BGA Universal Reball Kugel-Nacharbeitsstation

BGA Universal Reball Kugel-Nacharbeitsstation

Hot Air Infrarot BGA Universal Reball Ball Rework Station mit hohem Automatisierungsgrad . Geeignet für alle Arten von BGA -Chips .

Beschreibung

Die BGA Universal Reball Ball Rework Station ist ein Werkzeug, mit dem Lötbälle auf BGA -Chips (Ball Grid Array) {. eine weite Reichweite von Chipgrößen unterstützt werden, und ist mit verschiedenen Wiederholungssten -Stengen -Wiederholungspflichten kompatibel. Verwendet in Elektronikreparaturen und Chip-Level-Nacharbeiten aufgrund seiner Benutzerfreundlichkeit und der Vielseitigkeit .

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

1. Anwendung von automatisch

Löten, Neuball, Entlordung verschiedener Art von Chips: BGA, PGA, Pop, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED -Chip .

2. Vorteil der Hot Air Automatic BGA Universal Reball Ball Rework Station

BGA Chip Rework

3. Technische Daten der Laserpositionierung

Leistung 5300W
Obere Heizung Hot Air 1200W
Untere Heizung Hot Air 1200W . Infrarot 2700W
Stromversorgung AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimension L530 * B670 * H790 mm
Positionierung V-Groove-PCB-Unterstützung und mit externer Universalanlage
Temperaturregelung K-Typ-Thermoelement, Kontrolle mit geschlossener Schleife, unabhängige Erwärmung
Temperaturgenauigkeit ± 2 Grad
PCB -Größe Max 450*490 mm, min 22*22 mm
FEHN-TUNING ± 15 mm nach vorne/rückwärts, ± 15 mm rechts/links
Bgachip 80*80-1*1mm
Minimaler Chipabstand 0,15 mm
Temperatursensor 1 (optional)
Nettogewicht 70 kg

4. Strukturen von Infrarot CCD Camer, einer BGA Universal Reball Ball Rework Stationic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5. Warum Hot Air Reflow BGA Universal Reball Ball Rework Station ist Ihre beste Wahl?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

6. Zertifikat

UL, E-Mark, CCC, FCC, CE ROHS-Zertifikate . In der Zwischenzeit verbessert und perfektioniert das Qualitätssystem.

Dinghua hat ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Audit-Zertifizierung . bestanden

pace bga rework station

7. Packung und Versand von CCD -Kamera Automatisch

Packing Lisk-brochure

8. Versand fürSehautomatisch geteilt

DHL/TNT/FEDEX . Wenn Sie einen weiteren Versandbegriff wünschen, teilen Sie uns bitte . mit, wir werden Sie unterstützen .

9. Verwandte Kenntnis der automatischen Infrarot BGA Universal Reball Ball Rework Station

Varaktordiode in der BGA Universal Reball Ball Rework Station

Eine Varaktordiode ist eine spezielle Art von Diode, die auf dem Prinzip basiert, dass sich die Übergangskapazität der "PN-Übergang" in einer gewöhnlichen Diode mit der angewendeten Rückspannung . ändert. Es wird haupt Die Übertragung . Während des Betriebs wird die Modulationsspannung im Allgemeinen auf die negative Elektrode der Varaktordiode angewendet, wodurch sich die Veränderung der internen Verbindungskapazität mit der Modulationsspannung . versagen kann.

  1. Leckage:Wenn Leckage auftritt, kann die Hochfrequenzmodulationsschaltung nicht betrieben werden, oder die Modulationsleistung wird . abgebaut
  2. Leistungsverschlechterung:Wenn sich die Leistung der Varaktor-Diode verschlechtert, kann der Hochfrequenzmodulationsschaltungsschaltung instabil werden, was zu einer Verzerrung des von der anderen Partei empfangenen modulierten Signals . führt

In beiden Fällen sollte die Varaktordiode durch einen der gleichen Typen . ersetzt werden

Kristalltriode in der BGA Universal Reball Ball Rework Station

In Schaltkreisen werden Transistoren häufig mit einer "q" bezeichnet, gefolgt von einer Nummer wie Q17 für die Transistor -Nummer 17.

  1. Merkmale:Eine Kristalltriode (oft als Transistor bezeichnet) ist ein Gerät mit zwei PN -Junctions- und Amplifikationsfunktionen. PNP -Transistoren, die in Telefonen verwendet werden, umfassen Modelle wie A92 und 9015, während NPN -Typen A42, 9014, 9018, 9013 und 9012. enthalten
  2. Funktion:Die Kristalltriode wird hauptsächlich zur Amplifikation in Schaltungen verwendet, und es gibt drei gemeinsame Konfigurationen . zum Vergleich. Die Eigenschaften dieser Konfigurationen sind in der folgenden Tabelle zusammengefasst:
Konfiguration Gemeinsame Emitterschaltung Gemeinsame Kollektorschaltung (Emitterausgang) Gemeinsamer Basiskreis
Eingangsimpedanz Medium (Hunderte bis Tausende von Ohm) Hoch (Zehntausende von Ohm oder mehr) Niedrig (mehrere bis zehn Ohm)
Ausgangsimpedanz Hoch (Tausende bis Zehntausende von Ohm) Niedrig (mehrere bis zehn Ohm) Sehr hoch (Zehntausende bis Hunderttausende Ohm)
Spannungsverstärkung Mittel Niedrig (weniger als 1) Hoch
Stromverstärkung Hoch (zehn) Hoch (zehn) Niedrig (weniger als 1)
Leistungsverstärkung Hoch (ca. 30 bis 40 dB) Niedrig (ca. 10 dB) Medium (ca. 15 bis 20 dB)
Frequenzeigenschaften Gut für hohe Frequenz Schlecht für Hochfrequenz Am besten für Hochfrequenz- oder Breitbandschaltungen

Anwendungen:

  • Gemeinsame Emitterschaltung:Wird für mehrstufige Verstärker und Niederfrequenzverstärker . verwendet .
  • Gemeinsame Sammlerschaltung:Verwendet in Eingangsstadien, Ausgabestufen oder für die Impedanzübereinstimmung .
  • Gemeinsamer Basiskreis:Ideal für Hochfrequenz- oder Breitbandschaltungen und konstante Stromquellen .

Verwandte Produkte:

  • Hot Air Reflow Lötmaschine
  • Motherboard -Reparaturmaschine
  • SMD -Micro -Komponentenlösung
  • SMT Rework Lötmaschine
  • IC -Ersatzmaschine
  • BGA -Chip -Neuballering -Maschine
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