Beste automatische BGA-Rework-Station
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Beste automatische BGA-Rework-Station

Beste automatische BGA-Rework-Station

DH-A6 ist eine hochwertige intelligente optische BGA-Rework-Station, die für anspruchsvolle PCB-Reparaturen und hochpräzise SMT-Rework-Anwendungen entwickelt wurde. Ausgestattet mit optischer HD-CCD-Ausrichtung, vollautomatischer Chipplatzierung und einem drei{5}Zonen-Heizsystem bietet es eine stabile, genaue und effiziente Nachbearbeitungsleistung für große Motherboards, komplexe BGA-Gehäuse und industrielle Elektronikanwendungen.

Beschreibung
 

Produktbeschreibung

 

 

DH-A6 ist ein High-End-ModellIntelligente optische BGA-ReworkstationEntwickelt für anspruchsvolle PCB-Reparaturen und hochpräzise SMT-Nachbearbeitungsanwendungen. Ausgestattet mit optischer HD-CCD-Ausrichtung, vollautomatischer Chipplatzierung und einerDrei-Zonen-HeizsystemEs bietet eine stabile, genaue und effiziente Nachbearbeitungsleistung für große Motherboards, komplexe BGA-Gehäuse und industrielle Elektronikanwendungen.

 

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DH-A6 ist eine hochwertige intelligente optische BGA-Rework-Station, die für anspruchsvolle SMT-Rework, PCB-Motherboard-Wartung und industrielle Reparaturanwendungen auf Chip--Ebene entwickelt wurde. Als professionelle Reparaturmaschine auf Chipebene kombiniert die DH-A6 hochpräzise optische Ausrichtung, intelligente Automatisierung und ein leistungsstarkes Heizsystem, um eine stabile und wiederholbare Nacharbeitsleistung für komplexe elektronische Baugruppen zu liefern.

 

Diese Nacharbeitsstation für PCB-Motherboard-Anwendungen ist mit einem optischen HD-CCD-Ausrichtungssystem mit 6{{1}Millionen-Pixeln, automatischem optischen Zoom und einer Joystick-gesteuerten Positionierung ausgestattet, sodass Bediener Lotkugeln und PCB-Pads aus verschiedenen Winkeln ohne tote Winkel genau beobachten können. Mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm und einer Temperaturgenauigkeit im geschlossenen Regelkreis von ±1–2 Grad gewährleistet die Maschine zuverlässige Löt- und Entlötergebnisse für BGA-, QFN-, QFP-, POP-, CSP- und andere SMT-Gehäuse.

 

Die Chip-Level-Reparaturmaschine DH-A6 verfügt über eine unabhängige Heizstruktur mit drei-Zonen, einschließlich einer 1200-W-Oberheizung, einer 1200-W-Unterheizung und einer 8000-W-Großflächen-Unterheizung mit einer Heizfläche von 450 × 570 mm. Dieses fortschrittliche thermische Design minimiert die Leiterplattenverformung und sorgt für eine gleichmäßige Erwärmung großer Motherboards, Serverplatinen, Automobil-ECUs und industrieller Steuerungsplatinen.

 

Als professionelle BGA-Entlötstation unterstützt die DH-A6 vollautomatische Demontage-, Löt-, Saug-, Platzierungs- und Chiprückgewinnungsprozesse, wodurch Bedienerfehler erheblich reduziert und die Nacharbeitseffizienz verbessert werden. Das intelligente Vakuumsaugsystem gibt den Chip nach der präzisen Positionierung automatisch frei, während das automatische Kühlsystem die Leiterplatte nach Abschluss der Nacharbeit vor thermischer Belastung schützt.

 

Diese Rework-Station für die Reparatur von Leiterplatten-Motherboards verfügt außerdem über 8–20 Segmente programmierbare Temperaturprofile, Echtzeit-Temperaturkurvenanalyse, Speicher für 50.000 Profile, externe Temperatursensoren, Laserpositionierung und Unterstützung für Stickstoff- oder Inertgasanschlüsse. Das Design der BGA-Entlötstation unterstützt ultrafeine Chipabstände bis zu 0,15 mm und eignet sich daher für SMT-Anwendungen mit hoher Dichte und Präzisionsreparaturen von Halbleitern.

 

Die DH-A6 Chip-Level-Reparaturmaschine wird häufig in der Elektronikfertigung, in Reparaturzentren, in der Luft- und Raumfahrt, in der Automobilelektronik, in Kommunikationsgeräten sowie in Forschungs- und Entwicklungslabors eingesetzt und bietet hohe Automatisierung, hervorragende Nacharbeitsstabilität und professionelle -Reparaturmöglichkeiten für moderne PCB-Motherboard-Anwendungen.

 

 

 

Produktspezifikation

 

 

 

Artikel
Parameter
Stromversorgung
AC380V±10% 50/60Hz
Nennleistung
11000W
Oberheizung
1200W
Unterhitze
1200W
IR-Vorheizbereich
8000 W (Deutschland-Heizrohr, Heizfläche 450 x 570 mm)
Betriebsmodus
Vollautomatisches Zerlegen, Absaugen, Montieren und Löten
Chip-Zuführsystem
Automatische Entnahme, Zuführung, automatische Einschleusung (optional)
Speicherung von Temperaturprofilen
50000 Gruppen
Temperaturgenauigkeit
±1 Grad
Platzierungsgenauigkeit
+/-0,01 mm
Sicherheitsschutz
Drucksensor + Notknopf, doppelter-Schutz
PCB-Größe
Max. 620 x 700 mm. Min. 10 x 10 mm
Leiterplattendicke
0,2–15 mm
BGA-Chip
1x1-80*80mm
Mindestspanabstand
0,15 mm
Externer Temperatursensor
5 Stück (optional)
Maschinentyp
Desktop-Tisch (optional)
Abmessungen
L1050*B1130*H1070 mm

 

 

 

 

Betriebsablauf

 

 

 

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Firmenvorstellung

 

 

 

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