BGA-Rework-Ausrüstung

 

Bei der BGA-Nacharbeitsausrüstung handelt es sich um eine optische Ausrichtungs-BGA-Nacharbeitsstation DH-A6, die bei der Reparatur von Laptop-Motherboards und Smartphone-PCBs sowie bei einer breiten Palette von Nacharbeiten an elektronischen Bauteilen verwendet wird. Ausgestattet mit drei unabhängigen Temperaturzonen (obere Heizung, untere Heizung und Infrarot-Vorheizzone), HD-Touchscreen, CCD-Kamera mit optischer Ausrichtung, Laserpositionierungszeiger, Querstrom-Kühlventilator, HD-Display und einem automatischen Vakuumaufnahmegerät. Gewährleistung einer genauen Ausrichtung und zuverlässigen Nacharbeitsleistung.

 

Anwendungsbranchen für BGA-Nacharbeitsstationen mit optischer Ausrichtung:

1. Hersteller von Unterhaltungselektronik: Reparatur von Smartphone-Leiterplatten, Reparatur von Laptop-Motherboards, Spielekonsolen (PS, Xbox);

2. Computer- und IT-Hardware: Grafikkarten (GPU-Reparatur), CPU-Sockel und Chipsatz-BGA-Pakete;

3. Automobilelektronik: ECU (Motorsteuergerät), ADAS-Steuermodule, Automobilsensoren und -steuerungen;

4. Industrielle Steuerung und Automatisierung: SPS-Steuerplatine, Leiterplatten für Wechselrichter- und Motorsteuerung, Leiterplatten für Industrieroboter und Maschinen;

5. Medizinische Elektronik: Steuerplatinen für Bildgebungsgeräte, Patientenüberwachungssysteme;

6. Reparaturzentren und technische Servicewerkstätten: Reparaturwerkstätten für Motherboards, Reparaturzentren für Mobiltelefone, professionelle PCB-Reparaturunternehmen;

7. Bildungs- und Forschungseinrichtungen: universitäre Elektroniklabore, Forschungs- und Entwicklungszentren, Lehr- und Schulungseinrichtungen für Mikroelektronik;

8. Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik: Radar- und Navigationssteuermodule, Kommunikationsausrüstung;

9. EMS-/OEM-/ODM-Fabriken: Elektronikfertigungsdienstleistungen (Überarbeitung der Massenproduktionslinie), Prototypenentwicklung und technische Labore.

 

 

 

 

 

 

 

 

Artikel	Parameter
Stromversorgung	AC220V±10％ 50/60Hz
Gesamtleistung	11000W
Oberheizung	1200W
Unterhitze	1200W
IR-Vorheizbereich	8000W
Betriebsmodus	Vollautomatisches Zerlegen, Absaugen, Montieren und Löten
Chip-Zuführsystem	Automatische Entnahme, Zuführung, automatische Einschleusung (optional)
Speicherung von Temperaturprofilen	50000 Gruppen
Temperaturkontrolle	Sensor vom Typ K-, geschlossener Regelkreis und 8–20 Segmente für das Temperaturregelprogramm
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
Platzierungsgenauigkeit	+/-0,01 mm
Sicherheitsschutz	Drucksensor + Notknopf, doppelter-Schutz
PCB-Größe	Max. 700 x 620 mm. Min. 22 x 22 mm
Nettogewicht	150kg
BGA-Chip	2x2-65*65mm
Mindestspanabstand	0,15 mm
Externer Temperatursensor	5 Stück (optional)
Maschinentyp	Desktop-Tisch (optional)
Abmessungen	L1050*B1130*H1070 mm

 

 

 

 

1. Hochauflösende Touchscreen-Schnittstelle, SPS-Steuerung und Funktion zur sofortigen Kurvenanalyse. Echtzeitanzeige der eingestellten und gemessenen Temperaturkurven mit der Möglichkeit, die Kurven zu analysieren und zu korrigieren.

 

2. Verwendet ein Schrittmotor-Bewegungssteuerungssystem: stabil, zuverlässig, sicher, effizient und hochautomatisiert; nutzt ein hochpräzises digitales Bildausrichtungssystem; Die Positionierung der Leiterplatte erfolgt über eine V-Nut und einen linearen Schlitten, was eine Feinabstimmung oder schnelle Positionierung entlang der X-, Y- und Z-Achse-bequem, genau und für verschiedene Leiterplattenlayouts und Leiterplattengrößen geeignet ist.

 

3. Eine flexible und praktische bewegliche Universalklemme schützt die Leiterplatte, verhindert Schäden an Kantenkomponenten und Leiterplattenverformungen und ermöglicht die Nachbearbeitung verschiedener BGA-Gehäusegrößen.

 

4. Ausgestattet mit Luftdüsen aus Legierung in verschiedenen Größen, die sich für eine einfache Installation und einen einfachen Austausch um 360 Grad drehen lassen.

 

5. Für jede obere und untere Heizzone können 8 Temperatursegmente eingestellt werden. Für verschiedene BGAs können zahlreiche Temperaturkurven gespeichert und abgerufen werden. Auch Kurvenanalysen, -einstellungen und -korrekturen können über den Touchscreen durchgeführt werden.

 

6. Die drei Heizzonen verwenden unabhängige PID-Algorithmen zur Steuerung des Heizprozesses, was zu einer gleichmäßigeren und genaueren Erwärmung führt.

 

7. Ein Hochleistungs-Querstrom-Kühlventilator kühlt die Leiterplatte schnell ab, um Verformungen zu verhindern, und ermöglicht so eine intelligente automatisierte Steuerung der Montage-, Löt- und Demontageprozesse.

 

8. Eine sprach-aktivierte „Frühwarnfunktion“ warnt den Bediener 5–10 Sekunden vor Abschluss der Demontage oder des Lötens. Nachdem die obere und untere Heißluft aufgehört hat zu heizen, wird das Kühlsystem aktiviert und stoppt automatisch die Kühlung, sobald die Temperatur auf Raumtemperatur sinkt. Dies verhindert, dass die Maschine nach Überhitzung altert.

 

9. Verfügt über Funktionen zur Materialannahme und -zuführung, wodurch die Maschinenbedienung einfacher und bequemer wird und die Effizienz verbessert wird.