Röntgeninspektionssystem für Leiterplatten

 

 

Die Dinghua Technology DH-X7 X-Ray Inspection Machine ist ein hochauflösendes, zerstörungsfreies Inspektionssystem, das für die Qualitätsanalyse von PCB und PCBA entwickelt wurde. Es ist in der Lage, ein breites Spektrum elektronischer Gehäuse zu prüfen, darunter BGA, QFN, CSP, SOP, POP und andere Komponenten mit versteckten Anschlüssen. Das System hilft Herstellern, versteckte Mängel zu erkennen und die Produktzuverlässigkeit im gesamten Produktionsprozess zu verbessern.

 

Diese Röntgeninspektionsausrüstung wurde speziell für die zerstörungsfreie Echtzeitanalyse von mehrschichtigen Leiterplatten, Fine-{3}Pitch-Baugruppen und BGAs mit hoher -Dichte entwickelt. Dadurch können Defekte wie Hohlräume, Brücken, Risse und Fehlausrichtungen genau bestimmt und schnelle Entscheidungen hinsichtlich der SMT-Produktion, Reparatur und Qualitätssicherung getroffen werden.

 

Bei der herkömmlichen Sichtprüfung können nur Außenflächen untersucht werden. Mit der Röntgentechnologie können Hersteller versteckte Lötstellen, interne Leiterplattenstrukturen, mehrschichtige Verbindungen und Halbleitergehäuse prüfen, die mit optischen Prüfmethoden nicht beurteilt werden können.
Durch die frühzeitige Erkennung von Mängeln können Hersteller die Nacharbeitskosten senken, die Produktqualität verbessern und die Produktionseffizienz steigern.

 

 

 

 

 

1. Röntgenbildgebung mit hoher-Auflösung-

△ Fortschrittliche Röntgenröhre und Flachdetektor-liefern hochauflösende Bilder

△ Ermöglicht eine klare Visualisierung interner IC-Strukturen und versteckter Lötstellen

 

2. Zerstörungsfreie interne Inspektion

△ Bestätigt die interne Chipintegrität, ohne Komponenten zu beschädigen

△ Ideal für BGA-, QFN-, CSP-, SOP-, POP- und andere versteckte Lead-Pakete

 

3. Präzise Fehlererkennung

△ Identifiziert Hohlräume, Lötbrücken, Mikrorisse, Delaminierung, fehlende Kugeln, Fehlausrichtung und Drahtverbindungsfehler

△ Unterstützt Fehleranalyse, Qualitätssicherung und Eingangskontrolle

 

4. Echtzeit-Bildgebung und Multi-{2}Ansicht

△ Dynamische Echtzeitbildgebung-für schnelle Analyse

 

5. Hohe Durchschlagskraft

△ Kann dichte Materialien, mehrschichtige IC-Gehäuse und große BGA-Arrays prüfen

△ Geeignet für IC-Baugruppen mit hoher -Dichte und hoher{1}}Dicke

 

6. Benutzerfreundliche Oberfläche

△ Intuitive Steuerungssoftware mit automatisierten Funktionen und Workflow-Vorlagen

△ Vereinfacht die Bedienung für Anfänger und bietet gleichzeitig erweiterte Einstellungen für Experten

 

7. Stabil, zuverlässig und sicher

△ Röntgenquelle in Industriequalität--mit langer Lebensdauer

△ Mehrere Strahlenschutzmaßnahmen und Zertifizierungen

△ Geringer Wartungsaufwand und hohe Betriebszeit für Produktionsumgebungen

 

 

 

 

Gesamtmaschinenstatus
Dimension	1100*1200*2100mm		Stromversorgung	AC220V 10A
Gewicht	Ungefähr 1200 kg		Bruttogewicht	Ungefähr 1300 kg
Verpackung	1300*1400*2200mm		Nennleistung	1000w
Offener Weg	Manuell		Inspektion	Offline-
Hochladen	Arbeit		Genehmigung	Passwort

 

 

 

 

 

Röntgen für elektronische Komponentenwird in vielen Bereichen weit verbreitet eingesetzt. Das Röntgeninspektionsgerät wird in der Halbleiter- und Elektronikindustrie häufig zur Bewertung interner Strukturen, Lötverbindungen und Verpackungsintegrität von IC-Komponenten eingesetzt. Aufgrund seiner zerstörungsfreien Bildgebung ist es unverzichtbar für die Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Forschung und Entwicklung.

 

 

1. Inspektion von Halbleiterverpackungen
2. Inspektion der SMT- und PCBA-Baugruppe
3. Fehleranalyse (FA) und Zuverlässigkeitstests
4. Eingangsqualitätskontrolle (IQC)
5. F&E und Prozessoptimierung
6. Qualitätssicherung der Fertigungslinie
7. Bildung, Schulung und Labornutzung