Reballing BGA Chip Maschine Farbe Vision

                                                   

Automatische Reballing-BGA-Chip-Maschine mit Farbsicht

Eine automatische Reballing-Maschine ist eine Maschine, die automatisch einen Ball Grid Array (BGA)-Chip montiert.

BGA-Chips werden häufig in elektronischen Geräten wie Smartphones, Laptops und Spielekonsolen verwendet.

Sie enthalten Hunderte oder Tausende von Metallkugeln, die den Chip mit der Leiterplatte verbinden.

Modell: DH-A2E

Produktmerkmale der automatischen Heißluft-Reballing-BGA-Chip-Maschine mit Farbsicht

In automatischen Reballing-Maschinen wird häufig die Farbsichttechnologie eingesetzt, um sicherzustellen, dass das Lot, auf dem der BGA-Chip richtig platziert ist

ein Motherboard. Diese Technologie verwendet verschiedene Farbsensoren, um die Position und Größe jeder Lötkugel zu erkennen und ihre Position anzupassen

entsprechend. Durch diesen Prozess wird sichergestellt, dass die Lotkugeln genau auf die Anschlüsse auf der Leiterplatte ausgerichtet sind und somit verhindert werden

eventuelle elektrische Schäden am Gerät.

•Hohe Erfolgsquote bei Reparaturen auf Chipebene. Entlöten, Montieren und der Lötvorgang erfolgen automatisch.

• Bequeme Ausrichtung.

•Drei unabhängige Temperaturheizungen + PID-Selbsteinstellung angepasst, die Temperaturgenauigkeit liegt bei ±1 Grad

•Eingebaute Vakuumpumpe zum Aufnehmen und Platzieren von BGA-Chips.

•Automatische Kühlfunktionen.

2. Spezifikation der automatisierten Infrarot-Reballing-BGA-Chip-Maschine mit Farbvision

Leistung	5300W
Oberheizung	Heißluft 1200W
Bollom-Heizung	Heißluft 1200 W, Infrarot 2700 W
Stromversorgung	AC220V ± 10 % 50/60 Hz
Dimension	L530*B670*H790 mm
Positionierung	Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung
Temperaturkontrolle	Thermoelement Typ K. Regelung im geschlossenen Regelkreis. unabhängige Heizung
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Maximal 450*490 mm, minimal 22*22 mm
Feinabstimmung der Werkbank	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
BGAchip	80*80-1*1mm
Mindestspanabstand	0.15mm
Temperatursensor	1 (optional)
Nettogewicht	70kg

3. Details zur automatischen Reballing-BGA-Chip-Maschine mit Laserpositionierung und Farbvision

4. Warum sollten Sie sich für unsere automatische Reballing-BGA-Chip-Maschine mit Laserpositionierung und Farbvision entscheiden?

5.Zertifikat der automatischen Reballing-BGA-Chip-Maschine mit optischer Ausrichtung und Farberkennung

6. Packlisteof Optics richtet die Reballing-BGA-Chip-Maschine auf Farbsehen aus

7. Lieferung einer automatischen Reballing-BGA-Chip-Maschine mit Farbsicht

Wir versenden die Maschine per DHL/TNT/UPS/FEDEX, was schnell und sicher ist. Wenn Sie andere Versandbedingungen bevorzugen,

Sagen Sie es uns gerne.

Wie funktioniert es? Video wie folgt:

8. Kontaktieren Sie uns für eine sofortige Antwort und den besten Preis.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Klicken Sie auf den Link, um meine WhatsApp hinzuzufügen:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. Verwandte Neuigkeiten zur automatischen Reballing-BGA-Chip-Maschine mit Farbvision

Der Vorstand von Kechuang wird das Halbleiterunternehmen willkommen heißen. Über 60 % der Leistung hängen von Mikrohalbleitern abGroßkunden.

Am Abend des 29. März veröffentlichte die Shanghai Stock Exchange die Liste der vierten Charge des Wissenschafts- und TechnologieausschussesDeklarationsunternehmen. Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (im Folgenden „Zhongwei“ genannt) wardarunter aufgeführt. Nach Jingchen Semiconductor ist dies das zweite Halbleiterunternehmen, das an die Börse gebracht wurdedie erste Gruppe von Unternehmen im Unternehmen. Zhongwei wurde von Haitong Securities Co., Ltd. und dem vorgeschlagenen Finanzierungsbetrag gesponsertüber 530 Millionen.

Laut der offiziellen Website ist China Micro ein im Jahr 2004 gegründetes globales Unternehmen für Mikroverarbeitungs-High-End-Ausrüstung, das die Branche bedientHalbleiterindustrie und andere High-Tech-Bereiche. Die Produkte des Unternehmens umfassen Ätzgeräte, MOCVD (metallorganische Verbindungen).Ausrüstung für die chemische Gasphasenabscheidung und andere Ausrüstung für Hersteller von Halbleiterprodukten wie integrierten Schaltkreisen und LEDChips und MEMS.

Laut Prospekt belief sich das Gesamtvermögen des Unternehmens von 2016 bis 2018 auf 1,1 Milliarden Yuan, 2,3 Milliarden Yuan bzw. 3,5 Milliarden Yuan;Das Betriebsergebnis betrug 610 Millionen Yuan, 972 Millionen Yuan bzw. 1,639 Milliarden Yuan. der Muttergesellschaft zuzurechnen Der Nettogewinn derEigentümer betrugen {{0}},39 Milliarden, 30 Millionen Yuan bzw. 0,9 Milliarden Yuan. In den letzten drei Jahren betrugen die kumulierten F&E-Investitionen des Unternehmens1,037 Milliarden Yuan, was etwa 32 % des Betriebseinkommens ausmacht.

Der Prospekt des ersten IPO-akzeptierten Halbleiterunternehmens Jingchen zeigt, dass die Umsätze der fünf größten Kunden in den Jahren 2016, 2017 und 2018 lagen831 Millionen Yuan, 1 Milliarde Yuan bzw. 1,5 Milliarden Yuan, was den Anteil des laufenden Betriebseinkommens ausmacht. Die Konzentration istrelativ hoch, 72,29 %, 59,65 % und 63,35 %.

Ähnlich wie Jingchen hat auch Zhongwei Probleme mit der von Hauptkunden abhängigen Leistung. Von 2016 bis 2018 betrug der Anteil derAuf die fünf größten Kunden von Zhongwei entfielen 85,74 %, 74,52 % bzw. 60,55 % des gesamten Betriebseinkommens des aktuellen ZeitraumsDer Anteil verringerte sich von Jahr zu Jahr, die Kundenkonzentration ist jedoch immer noch hoch.

Erwähnenswert ist auch, dass der weltweite Markt für Halbleiterausrüstung derzeit von ausländischen Herstellern dominiert wird, und die Branche präsentiert sicheine stark monopolistische Wettbewerbslandschaft. Laut VLSI Research der weltweite Umsatz mit Halbleiterausrüstungssystemen und -dienstleistungen im Jahr 2018betrugen 81,1 Milliarden US-Dollar. Unter ihnen besetzten die fünf größten Hersteller von Halbleiterausrüstungen die Welt mit ihren Kapitalvorteilen,Technologie, Kundenressourcen und Marke. Der Markt für Halbleitergeräte hat einen Marktanteil von 65 %.

Unter den fünf größten Unternehmen hat Asma ein Oligopol bei Lithografiegeräten gebildet. Applied Materials, Tokyo Electronics und Fanlin Semiconductorsind die drei führenden Prozessoren für Plasmaätzen und Dünnschichtabscheidung. Ketan Semiconductor ist ein führendes Unternehmen für Prüfgeräte.

Verwandte Produkte: