Optische Labtop-BGA-Rework-Station
1. Kurze Vorschau: Funktionen der DH-G600 BGA-Rework-Maschine
Beschreibung
Optische Laptop-BGA-Rework-Station
1. Kurze Vorschau:
Merkmale der DH-G600 BGA-Rework-Maschine
1. Weit verbreitet beim Chip-Level-Ersatz in Laptops, Computern, Mobiltelefonen usw.
2. Automatisches Entfernen, Montieren und Löten.
3. Optisches HD-Ausrichtungssystem zur präzisen Montage von BGA und Komponenten.
4. Durch die Laserpositionierung können BGA-Chip und Motherboard schnell ausgerichtet werden.
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Produktparameter
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3. Die Hauptmerkmale der BGA-Reworkstation DH-G600
- Anwendungsgebiet (gesamtes Spektrum an Rework-Anwendungen)
- Mittlere und große Servicezentren.
- Mobil- und Funksystemgeräte.
- Mobiltelefone, PDAs, Handhelds, Notebooks und Motherboards.
- LAN-Geräte, Netzwerkknoten und militärische Kommunikationsausrüstung.
- Tragbare medizinische Geräte
Merkmale:
1. Flexible Einsatzmöglichkeiten für alle Arten von Bauteilen wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und reines Epoxid-Mikro-BGA usw.
2. Vollständige Phasen der Nachbearbeitungsprozesse (Vorheizen, Einweichen, Nachfließen und Abkühlen) werden für einen genauen und standardmäßigen Nachbearbeitungsprozess erreicht.
3. IR ohne Auswirkung auf benachbarte Komponenten.
4. Empfindlicher Temperaturmesssensor für eine genaue und sofortige Temperaturmessung und -überwachung.
5. Internes Picking-System zur sicheren und stabilen Entnahme der ICs.
6. Kühlsystem zur Erzielung eines vollständigen Standard- und Kühlstufenprozesses für Leiterplatten.
7. Werkzeug zum Reballing
8. Die Positionierung während des Nachbearbeitungsprozesses erfolgt mithilfe eines Laserpointers auf der Leiterplatte
9. Präziser und leichtgängiger XY-Tisch im Lieferumfang enthalten.
10. Einfache und benutzerfreundliche Bedienung über manuelle Modi.
11. Es gilt eine einjährige Garantie.
4. Detaillierte Bilder der G600 BGA REWORK STATION
Optisches HD-CCD-Linsenausrichtungssystem
Die Kamera wird aus Panasonic, Japan, importiert, um eine Austauschgenauigkeit von ±0,01 mm zu gewährleisten
Montagekopf mit eingebauter Druckprüfvorrichtung, um die Leiterplatte vor Beschädigungen zu schützen.
Das eingebaute Vakuum im Montagekopf nimmt den BGA-Chip nach Abschluss des Entlötens automatisch auf
Mit oberer Luftstromeinstellung, um zu verhindern, dass winzige BGA weggeblasen werden.
PCB-Positionierung
Leiterplatten mit V-Nut sind in der X- und Y-Achse verstellbar und mit einer Universalhalterung ausgestattet
4. Unternehmensprofil
Ein Teil unserer Kunden
6. Verpackung, Lieferung und Service der G600 BGA REWORK STATION
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Liefermöglichkeiten |
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◆ Das Muster wird innerhalb von 5 Werktagen nach Erhalt der vollständigen Zahlung versandt. 7-15 Tage für Großbestellungen. ◆ Versand per DHL, FedEx, TNT, EMS und UPS Express. Ein Versand auf dem Seeweg ist ebenfalls möglich. |
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DH-G600 Zubehör |
-1 Stück Bedienungsanleitung -1 Stück LCD -5 Stück Heißluftdüse: obere Düse 3 Stück (31 x 31 mm, 38 x 38 mm, 41 x 41 mm), untere Düse 2 Stück (34 x 34 mm, 55 x 55 mm) PS: Die Größe der Heißluftdüse kann entsprechend Ihrer Chipgröße angepasst werden -1 Satz Vakuumsauger (einschließlich 4 Stück) -2 Stück Vakuum-Pad -6 Stück Universalhalterung -4 Stück Stützschraube -6 Stk. Pflaumenknopf |
7. Die FAQ zur G600 BGA REWORK STATION
F1: Warum uns wählen?
A1:1. Dinghua verfügt über mehr als 10 Jahre Erfahrung.
2. Professionelles und erfahrenes Technikerteam.
3. Mit einem qualitativ hochwertigen Produkt, einem günstigen Preis und einer pünktlichen Lieferung.
4. Beantworten Sie alle Ihre Anfragen innerhalb von 24 Stunden.
F2: Wie wäre es mit der Versandart?
A2: Normalerweise nehmen wir für Musterbestellungen Expressdienste wie DHL, FedEx, UPS und TNT an. Bei Großbestellungen erfolgt der Flug- oder Seeversand.
F3: Wie lange ist die Lieferzeit für Großbestellungen?
A3: Die Bestellvorlaufzeit beträgt 5-10 Werktage
F4: Wie lange ist Ihre Garantie?
A4: Hält 12 Monate.
8. Verwandtes Wissen
Es gibt viele Gründe, warum Menschen ihre elektronischen Geräte überarbeiten. Die häufigsten Gründe sind fehlerhafte Komponenten, die Notwendigkeit, veraltete technische Teile auszutauschen, schlechte Lötverbindungen und unerwünschte Lottropfen. Ein Teil dieser Arbeiten wird bei der Reparatur von Mobiltelefonen erledigt.
Bei Nacharbeiten müssen Fachkräfte umliegende Teile schützen. Dies erreichen sie, indem sie die thermische Belastung der Baugruppe so gering wie möglich halten. Dies hilft, potenziell gefährliche Kontraktionen des Boards zu vermeiden.
Der erste Schritt bei der Nacharbeit besteht darin, ein einzelnes oberflächenmontiertes Gerät mit einer Heißluftpistole zu erhitzen. Dadurch werden alle Lötstellen zwischen der Leiterplatte und dem oberflächenmontierten Gerät geschmolzen. Der zweite Schritt besteht darin, das oberflächenmontierte Gerät zu entfernen, und der dritte Schritt besteht darin, das Pad-Array auf dem Leiter zu reinigen, um das alte Lot zu entfernen. Altes Lot lässt sich leicht entfernen. Sie müssen es lediglich bis zum Schmelzpunkt erhitzen. Zu diesem Zweck werden ein Entlötlitze, eine Heißluftpistole und ein Lötkolben verwendet.
Um die oben genannten Schritte auszuführen, verwenden erfahrene Fachleute ein Sehausrichtungssystem. Das Spitzengerät verfügt über eine hohe Auflösung und eine hohe Genauigkeit. Dieses System ermöglicht eine präzise Platzierung des neuen Bauteils auf dem Pad-Array.
Sobald alles erledigt ist, wird das SMD-Gerät auf die Leiterplatte gelötet. Das Lotprofil dient zum Vorwärmen der Leiterplatte. Es dient auch zur Erwärmung der Verbindungen zwischen Leiterplatte und Gerät.
