PCB-Rework-Maschine
DH-A5 ist eine vollautomatische BGA-Nacharbeitsstation mit optischer Ausrichtung, die für hochpräzise-Leiterplattenreparaturen, anspruchsvolle SMT-Nacharbeiten und große Motherboard-Anwendungen entwickelt wurde. Ausgestattet mit einem optischen HD-CCD-Ausrichtungssystem mit 6-Millionen-Pixeln, einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm und einer geschlossenen Temperaturregelung von ±1 Grad liefert der DH-A5 eine stabile und wiederholbare Nachbearbeitungsleistung für BGA-, QFN-, QFP-, POP-, PLCC- und andere SMT-Gehäuse.
Beschreibung
Produktkurzeinführung
DH-A5ist eine vollautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation mit optischer Ausrichtung, die für hochpräzise PCB-Reparaturen, anspruchsvolle SMT-Nachbearbeitungen und große Motherboard-Anwendungen entwickelt wurde. Ausgestattet mit einem optischen HD-CCD-Ausrichtungssystem mit 6-Millionen{{6}Pixeln, einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm und einer geschlossenen Temperaturregelung von ±1 Grad liefert der DH-A5 eine stabile und wiederholbare NacharbeitsleistungBGA-, QFN-, QFP-, POP-, PLCC- und andere SMT-Pakete.
Die Maschine übernimmt eineUnabhängiges Drei-{0}Zonen-Heizsystemmit 6200 W Gesamtleistung, einschließlich 1200 W oberer Heizung, 1200 W unterer Heizung und einer 3600 W Infrarot-Vorheizzone mit einer großen Heizfläche von 670 × 475 mm, die eine gleichmäßige Wärmeverteilung gewährleistet und die Leiterplattenverformung während der Nachbearbeitung minimiert. Es ist ein professionelles Heißluft-Reparaturwerkzeug und eignet sich perfekt für alle Arten von Leiterplattenreparaturen.
Produktspezifikation
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Artikel
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Parameter
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Stromversorgung
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AC220V±10％ 50/60Hz
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Gesamtleistung
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9200w
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Oberheizung
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1200w
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Unterhitze
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1200w
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IR-Vorheizbereich
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6400w
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Betriebsmodus
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Vollautomatisch zerlegen, absaugen, montieren und löten
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Chip-Zuführsystem
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Automatische Entnahme, Zuführung, automatische Einschleusung (optional)
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Speicherung von Temperaturprofilen
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50000 Gruppen
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Optische CCD-Linse
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Automatisches Ausstrecken und Zurückgehen
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PCBA-Positionierung
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Intelligente Positionierung nach oben und unten, untere „5-Punktauflage“ mit fester V-Nut-Leiterplatte, die in der X-Achse frei eingestellt werden kann
Richtung, mittlerweile auch mit Universalbefestigungen
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BGA-Position
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Laserposition
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Temperaturkontrolle
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Sensor vom Typ K-, geschlossener Regelkreis und 8–20 Segmente für das Temperaturregelprogramm
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Temperaturgenauigkeit
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±1 Grad
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Positionsgenauigkeit
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0,01 mm
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PCB-Größe
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Maximal 670*590 mm, minimal 10*10 mm
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Leiterplattendicke
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0,2–15 mm
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BGA-Chip
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1*1-100*100mm
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Mindestspanabstand
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0,15 mm
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Externer Temperatursensor
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5 Stück (optional)
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Hauptvorteile der Produkte
• 6MP HD CCD optisches Ausrichtungssystem für präzise Chippositionierung
• ±0,01 mm Platzierungsgenauigkeit für SMT-Nachbearbeitung mit hoher-Dichte
• ±1 Grad Temperaturgenauigkeit mit K-Sensor-PID-Regelung mit geschlossenem Regelkreis
• Vollautomatisches Löten, Entlöten, Bestücken und Chipabholung
• Großer Leiterplattenträger bis 670 × 590 mm
• 360-Grad-Mikrometer-Winkeleinstellung für genaue Spanrotation und -ausrichtung
• Programmierbare Temperaturprofile mit 8–20 Segmenten und einer Speicherkapazität von 50.000 Profilen
• Servo-Bewegungssteuerungssystem für stabilen und intelligenten Betrieb
• Laserpositionierungssystem für schnelle Leiterplattenausrichtung
• Automatisches Kühlsystem zur Reduzierung der thermischen Verformung der Leiterplatte
• Unterstützt BGA, QFN, QFP, POP, SOP, PLCC und andere SMT-Komponenten
• Integrierte-USB-Schnittstelle für Software-Updates und Prozessdatenexport
• Optionales Rauchreinigungssystem mit 99,99 % Filtereffizienz
• Geeignet für Laptop-Motherboards, Kfz-Steuergeräte, Server, Kommunikationsplatinen und industrielle Steuerungsplatinen
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