Optisches Nacharbeitssystem
BGA Rework Station DH - A5 ist ein erweitertes optisches Rework -System mit einem CCD -Kamera -Alignment -System zur genauen Positionierung. Ausgestattet mit automatischer Fütterungs- und Empfangssystem, großer Infrarot -Vorheizbereich, High Definition -Touchscreen, Cross {}}} Flusslüfter, drei unabhängige Temperaturzonen, SPS -Steuerung. Diese optische Lösung ist für verschiedene Chip -Nacharbeiten (BGA, SOP, POP, POP, QFN usw.) geeignet. Vergleich mit Non - -System.
Beschreibung
Produktbeschreibung
DerBGA Rework Station DH - A5ist ein hohes - Präzisionsautomatisches optisches Nacharbeitssystem, das zur Überarbeitung und Löten von BGA -Komponenten unter anderem Oberflächenmontagekomponenten verwendet wird. Es unterscheidet sich von den typischen Handausrichtungssystemen, da es eine integrierte Integration hatOptisches Ausrichtungssystem(CCD -Kamera), die während der Überarbeitung eine echte Chipplatzierungsgenauigkeit bietet.
Das optische Nacharbeitssystem umfasst häufigVorheizungsbereiche infrarot, individuelle Temperaturkontrollen und Automatisierung wie z.Fütterung, Platzierung und KühlungDies sorgt für ein konsistentes stabiles Erwärmen und verringert gleichzeitig die Möglichkeit von schädlichen Teilen.
Die optische Ausrichtung der optischen Nacharbeitssysteme verbessert die Zuverlässigkeit, Effizienz und Genauigkeit erheblich, sodass sie idealerweise für empfindliche Chippakete geeignet sindBGA, QFN, SOP und Pop. Die BGA -Nacharbeit Station DH - A5 wird idealerweise in eingesetztElektronikherstellungsumgebungen, Reparaturzentren sowie Forschungs- und Entwicklungslaborswo Wiederholbarkeit und Genauigkeit von größter Bedeutung sind.
| Artikel | Parameter |
| Stromversorgung | AC220V ± 10 ％ 50/60 Hz |
| Gesamtleistung | 9200w |
| Obere Heizung | 1200w |
| Untere Heizung | 1200w |
| IR -Vorheizenbereich | 6400w |
| Betriebsmodus | Vollautomatisch automatisch zerlegen, saugen, montieren und löten |
| Chip -Fütterungssystem | Automatisches Empfangen, Fütterung, automatische Induktion (optional) |
| Speicher des Temperaturprofils | 50000 Gruppen |
| Optisches CCD -Objektiv | Automatische Ausdehnung und zurückkehren |
| PCBA -Positionierung |
Auf und Ab intelligente Positionierung, unten "5 - Punktunterstützung" mit V - -Rut wurde festgelegt, die im X-Achse frei eingestellt werden können
Richtung mit universellen Vorrichtungen inzwischen
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| BGA -Position | Laserposition |
| Temperaturregelung | K - Typsensor, geschlossene Schleife und 8 ~ 20 Segmente für das Temperaturkontrollprogramm |
| Temperaturgenauigkeit | ± 1 Grad |
| Positiongenauigkeit | 0,01 mm |
| PCB -Größe | Max 640*560 mm min 10*10 mm |
| Dicke der Leiterplatte | 0,2-15 mm |
| BGA -Chip | 1*1-100*100 mm |
| Minimaler Chipabstand | 0,15 mm |
| Externer Temperatursensor | 5 PCs (optional) |
Detailbilder
Großer Infrarot -Vorhaetingbereich
Optische Ausrichtung
Mikrometer -Einstellung
Temperatursensor
Luftströmung und Lichteinstellung
Laserort
Unternehmensprofil
Shenzhen Dinghua Technology Development Co, Ltd. ist ein nationales Hoch - Tech Enterprise, das die F & E -Produktion, den Verkauf und den Dienst von X - Strahlzählungsmaschinen, x - Strahl -Ndt -Maschinen, BGA -Rework -Stationen sowie Automatisierungsgeräte und Automatisierungsgeräte! Wir haben die absolute Stärke, Ihnen hochwertige Qualitätsprodukte, perfekte Dienstleistungen und erweiterte technische Unterstützung zu bieten.
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Professionell nach - Verkaufsteam, über 20 F & E -Ingenieure, mit 15 Jahren Erfahrung.
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