Optische BGA-Lötmaschine mit CCD-Kamera

1.Produkteinführung

Automatisierte Z-Achse mit 2-stufig programmierbarer Geschwindigkeit

Präzisions-Platinenhalter mit Vakuum-Verriegelungsbasis, XY-Mikrometern, Unterseitenstütze

Die Druckluftkühlung unter Umgehung der Heizung sorgt für starke, hochwertige Verbindungen

Vier Thermoelement-Eingänge

Bibliothek vordefinierter Profile

Softwaregesteuerter Prozessablauf mit Sicherheitsverriegelungen

Plug-and-Operate-Konfiguration

Minimale Bedienerbeteiligung

2.Produktspezifikationen

3.Produktanwendungen

Drehen Sie den Chip per Lötverbindung auf das Substrat/die Leiterplatte

Flip Chip/Die mit dem Substrat durch Thermokompressionsbonden

Flip-Chip-/Chip-Befestigung mit nichtleitender Paste

Chip und Substrat über erhabene Kupfersäulen

Leitfähiger Epoxid-Matrizenaufsatz

BGA/LGA/CCGA/QFN usw.. Komponentenüberarbeitung.

4.Produktdetails

5.Produktqualifikationen

6.Unsere Leistungen

Die Probenvorlaufzeit beträgt 5 Tage.

Die Vorlaufzeit für Großbestellungen beträgt 7- 15 Tage.

Wir bieten kostenlose Schulungen und 1 Jahr Garantie sowie lebenslangen technischen Support.

Konkurrenzfähigster Preis, brandneue Maschine, versandt aus der Dinghua-Fabrik.

Keine Zwischengebühren, Sie haben es mit einer Fabrik zu tun.

7.Häufig gestellte Fragen 

●Wie gewährleistet Ihre BGA-Rework-Maschine die präzise Ausrichtung der Lotkugel auf den Chips und der Lötstelle?

auf PCB?

A: Optisches Farbsichtsystem mit manueller X- und Y-Achsenbewegung, geteiltem Licht in zwei Farben, Vergrößern/Verkleinern und Feineinstellung.

Tune-Funktion, einschließlich Gerät zur Farbdifferenzauflösung. Der Bildschirm zeigt den Ausrichtungszustand deutlich an

der Lötkugel auf den Chips und der Lötstelle auf der Leiterplatte.

●Was ist das Prinzip der Heißluft- und Infrarotheizung Ihrer BGA-Rework-Maschine?

A:Es gibt drei unabhängige Heizungen. Oben Heißluft + Unten Heißluft + Infrarot-Vorheizplattform. Die heiße Luft

hat den Vorteil einer schnellen Erwärmung und Abkühlung. Die Temperatur lässt sich ganz einfach an der Unterseite des Infrarot-Geräts regeln

um die Leiterplattenverformung zu verhindern (allgemeine Verformungsgründe: Großer Temperaturunterschied zwischen den Standorten von

(die PCB und der Ziel-BGA-Chip.) Dieser Modus der Maschine ist relativ einfach zu steuern und die Temperatur ist leicht zu steuern.