BGA-IC-Rework-Station
Durch den Einsatz einer BGA-IC-Rework-Station können Techniker Zeit und Aufwand bei der Reparatur elektronischer Geräte sparen. Durch die präzise Temperaturregelung und die Möglichkeit, das Lot aufzuschmelzen, was eine saubere und stabile Verbindung gewährleistet, wird der Nacharbeitsprozess effizienter. Diese Ausrüstung stellt außerdem sicher, dass die Platine während des Nacharbeitsprozesses nicht beschädigt wird, wodurch unnötige Kosten für einen Platinenaustausch vermieden werden.
Beschreibung
Produktbeschreibung
Darüber hinaus stellt der Einsatz einer BGA-IC-Rework-Station sicher, dass elektronische Geräte optimal funktionieren, was dem Endbenutzer zugute kommt. Diese Ausrüstung garantiert, dass die Geräte ordnungsgemäß und ohne Fehler funktionieren und sorgt so für ein nahtloses Benutzererlebnis. Durch die Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Geräte mithilfe einer Rework-Station werden auch die negativen Auswirkungen auf die Umwelt durch Minimierung des Elektroschrotts verringert.
Die präzise Temperaturkontrolle und die Fähigkeit, die Qualität der Platine und der Komponenten aufrechtzuerhalten, machen BGA-Rework zu einer idealen Wahl für die Reparatur elektronischer Geräte. Mit dieser Technologie können Techniker erstklassige Dienstleistungen erbringen, von denen sowohl Unternehmen als auch einzelne Verbraucher profitieren. Lassen Sie uns diese Technologie annehmen und ihre Vorteile für kontinuierliches Wachstum und Erfolg nutzen.
Produktparameter
| Stromversorgung | 110~230V +/-10% 50/60Hz |
| Nennleistung | 5500W |
| Arbeitsmethoden | Automatisches Entfernen/Entlöten, Aufnehmen, Ausrichten und Löten |
| Platz für Pads | 0.15mm |
| Chip-Dimension | 1*1~80*80mm |
| Motherboard-Größe | 10*10~370*410mm |
| Maschinendimension | 700*600*880 |
| Gewicht | 70kg |
Produktprinzip
Das Funktionsprinzip der BGA-Nacharbeitsstation besteht darin, für die Herstellung obere Heißluft und untere Heißluft zu verwenden
Ein Chip/SMD-Bauteil wird erhitzt, während der untere Infrarot-Vorheizbereich die darunter liegende Heizung erwärmt
die Leiterplatte, um die Leiterplatte besser zu schützen, sodass der Chip entlötet oder gelötet werden kann.
Automatische BGA-Rework-Stationen sind Spezialgeräte für die Reparatur und Nacharbeit von BGA-ICs.
Das Funktionsprinzip einer automatischen BGA-Rework-Station umfasst eine präzise Kombination aus Temperaturregulierung und Luftstromsteuerung, um Komponenten sicher und effektiv zu entfernen und auszutauschen.
Zunächst wird der BGA-IC auf eine bestimmte Temperatur erhitzt, wodurch das Lot schmilzt, das die Komponente an Ort und Stelle hält. Anschließend hebt die Maschine mithilfe eines regulierten Luftstroms das Bauteil sanft von der Leiterplatte ab. Nach dem Ausbau kann die Platine gereinigt und für die Austauschkomponente vorbereitet werden.
Die Ersatzkomponente wird vorsichtig auf der Platine platziert und die Nacharbeitsstation wird zum Aufschmelzen des Lots verwendet, um die neue Komponente an ihrem Platz zu sichern. Die Reflow-Temperatur wird kontrolliert, um sicherzustellen, dass das Lot schmilzt und mit der Komponente und der Platine verschmilzt, wodurch eine starke und zuverlässige Verbindung entsteht.
Automatische BGA-Rework-Stationen sind unverzichtbare Werkzeuge für alle, die im Bereich der Reparatur und Fertigung von Elektronik arbeiten. Mit ihrer präzisen Temperaturkontrolle und Luftstromregulierung ermöglichen sie sichere und effiziente Reparaturarbeiten an komplexen BGA-ICs.
Produktanwendung
BGA-IC-Rework-Stationen werden zur Reparatur verschiedener Arten von Chips verwendet, darunter BGA, QFN, POP und andere.
BGA-Chips (Ball Grid Array) gehören zu den Chips, die am häufigsten mit einer BGA-IC-Rework-Station nachbearbeitet werden. Diese Chips werden häufig in elektronischen Geräten wie Laptops, Spielekonsolen und Smartphones verwendet. BGA-Chips verfügen über ein Gitter aus winzigen Kugeln, die eine einfache Montage auf der Platine ermöglichen. Allerdings sind diese Chips sehr empfindlich und können durch übermäßige Hitze oder unsachgemäße Handhabung beschädigt werden.
Ein weiterer Chiptyp, den eine BGA-IC-Rework-Station reparieren kann, sind QFN-Chips (Quad Flat No-Lead). Diese Chips werden häufig in Mobiltelefonen und anderen kompakten Geräten verwendet. Die QFN-Chips haben eine flache Unterseite ohne Anschlüsse, was ihre Reparatur mit herkömmlichen Methoden schwierig macht.
POP-Chips (Package on Package) werden ebenfalls mit einer BGA-IC-Rework-Station nachbearbeitet. Diese Chips bestehen aus mehreren übereinander gestapelten Chipschichten, was sie zu einer beliebten Wahl in elektronischen High-End-Geräten macht. Die Reparatur dieser Chips mit herkömmlichen Methoden ist nahezu unmöglich, aber eine BGA-Rework-Station ermöglicht es Technikern, den beschädigten Chip schnell zu entfernen und zu ersetzen.
Eine BGA-Rework-Station ist ein vielseitiges Werkzeug, das verschiedene Arten von Chips reparieren kann, darunter BGA, QFN und POP. An diesen Stationen können Techniker beschädigte Chips schnell und effizient entfernen und ersetzen und so sicherstellen, dass das elektronische Gerät wieder optimal funktioniert.
Unternehmen und Produkte
Eine BGA-IC-Nachbearbeitungsstation, eine BGA-IC-Reballing-Maschine und eine mobile IC-Reballing-Maschine sind unverzichtbare Werkzeuge in der Elektronikindustrie. Mit diesen Maschinen werden beschädigte Chips in verschiedenen elektronischen Geräten wie Laptops, Mobiltelefonen, Tablets und mehr repariert oder ersetzt.
Wenn Sie elektronische Reparaturen durchführen, ist eine zuverlässige BGA-IC-Rework-Station oder Reballing-Maschine ein Muss. Diese Maschinen helfen bei den heiklen und komplizierten Aufgaben der Spanentfernung und -ersetzung. Allerdings sind nicht alle Rework-Stationen oder Reballing-Maschinen gleich.
Bei Dihao ist es uns ein Anliegen, unseren Kunden hochwertige BGA-Nacharbeitsstationen und Röntgeninspektionsmaschinen zur Verfügung zu stellen. Dank jahrelanger Erfahrung werden unsere Maschinen in mehr als 180 Länder und Regionen weltweit verkauft.
Eines unserer neuesten Modelle ist der DH-G620. Diese Maschine ist mit einem optischen Ausrichtungssystem ausgestattet, das Ihnen die präzise und präzise Montage von IC-, PLCC-, QFN-, BGA-, QFP- und SOP-Chips erleichtert. Die Maschine ist außerdem mit einer fortschrittlichen Temperaturregelung und Heizelementen ausgestattet, um sicherzustellen, dass der Prozess des Reballings oder der Nachbearbeitung Ihrer Chips reibungslos verläuft.
Unsere BGA-Rework-Stationen und Reballing-Maschinen richten sich nicht nur an professionelle Reparaturtechniker, sondern auch an Heimwerker, die ihre Geräte ohne kostspielige Reparaturen reparieren möchten. Mit diesen Maschinen können Sie bei der Reparatur Ihrer elektronischen Geräte Zeit, Mühe und Geld sparen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass eine zuverlässige BGA-Rework-Station oder Reballing-Maschine in der Elektronikreparaturbranche von entscheidender Bedeutung ist. Bei Dihao bieten wir hochwertige Maschinen an, die Ihre Arbeit einfacher und effizienter machen sollen. Entdecken Sie noch heute unser Maschinenangebot und erleben Sie den Komfort einer unkomplizierten Reparatur Ihrer elektronischen Geräte.
Wenn Sie Interesse haben, kontaktieren Sie mich bitte unten:
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