen im Stromkreis reduzieren, indem sie einen Bezug zum Erdungsniveau herstellt. Der Effekt besteht darin, transiente Gleichtaktdifferenzen zwischen der Schaltung und dem Störer zu unterdrücken. Idealerweise sollte GND direkt mit PE verbunden werden, dies ist jedoch möglicherweise nicht immer machbar oder sicher. Beispielsweise kann der nach der Gleichrichtung von 220 V Wechselstrom erzeugte GND nicht mit PE verbunden werden, was sich auf den Niederfrequenzpfad auswirkt und den Durchgang hochfrequenter Signale ermöglicht. Unter dem Gesichtspunkt der EMI (elektromagnetische Interferenz) kann die Verbindung eines Metallgehäuses mit PE auch dazu beitragen, hochfrequente Signalstrahlung zu vermeiden.

Verwendung des 2,1M-Widerstands:Der 1M-Widerstand ist wichtig für ESD-Tests (elektrostatische Entladung). Da dieses System PE und GND über einen Kondensator verbindet (erdfreies System), wird während der ESD-Prüfung die in den zu prüfenden Schaltkreis geleitete Ladung nach und nach freigesetzt, wodurch der Pegel von GND relativ zu PE angehoben oder abgesenkt wird. Wenn die akkumulierte Spannung den tolerierbaren Bereich für die schwächste Isolierung zwischen PE und dem Stromkreis überschreitet, entlädt sie sich zwischen GND und PE und erzeugt innerhalb weniger Nanosekunden Dutzende bis Hunderte von Ampere auf der Leiterplatte. Dieser Strom reicht aus, um jeden Stromkreis durch EMP (elektromagnetischen Impuls) oder durch ein Gerät zu beschädigen, das PE am schwächsten Isolationspunkt mit dem Signal verbindet. Allerdings kann ich, wie bereits erwähnt, PE und GND manchmal nicht direkt verbinden. In solchen Fällen verwende ich einen 1-2M-Widerstand, um die Ladung langsam freizugeben und die Spannungsdifferenz zwischen den beiden zu beseitigen. Der Wert von 1-2M wird basierend auf dem ESD-Teststandard ausgewählt; Beispielsweise beträgt die höchste in IEC61000 festgelegte Wiederholungsrate nur 10 Mal pro Sekunde. Wenn eine nicht standardmäßige ESD-Entladung 1000 Mal pro Sekunde auftritt, reicht ein 1-2M-Widerstand möglicherweise nicht aus, um die angesammelte Ladung freizugeben.

3, Kapazitätswert:Der vom Betreff vorgeschlagene Kapazitätswert ist zu groß; Typischerweise ist ein Wert von etwa 1 nF geeignet. Wenn in Industriegeräten wie Wechselrichtern und Servotreibern mit Schaltfrequenzen von 8-16 kHz eine deutlich größere Kapazität verwendet wird, besteht die Gefahr eines Stromschlags, wenn Benutzer das Außengehäuse berühren. Eine große Kapazität kann auf Mängel in anderen Schaltungsdesigns hinweisen und eine Erhöhung dieser Kapazität erforderlich machen, um EMV-Tests durchzuführen.

Abschließend möchte ich betonen: PE ist nicht zuverlässig! Viele inländische Kunden stellen möglicherweise keinen gültigen PE-Anschluss zur Verfügung, sodass Sie sich nicht darauf verlassen können, dass PE das EMS verbessert oder EMI reduziert. Diese Situation ist nicht ausschließlich die Schuld der Kunden; Ihre Werkstätten, Fabriken und Büros halten sich häufig nicht an die elektrischen Standards und verfügen nicht über eine ordnungsgemäße Erdung. Da ich die Unzuverlässigkeit von PE verstehe, wende ich verschiedene Techniken an, um die Widerstandsfähigkeit der Schaltung gegenüber EMS-Tests zu verbessern.