
Röntgeninspektionssystem für die Leiterplattenmontage
Bei einem Röntgenprüfsystem für die Leiterplattenbestückung werden Röntgenstrahlen verwendet, um Objekte oder Materialien auf Fehler oder Anomalien zu prüfen. Diese Methode wird häufig in Branchen wie der Fertigung, der Luftfahrt und dem Gesundheitswesen eingesetzt. In der Fertigung werden Röntgeninspektionsgeräte verwendet, um Schweißverbindungen, Gussteile und elektronische Komponenten auf Fehler wie Risse, Hohlräume und Einschlüsse zu prüfen.
Beschreibung
Produktbeschreibung

Röntgeninspektionssystem für die Leiterplattenbestückungverwendet Röntgenstrahlen, um Objekte oder Materialien auf Mängel oder Anomalien zu untersuchen. Diese Methode wird häufig in Branchen wie der Fertigung, der Luftfahrt und dem Gesundheitswesen eingesetzt. In der Fertigung wird eine Röntgeninspektionsmaschine (zerstörungsfreies Prüfsystem) verwendet, um Schweißverbindungen, Gussteile und elektronische Komponenten auf Fehler wie Risse, Hohlräume und Einschlüsse zu prüfen.
Als zerstörungsfreie Prüfmethode-Röntgen-PCB-Inspektionuntersucht Mängel und Qualität im gesamten Herstellungsprozess von Leiterplatten. Mit Hilfe von Röntgenbildgebungsverfahren lässt sich der interne Aufbau von Leiterplatten und Motherboards leicht erkennen. Diese Fähigkeit, durch die Oberfläche zu sehen, ermöglicht ein höheres Maß an Genauigkeit bei der Bestimmung von Problembereichen, wie etwa versteckten Mängeln oder anderen Herstellungsproblemen.
Hauptmerkmale der Produkte
* Dieses Gerät erfüllt die allgemeinen Anforderungen an Röntgenuntersuchungen und bietet ein breites Anwendungsspektrum.
* Die Röntgenquelle verwendet eine importierte geschlossene Röntgenröhre mit 90 kV (optional 130 kV).
* Hochauflösendes Design erzielt das beste Bild in sehr kurzer Zeit.
* Die Tragfähigkeit beträgt ca. 10-20 kg, bei einer 580 mm * 570 mm großen Ladeplattform.
* Cursor-Navigationspositionierung, schnelle Auswahl des Aufnahmeortes.
* Automatische Lasernavigation und -positionierung, schnelle Auswahl des Aufnahmeortes.
* Die geneigte Mehrwinkelerkennung erleichtert die Erkennung von Probenfehlern. Die flache Platte der Lichtröhre kann gedreht werden.
* (+/-60 Grad), wodurch das Erkennungsbild klarer und intuitiver wird.
| Merkmale | Vorteile |
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1. Der Trägertisch kann in xy-Richtung bewegt werden |
Der effektive Erkennungsbereich ist größer, was die Vergrößerung sowie die Produkt- und Erkennungseffizienz verbessert |
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2. Der Bilddetektor kann um 60° bis 120° geneigt werden |
Leicht zu erkennende Produktfehler wie virtuelles BGA-Schweißen, Lochdurchdringung und Zinninfiltration usw |
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3. Röntgenquelle X |
Verwendung der modernsten und geschlossenen Röntgenröhre, lange Lebensdauer, wartungsfrei- |
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4. Röntgenaufnahme |
HD-Digital-Flachplattendetektor |
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5. Visualisierung des automatischen Navigationsfensters |
Einfach zu bedienen, schnell den Ort des Erkennungsziels finden |
| 6. Plattform beladen | Großer Erkennungsraum, Größe 550 * 670 mm (großes industrielles Steuerungs-Motherboard, LED-Lichtleiste usw.) |
| 7. Bearbeitbares Erkennungsprogramm | Geeignet für die automatische Erkennung großer Chargen, zur Verbesserung der Effizienz und zur automatischen Erkennung von NG-Produkten |
| 8. Überarbeiten Sie die Verwaltung der digitalen Bibliothek | Zur Erkennung der Effektbilder kann ein Erkennungsprogramm gespeichert werden |
| 9. MWS/ERP-System | Anpassbarer Zugriff für einfache Verwaltung |
Produktspezifikation
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Gesamtmaschinenstatus
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Dimension
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1500 * 1500 * 2100 mm
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Stromversorgung
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AC220V 10A
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Gewicht
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Ca. 1500 kg
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Bruttogewicht
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Ca. 2089 kg
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Holzkiste
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1940 × 1740 × 2280 mm
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Nennleistung
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1,7 kW
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Tür-geöffnet
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Manuelle+Systeminduktion
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Inspektionsmodus
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offline-
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Ladeweg
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Mensch-Wesen
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Behördenverwaltung
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Passwort
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Produktanwendung
DH-X8 ist ein Röntgeninspektionssystem für die Leiterplattenbestückung, das in vielen Branchen eingesetzt wird. Die Röntgen-PCB-Inspektionsmaschine ist ein zerstörungsfreies Prüfsystem, das für die Elektronikfertigung und SMT-Industrie, Halbleiter, Automobilelektronik, Automatisierung usw. geeignet ist.

1. Elektronikfertigung und SMT-Industrie
2. Halbleiter- und IC-Gehäuse
3. Automobilelektronik
4. Neue Energie- und Batterieindustrie
5. Medizinische Elektronik
6. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
7. Industrielle Steuerung und Automatisierung
8. Telekommunikation und Netzwerke
9. Forschung, Bildung und Labore







