Heißluft-Touchscreen-BGA-Lötstation

   

Wir sind ein Hersteller, der seit über 8 Jahren im Bereich BGA/SMT-Reworkstationen mit internationalen Unternehmen wie Foxconn, Lenovo und Huawei zusammenarbeitet. Unsere BGA-Rework-Stationen werden weltweit verkauft und wir haben Vertretungen in Ländern wie dem Iran, den USA, Mexiko, Indien und Vietnam. Wir hoffen, dass Sie auch dabei sein können. Ihre Zufriedenheit ist stets unser Anliegen.

Merkmale

• Wird häufig zum Überarbeiten von CPU- und GPU-Chips auf Laptops, PS3, PS4, XBOX360 usw. verwendet.
• Löten, Entlöten, Entfernen und Montieren von BGA-Chips durch manuelle Bedienung.
• Ausgestattet mit Heißluftheizungen oben und unten sowie einer unteren Infrarot-Heizplatte.
• Benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche für einfache Bedienung.
• Unterstützt die Nachbearbeitung von BGA-, CCGA-, QFN-, SMD-Komponenten usw.
• Präzise Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ±2 Grad.
• Überlegene Sicherheitsfunktionen, einschließlich Notfallschutz.

Der Produktparameter

Gesamtleistung	4800W
Oberheizung	800W
Unterhitze	2. 1200 W, 3. IR-Heizung 2700 W
Leistung	AC220V±10% 50Hz
Beleuchtung	Taiwan-LED-Arbeitslicht, beliebiger Winkel einstellbar.
Betriebsmodus	HD-Touchscreen im Schubladenstil, intelligente Konversationsschnittstelle, digitale Systemeinstellung
Lagerung	50000 Gruppen
Bewegung der oberen Heizung	Rechts/links, vorwärts/rückwärts, frei drehen.
Positionierung	Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung angepasst werden „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen.
Temperaturkontrolle	K-Sensor, Regelkreis schließen
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Max. 390×400 mm Min. 22×22 mm
BGA-Chip	2x2 mm - 80x80 mm
Mindestspanabstand	{}.15mm
Externer Temperatursensor	1 Stk
Abmessungen	610 * 620 * 560 mm
Nettogewicht	40 kg

Die Produktfunktion

Der Notfallknopf der Maschine kann in jedem dringenden Zustand gedrückt werden, dann wird die BGA nachgearbeitet

Die Maschine hört sofort auf zu arbeiten und der Querstromventilator beginnt mit der Kühlung von Leiterplatten/Chips und Innenteilen.

Infrarot-Vorheizbereich.

Der Temperatursensor kann die Echtzeittemperatur auf dem Chip überwachen, USB 2.0 zum Hochladen von Software

oder den Screenshot usw. herunterladen.

Luftschalter, der stoppt, wenn die Währung nicht normal (mehr oder weniger) ist, z. B. bei Leckage

Strom, Kurzschluss, die Netzspannung überschreitet den normalen Bereich (+/- 10 %).

„GND“ für den Anschluss des Erdungskabels, um eine sicherere Technik bei der Nutzung der Maschine zu gewährleisten.

Wie funktioniert die BGA-Lötstation?

Die BGA-Lötstation verfügt über eine übersichtliche und einfache Bedienoberfläche mit einem Temperatursensoranschluss, einem USB 2.0-Anschluss, einem Lichtschalter und einer Notfalltaste. Der mit einem 7-Zoll-Touchscreen ausgestattete Industriecomputer kann bis zu 5000 Profile speichern, sodass Sie erfolgreiche Profile zum späteren Nachschlagen speichern können.

Produktqualifizierung der Heißluft-Touchscreen-BGA-Lötstation

Das Bild oben zeigt eine simulierte Autotransportmaschine. Alle unsere Maschinen durchlaufen einen strengen Testprozess: Sie laufen drei Tage lang ununterbrochen und werden dann mindestens 24 Stunden lang Vibrationstests unterzogen. Danach laufen sie weitere 24 Stunden, um mögliche Probleme zu erkennen und zukünftige Probleme für unsere Kunden zu verhindern. Bis heute sind wir das einzige Unternehmen in China, das derart gründliche Tests in dieser Branche durchführt.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist eine Leiterplatte?

A:Eine PCB (Printed Circuit Board) besteht aus miteinander verklebten Glasfaser- und Kupferschichten.

F: Kann ich für diese Maschine 110 V verwenden?

A:Ja, die Maschine kann mit 110 V betrieben werden. Bitte benachrichtigen Sie uns jedoch im Voraus, da möglicherweise einige Komponenten angepasst werden müssen.

F: Kann ich einen entlöteten Chip verwenden, um ihn erneut auf eine Leiterplatte zu löten?

A:Ja, solange der Basispunkt intakt bleibt, kann der Chip nach dem erneuten Ballen wiederverwendet werden.

F: Wie kann ich feststellen, bei welchem ​​Chip ein Problem vorliegt?

A:Normalerweise benötigen Sie ein Röntgengerät, um das Problem zu diagnostizieren.

 

Ein paar Tipps zur Reparatur: Leiterreparatur und Schweißmethode

Vor der Verwendung von Schweißgeräten sollten bestimmte Vorsichtsmaßnahmen getroffen werden. Stellen Sie sicher, dass die Elektroden des Geräts gereinigt, ausgerichtet und auf die richtige Plattenstärke eingestellt sind.

Es sollten Testmuster mit ähnlichen Schaltungsbreiten, Abständen, Dicken, Oberflächenbeschaffenheiten und Konturen verwendet werden. Beobachten und testen Sie die Schweißqualität, Ausrichtung, Verfärbung, Verschmelzung und das Aussehen des Grundmaterials im Schweißbereich. Passen Sie die Einstellungen der Schweißausrüstung an und wiederholen Sie den Vorgang, bis ein akzeptables Ergebnis erzielt wird.

Die Ausrichtung des geschweißten Bandes zum Schaltkreismuster sollte innerhalb von {{0}},050 mm (0,002") liegen. Die Verbindungsstärke der Schweißnaht sollte die des Schaltkreis-/Grundmaterials übertreffen.

Verfahren

1. Reinigen Sie den Bereich.
2. Wählen Sie einen Abschnitt des Kovar-Bandes aus, der der Breite des zu reparierenden Leitermusters entspricht (± {{0}}.050 mm oder 0,002").
3. Schneiden Sie das Band etwa 3,0 mm (0,120") länger als der zu reparierende Abschnitt ab.
4. Reinigen Sie den Bandleiter und das Grundmaterial im Reparaturbereich.
5. Legen Sie das Band über den zu reparierenden Abschnitt und zentrieren Sie es. Lassen Sie dabei auf beiden Seiten gleiche Längen parallel zum Schaltkreismuster.
6. Positionieren Sie die Leiterplatte so unter den Schweißelektroden, dass die Elektroden auf die Reparaturstelle drücken.
7. Halten Sie das Band mit einer Präzisionspinzette fest, bis die Schweißung abgeschlossen ist. An Ort und Stelle mit Einstellungen verschweißen, die auf den akzeptierten Testmustern basieren.
8. Reinigen Sie den Bereich.
9. Überprüfen Sie die Verbindung sorgfältig auf Schweißqualität und Ausrichtung.
10. Tragen Sie bei Bedarf eine kleine Menge Flussmittel auf und verzinnen Sie die gesamte Fläche mit Lot.
11. Reinigen Sie den Bereich erneut.

Beschichten Sie den reparierten Bereich bei Bedarf mit Epoxidharz.