IR-BGA-Rework-Station

IR-BGA-Rework-Station

BGA-Rework-Stationen können im Allgemeinen in optische und manuelle Typen eingeteilt werden. Der DH-G600 ist eine optische BGA-Rework-Station und eine IR-BGA-Rework-Station, die für hochpräzise Rework-Anwendungen entwickelt wurde. Sie wird häufig für die Reparatur von PCB-Motherboards in Smartphones, Computern und Spielekonsolen verwendet, wo Genauigkeit und Prozessstabilität von entscheidender Bedeutung sind. Der DH-G600 verfügt über ein Heißluft-Nachbearbeitungssystem mit einer optischen Ausrichtungsplattform, das eine präzise Komponentenplatzierung und zuverlässige Nachbearbeitungsergebnisse gewährleistet.

Beschreibung

Produktbeschreibung

 

 

BGA-Rework-Stationen können im Allgemeinen in optische und manuelle Typen eingeteilt werden. Die DH-G600 ist eine optische BGA-Rework-Station und eine IR-BGA-Rework-Station, die für hochpräzise Rework-Anwendungen konzipiert ist.

 

Es wird häufig zur Reparatur von Leiterplatten-Motherboards in Smartphones, Computern und Spielekonsolen verwendet, wo Genauigkeit und Prozessstabilität von entscheidender Bedeutung sind. Der DH-G600 verfügt über ein Heißluft-Nachbearbeitungssystem mit einer optischen Ausrichtungsplattform, das eine präzise Komponentenplatzierung und zuverlässige Nachbearbeitungsergebnisse gewährleistet.

Die Maschine verfügt über drei unabhängige Temperaturzonen, die eine genaue Steuerung des Wärmeprofils für unterschiedliche Nachbearbeitungsanforderungen ermöglichen.

 

Mit einer intelligenten Benutzeroberfläche können alle Temperatureinstellungen mit nur wenigen Fingertipps konfiguriert werden, sodass der Systemingenieur-auch bei komplexen Nacharbeitsaufgaben benutzerfreundlich und einfach zu bedienen ist.

 


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Produktspezifikation

 

 

Artikel
Parameter
Stromversorgung
AC220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung
5600W
Oberheizung
1200W
Unterhitze
1200W
Infrarotheizung
3000W
Abmessungen
L610*B920*H885 mm
PCB-Größe
Maximal 390 x 360 mm. Mindestens 10 x 10 mm
BGA-Chip
1*1-50*50 mm
Externer Temperatursensor
1 Stück (optional)
Temperaturgenauigkeit
±2 Grad
Nettogewicht
65kg
Temperaturkontrolle
K-Sensor, geschlossener Regelkreis
Mindestspanabstand
0,15 mm
Chip-Zuführsystem
Manuelles Zuführen und Empfangen
Gasquelle
Eingebaute-Vakuumpumpe, keine externe Gasquelle
Optische CCD-Linse
Von Hand herausziehen und zurückschieben
Positionierung
V-förmige Nut zur Befestigung der PCBA, die entlang der X--Achsenrichtung frei eingestellt werden kann, und an der Außenseite sind Universalbefestigungen vorgesehen
CCD-System
HD-CCD-Digitalkamera, optische Ausrichtung, Laserpositionierung

 

 

Produktbeschreibung

 

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Temperatursensor: Unterstützt den Anschluss eines externen Thermoelements zur Messung und Überwachung der Echtzeittemperatur im Zielbereich.

Einstellen des oberen Luftstroms: Ermöglicht eine präzise Einstellung der Luftstromleistung des oberen -Lufterhitzers. Verhindert die Verschiebung von Bauteilen und verringert das Risiko eines Thermoschocks oder einer Überhitzung während des Löt- und Entlötvorgangs.

Ober-/Unterlicht einstellen: Durch die unabhängige Anpassung der Helligkeit der oberen und unteren Beleuchtungsquellen können Bediener klare, kontrastreiche-Bilder der BGA-Komponente und der PCB-Pads erhalten.

Nothalt: Ausgestattet mit einem speziellen Not-Aus-Knopf, der in kritischen oder anormalen Situationen den gesamten Maschinenbetrieb sofort stoppt. Diese Funktion bietet nicht nur höchste Sicherheit für den Bediener, sondern schützt auch Leiterplatten und Komponenten vor Beschädigungen und gewährleistet eine schnelle Reaktion auf unerwartete ​‍​‌‍​‍‌​‍​‌‍​‍‌Bedingungen.

 

Joystick-Steuerung: Bediener können die vertikale Bewegung (nach oben/unten) der oberen Heizung anpassen, um eine genaue Positionierung während des Löt- und Entlötvorgangs sicherzustellen. Außerdem ermöglicht der Joystick die Steuerung des Anzeigebilds durch Vergrößern und Verkleinern.

Laserpointer: Der Laserpointer wird zur genauen Leiterplattenpositionierung und Referenzausrichtung verwendet. Gewährleistung der korrekten Platzierung der Komponenten und Verbesserung der Positionierungsgenauigkeit vor und während des Nachbearbeitungsprozesses.

Scheinwerfer (Arbeitslicht): Der Scheinwerfer sorgt für eine stabile und gleichmäßige Ausleuchtung des Arbeitsbereichs während des Betriebs der Maschine.

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Anzeige: Das hochauflösende Display bietet eine klare visuelle Echtzeitschnittstelle für BGA-Ausrichtungs- und Nachbearbeitungsvorgänge. Es zeigt gleichzeitig vergrößerte Bilder der PCB-Pads und BGA-Lötkugeln und ermöglicht so einen präzisen Vergleich und eine Ausrichtung vor dem Löten oder Entlöten.

 

CCD-Kamera: Die hochpräzise CCD-Kamera wurde speziell für die optische Ausrichtung bei BGA-Rework-Anwendungen entwickelt. Es erfasst detaillierte Bilder der BGA-Komponente und der PCB-Pads mit hervorragender Klarheit und Kontrast. In Kombination mit einstellbarem Zoom und Fokus ermöglicht die CCD-Kamera dem Bediener eine genaue Ausrichtung der Lötkugeln auf die Leiterplattenpads und sorgt so für eine zuverlässige Platzierung und qualitativ hochwertige Lötverbindungen. Dieses optische Ausrichtungssystem ist für die präzise Nachbearbeitung von BGA-, QFN- und anderen Komponenten mit unteren -Anschlüssen unerlässlich.

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Optische BGA-Rework-Station (IR-BGA-Rework-Station, BGA-Reballing-Station) verwendetkontrollierte Erwärmung, optische Ausrichtung und präzise Bewegungum den Nacharbeitsprozess abzuschließen.

 

Zunächst erhitzt die Maschine die Lötstellen, um den fehlerhaften Chip sicher zu entfernen.

Anschließend wird der neue Chip nach der Reinigung und Vorbereitung mithilfe eines optischen Systems sorgfältig ausgerichtet.

Abschließend wird der Chip unter kontrollierten Temperaturbedingungen erneut verlötet, um eine starke und zuverlässige Verbindung zu gewährleisten.

 

Der gesamte Prozess wird sorgfältig überwacht, um sowohl den Chip als auch die Leiterplatte vor Beschädigungen zu schützen.

 

 

Unternehmensprofil

 

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Unser Unternehmen
 

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTDist ein nationales High-{0}}Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service integriert. Es handelt sich um einen professionellen Hersteller von zerstörungsfreien Prüfgeräten wie professionellen BGA-Nacharbeitsstationen, Röntgeninspektionsmaschinen, Röntgenzählmaschinen usw. Wir haben die Kraft, Ihnen bessere Produkte, bessere Dienstleistungen und eine fortschrittlichere technologische Produktivität zu bieten.

Unternehmensmerkmale:

 

1. Qualitätssicherung:
Produktqualität und Kundenreputation sind die Grundlage unseres Überlebens. Wir kontrollieren die Qualität während des Produktionsprozesses streng, mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, und vermitteln jedem Mitarbeiter eine Qualitätsphilosophie, die an erster Stelle steht, um die Stabilität und Exzellenz unserer Produkte sicherzustellen.

 

2. Aufmerksamer Kundendienst:
Wir verfügen über ein eigenes professionelles Software- und Hardware-Engineering-Team sowie ein engagiertes technisches Team für den Kundendienst. Wir können alle Probleme schnell und effizient lösen und lebenslange kostenlose Software-Upgrades bereitstellen, um einen zeitnahen und zuverlässigen After-Sales-Service zu gewährleisten.

 

3. Produktionsumgebung:
Das Unternehmen setzt das 6S-System strikt um und legt Wert auf das Qualitätsmanagement der Mitarbeiter. Das erste, was alle Mitarbeiter bei ihrem Eintritt in das Unternehmen tun, ist die Schulung ihrer beruflichen Fähigkeiten und der 6S-Anforderungen. Wir glauben, dass wir die Produktqualität nicht kontrollieren können, wenn wir die Produktionsumgebung nicht kontrollieren können.

 

4. Patente:
Wir halten insgesamt 38 Patente und wurden 2015 mit dem Titel „High-Tech Enterprise ausgezeichnet. Darüber hinaus haben wir zahlreiche Auszeichnungen und Zertifikate für herausragende Leistungen von der Stadt Shenzhen und der Automatisierungsbranche erhalten.

 

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