3-Heizzonen-Touchscreen-BGA-Rework-Maschine
1. Touchscreen und optisches Ausrichtungssystem.
2. Hohe Erfolgsquote bei der Reparatur von Chips.
3. Beschädigt den IC-Chip und die Leiterplatte nicht.
4. Sehr einfach zu bedienen. Kann in 10 Minuten erlernt werden.
5. Kann 100.000 Temperaturprofile speichern. Wenn PCB und Chip identisch sind, müssen Sie keine anderen Temperaturprofile einstellen. Zeitsparend!
Beschreibung
1. Bewerbung
Geeignet für Leiterplatten verschiedener elektronischer Produkte.
Das Motherboard eines Computers, eines Smartphones (iPhone, Huawei, Samsung), eines Laptops, einer MacBook-Hauptplatine, einer Digitalkamera, einer Klimaanlage, eines Fernsehers und anderer elektronischer Geräte aus der Medizinbranche, der Kommunikationsbranche, der Automobilindustrie usw.
Geeignet für verschiedene Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.
2. Produktmerkmale
• Automatisches Entlöten, Montieren und Löten.
• Das präzise optische Ausrichtungssystem
Das CCD-Kameraobjektiv von Panasonic erhöht effektiv die Genauigkeit der Ausrichtung und die Erfolgsquote bei Reparaturen. Bild wird auf dem Monitorbildschirm angezeigt.
• Der obere Heißluftstrom ist einstellbar, um den Bedarf an Spänen zu decken
•Eingebaute Infrarot-Laserpositionierung, hilft bei der schnellen Positionierung der Leiterplatte.
•Top-Heizkopf und Montagekopf 2-in-1-Design.
•Montagekopf mit eingebauter Druckprüfvorrichtung, um die Leiterplatte vor Quetschungen zu schützen.
3. Spezifikation
| Leistung | 5300w |
| Oberheizung | Heißluft 1200 W |
| Unterhitze | Heißluft 1200W. Infrarot 2700 W |
| Stromversorgung | AC220V ±10 % 50/60 Hz |
| Dimension | L530*B670*H790 mm |
| Positionierung | Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung |
| Temperaturkontrolle | K-Typ-Thermoelement, Regelung im geschlossenen Regelkreis, unabhängige Heizung |
| Temperaturgenauigkeit | ±2 Grad |
| PCB-Größe | Maximal 450 * 490 mm, minimal 22 * 22 mm |
| Feinabstimmung der Werkbank | ±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links |
| BGA-Chip | 80*80-1*1mm |
| Mindestspanabstand | {}.15mm |
| Temperatursensor | 1 (optional) |
| Nettogewicht | 70 kg |
4. Einzelheiten
1.CCD-Kamera (präzises optisches Ausrichtungssystem);
2.HD-Digitalanzeige;
3. Mikrometer (den Winkel eines Chips einstellen);
4.3 unabhängige Heizgeräte (Heißluft und Infrarot);
5. Laserpositionierung;
6. HD-Touchscreen-Schnittstelle, SPS-Steuerung;
7. LED-Scheinwerfer;
8. Joystick-Steuerung.
5.Warum sollten Sie sich für unsere 3-Heizzonen-Touchscreen-BGA-Rework-Maschine entscheiden?
6. Zertifikat
Um Qualitätsprodukte anzubieten, war SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD das erste Unternehmen, das die UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate bestanden hat. Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua inzwischen die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.
7. Verpackung und Versand
8. Kontaktieren Sie uns
Email: john@dh-kc.com
WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827
9. Häufig gestellte Fragen
• Was sind in einer BGA-Rework-Maschine die wesentlichen Faktoren für eine hohe Erfolgsquote bei der Reparatur von Leiterplatten und Chips?
A: Optisches Farbsystem mit den Funktionen Split Vision, Zweifarbentrennung, Vergrößern/Verkleinern und Mikroeinstellung, ausgestattet mit einem Aberrationserkennungsgerät, mit Autofokus und Softwarebedienung
•Wie gewährleistet Ihre BGA-Rework-Maschine eine präzise Ausrichtung der Lötkugel auf den Chips und der Lötstelle auf der Leiterplatte?
A: Optisches Farbsichtsystem mit manueller X- und Y-Achsenbewegung, geteiltem Licht in zwei Farben, Vergrößerungs-/Verkleinerungsfunktion und Feinabstimmungsfunktion, einschließlich Gerät zur Farbdifferenzauflösung. Der Bildschirm zeigt deutlich den Ausrichtungszustand der Lötkugel auf den Chips und der Lötstelle auf der Leiterplatte an.
•Was ist das Prinzip der Heißluft- und Infrarotheizung Ihrer BGA-Rework-Maschine?
A: Es gibt drei unabhängige Heizungen. Oben Heißluft + Unten Heißluft + Infrarot-Vorheizplattform. Die heiße Luft hat den Vorteil einer schnellen Erwärmung und Abkühlung. Die Temperatur ist sehr einfach zu kontrollieren. Die Unterseite des Infrarot-Geräts verhindert eine Verformung der Leiterplatte (allgemeine Gründe für Verformungen: Großer Temperaturunterschied zwischen den Positionen der Leiterplatte und des Ziel-BGA-Chips.) Dieses Modell der Maschine ist relativ einfach zu kontrollieren und die Temperatur ist relativ einfach einfach zu kontrollieren.
