Touchscreen Samsung BGA Rework Station

Touchscreen-Samsung-BGA-Rework-Station. Schnelle Vorschau: Originalpreis ab Werk! Die BGA-Rework-Maschine DH-A1 mit IR-Heizung für die Reparatur von iPads ist jetzt auf Lager. Sie verfügt über ein benutzerfreundliches Betriebssystem, das dem Bediener helfen soll, die Bedienung innerhalb weniger Minuten zu verstehen. 1. Spezifikation...

Anfrage senden

Beschreibung

Samsung BGA Rework Station mit Touchscreen

Kurze Vorschau:

Originalpreis ab Werk! Die BGA-Rework-Maschine DH-A1 mit IR-Heizung für die Reparatur von iPads ist jetzt auf Lager. Sie wurde entwickelt

durch ein benutzerfreundliches Betriebssystem, das dem Bediener helfen soll, die Bedienung innerhalb weniger Minuten zu verstehen.

1. Spezifikation

Spezifikation
1	Leistung	4900W
2	Oberheizung	Heißluft 800W
3	Unterhitze Eisenheizung	Heißluft 1200 W, Infrarot 2800 W 90w
4	Stromversorgung	AC220V±10%50/60Hz
5	Abmessungen	640 * 730 * 580 mm
6	Positionierung	V-Nut, Leiterplattenhalterung kann mit externer Universalhalterung in jede Richtung eingestellt werden
7	Temperaturkontrolle	Thermoelement Typ K, Regelung im geschlossenen Regelkreis, unabhängige Heizung
8	Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
9	PCB-Größe	Maximal 500400 mm, minimal 2222 mm
10	BGA-Chip	22-8080mm
11	Mindestspanabstand	0.15mm
12	Externer Temperatursensor	1 (optional)
13	Nettogewicht	45kg

2.Anwendung der BGA-Reworkstation DH-A1

Anwendungsbereich für BGA-Rework-Stationen

BGA-Rework-Stationen haben in der Welt der PCB-Reparatur und -Änderung verschiedene Anwendungen. Hier sind ein paar

einer der häufigsten Anwendungen.

Upgrades: Upgrades sind einer der häufigsten Gründe für Nacharbeiten. Techniker müssen möglicherweise Teile austauschen oder hinzufügen

aufgerüstete Teile zu einer Leiterplatte.

Fehlerhafte Teile: Leiterplatten können verschiedene fehlerhafte Teile aufweisen, die möglicherweise nachgearbeitet werden müssen. Beispielsweise könnten die Beläge dabei beschädigt werden

BGA-Entfernung, eine beliebige Anzahl von Teilen könnte durch Hitze beschädigt werden oder es könnten zu viele Hohlräume in der Lötstelle entstehen.

Fehlerhafte Montage: Bei der Nacharbeit kann es zu einer Reihe von Fehlern kommen. Beispielsweise verfügt die Leiterplatte möglicherweise über einen falschen BGA

Ausrichtung oder ein schlecht entwickeltes BGA-Rework-Thermoprofil. Wenn dies der Fall ist, muss die Leiterplatte wahrscheinlich einer weiteren Prüfung unterzogen werden

Nacharbeiten zur Behebung der fehlerhaften Baugruppe.

3.Warum sollten Sie sich für Dinghua entscheiden?

1. Strenge Qualitätskontrolle.

2. Selbst nachdem Leiterplatten und Chips mehrere Male auf der BGA-Rework-Station repariert wurden, sind Aussehen und Funktionen nicht mehr einwandfrei

betroffen.

3. Breites Anwendungsspektrum:

Hauptplatine von Computern, Smartphones, Laptops, Digitalkameras, Klimaanlagen, Fernsehern und anderen elektronischen Geräten aus der Medizin

Industrie, Kommunikationsindustrie, Automobilindustrie usw.

Breites Anwendungsspektrum: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED-Chip.

4.Hohe Erfolgsquote bei der Nachbearbeitung von BGA oder anderen Chips.

4. Verwandtes Wissen:

BGA-Reballing

Das Post-Reball-Reflow-Profil der BGA-Komponente muss sorgfältig entwickelt werden, um potenzielle Schäden durch Hitzezyklen zu minimieren

und erhöhen Sie die Erfolgsquote des Prozesses. Bei der Profilentwicklung müssen mehrere Bedingungen und Faktoren berücksichtigt werden

um stets zufriedenstellende und wiederholbare Ergebnisse zu erzielen. Einige der Bedingungen, die wir berücksichtigen, sind das Massenverhältnis von Substrat zu Blei und das Gewicht

des BGA-Geräts, Array-Dichte/Pitch/Lötkugelgröße, Betriebstemperaturen, Länge der Betriebszeit im Feld vor BGA

Fehler, Herstellungsprozess, verwendete Original-Lötpaste/-Bumps und RoHS-Anforderungen des Kunden.

In den Fällen, in denen es auf Zuverlässigkeit ankommt, empfehlen wir die Umrüstung des Geräts auf Leitungen, da dies die Flexibilität der Lötstellen erheblich erhöht

und beseitigt Probleme im Zusammenhang mit Hohlräumen, bleifreien Lotrissen und Whisker-Entwicklung. Das Verfahren zum erfolgreichen Ersetzen von Lotkugeln auf BGA-Geräten umfasst die Entfernung von Restlot durch entweder Heißluft, Entlötdocht oder Lotvakuum, je nach Wiederbearbeitbarkeitsgrad der Komponente und Kundenanforderungen. Dieses Verfahren ist eine entscheidende Phase bei der Überarbeitung von BGA-Komponenten und wird in einer staubfreien Reinraumumgebung durchgeführt, um alle potenziellen BGA-Anschlussflächen zu beseitigen und die hochwertige Verbindung zwischen Lötkugel und BGA-Anschlussflächen sicherzustellen. Je nach Kundenwunsch können wir unseren Reballing-Öfen mit geschlossener Umgebung Argon/Stickstoff zuführen, um die Qualität des Lötens weiter zu verbessern.

5. Detaillierte Bilder der DH-A1 BGA REWORK STATION

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg