BGA-Heißluft-Nacharbeitsstation
Die BGA-Heißluft-Nacharbeitsstation ist ein Gerät zum Entfernen und Ersetzen der Ball-Grid-Array-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs). Eines seiner Hauptmerkmale ist die große Infrarot-Vorheizzone, die eine gleichmäßige Wärmeverteilung gewährleistet und das Risiko einer Leiterplattenverformung verringert. Es unterstützt Leiterplattengrößen von bis zu 650 x 600 mm und eignet sich daher für große und komplexe Motherboards. Außerdem ist die Station mit einer optischen Ausrichtungs-CCD-Kamera ausgestattet, die eine präzise visuelle Positionierung von Lotkugeln und Komponenten ermöglicht und so hochpräzise Nacharbeitsergebnisse gewährleistet.
Beschreibung
Produktbeschreibung
Dinghua DH-A5 ist einBGA-Heißluft-NacharbeitsstationWird zum Entfernen und Ersetzen der Ball-Grid-Array-Komponenten (BGA) auf Leiterplatten (PCBs) verwendet.
Eines seiner Hauptmerkmale ist die große Infrarot-Vorheizzone, die eine gleichmäßige Wärmeverteilung gewährleistet und das Risiko einer Leiterplattenverformung verringert. Es unterstützt Leiterplattengrößen von bis zu 650 x 600 mm und eignet sich daher für große und komplexe Motherboards.
Außerdem ist die Station mit einer optischen Ausrichtungs-CCD-Kamera ausgestattet, die eine präzise visuelle Positionierung von Lotkugeln und Komponenten ermöglicht und so hochpräzise Nacharbeitsergebnisse gewährleistet. Dieses Gerät eignet sich ideal für die Reparatur und Montage von Leiterplatten mit hoher Präzision und Zuverlässigkeit.
Diese BGA-Rework-Station verfügt über:drei unabhängige Temperaturzonen(oberer Heißlufterhitzer, unterer Heißlufterhitzer und Infrarot-Nachheizzone).
Der HD-Touchscreen bietet eine Temperaturanzeige in Echtzeit, sodass Ingenieure Parameter anpassen können, um sie an den spezifischen Schmelzpunkt verschiedener Komponenten anzupassen.
Da verschiedene Chips unterschiedliche Temperaturkurven erfordern, unterstützt das System bis zu 50.000 in Gruppen gespeicherte Temperaturprofile. Das optische Ausrichtungssystem sorgt für eine genaue Positionierung und macht den Ausbau und Austausch von BGA-Komponenten deutlich effizienter und zuverlässiger.
Darüber hinaus ist die Maschine mit einem Vakuumaufnahmemechanismus ausgestattet, der den Chip nach dem Entlöten automatisch aufnimmt, was die Sicherheit und Arbeitseffizienz verbessert.
Produktspezifikation
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Artikel
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Parameter
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Stromversorgung
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AC220V±10％ 50/60Hz
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Gesamtleistung
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9200w
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Oberheizung
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1200w
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Unterhitze
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1200w
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IR-Vorheizbereich
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6400w
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Betriebsmodus
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Vollautomatisch zerlegen, absaugen, montieren und löten
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Chip-Zuführsystem
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Automatische Entnahme, Zuführung, automatische Einschleusung (optional)
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Speicherung von Temperaturprofilen
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50000 Gruppen
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Optische CCD-Linse
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Automatisches Ausstrecken und Zurückgehen
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PCBA-Positionierung
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Intelligente Positionierung nach oben und unten, untere „5-Punktauflage“ mit fester V-Nut-Leiterplatte, die in der X-Achse frei eingestellt werden kann
Richtung, mittlerweile auch mit Universalbefestigungen
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BGA-Position
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Laserposition
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Temperaturkontrolle
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Sensor vom Typ K-, geschlossener Regelkreis und 8–20 Segmente für das Temperaturregelprogramm
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Temperaturgenauigkeit
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±1 Grad
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Positionsgenauigkeit
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0,01 mm
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PCB-Größe
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Maximal 640*560 mm, minimal 10*10 mm
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Leiterplattendicke
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0,2–15 mm
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BGA-Chip
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1*1-100*100mm
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Mindestspanabstand
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0,15 mm
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Externer Temperatursensor
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5 Stück (optional)
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Detailbilder
Mikrometerausrichtung anpassen
Mit dem Mikrometer kann die Position des Motherboards und der Chips präzise eingestellt werden, wodurch die BGA-Kugel und die BGA-Lötposition vollständig übereinstimmen und die Genauigkeit und Effizienz der optischen Ausrichtung verbessert wird.
CCD-Kamera mit optischer Ausrichtung
Das CCD-Kamerasystem mit optischer Ausrichtung wurde entwickelt, um eine sehr genaue Platzierung beim Entfernen und Platzieren des BGA-Chips zu gewährleisten. Mit hochauflösender Bildgebung und Echtzeitanzeige ist die CCD-Kamera in der Lage, das PCB-Pad und die Lotkugeln gleichzeitig zu erfassen, sodass der Bediener durch Bildüberlagerung eine genaue Platzierungsausrichtung erhalten kann.
Infrarot-Vorheizzone
Die unteren Infrarot-Heizbereiche werden alle über einen Schalter gesteuert, und Sie können die unteren Heizbereiche abhängig von der Größe der Leiterplatte auswählen. Die Größe der Infrarot-Vorwärmzone beträgt etwa 650 x 600 mm. Eine große Infrarot-Vorheizzone sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung.
Vakuum-Aufnahmesystem-
Das Vakuumaufnahmesystem-ist für das sichere und effektive Anheben von Bauteilen während des Nachbearbeitungsprozesses konzipiert. Es nimmt den Chip automatisch auf, sobald das Lot vollständig geschmolzen ist, was zu einer reibungslosen und beschädigungsfreien Entfernung führt. Das System verfügt über eine stabile Saugsteuerung und ist mit schützenden Drucksensorfunktionen ausgestattet, die eine übermäßige Belastung der Leiterplatte verhindern sollen.
Produktstrukturen
Die DH-A5 BGA Rework Station ist eine halbautomatische Lösung für die präzise Reparatur von Laptops, Mobiltelefonen, Xbox, PlayStation und anderen PCB-Motherboards (Printed Circuit Board). Durch die Nutzung von Infrarot-Vorwärmung und Heißluftkonvektion liefert es stabile und gleichmäßige Wärme für Löt- und Entlötprozesse.
Darüber hinaus ist dieses Gerät in der Lage, die Temperaturkurve eines Reflow-Lötprozesses zu simulieren, wodurch ein zuverlässiges Entfernen und Ersetzen von BGA- und anderen Komponenten mit hoher -Dichte problemlos möglich ist. Aufgrund dieser Vielseitigkeit ist der DH-A5 in der Elektronikfertigung, in Reparaturzentren, Forschungseinrichtungen und technischen Hochschulen zu finden.
Unternehmensprofil
Über unser Unternehmen
Unser Unternehmen ist ein nationales High-{0}}Unternehmen. Unsere Produkte: BGA-Nacharbeitsstationen, Röntgeninspektionsmaschinen, automatische Lötmaschinen, SMT-bezogene Ausrüstung.
Unsere Produkte genießen weltweite Anerkennung und werden in über 80 Länder und Regionen exportiert. Dinghua hat ein robustes Vertriebsnetz und Terminalservicesystem aufgebaut und ist damit ein Pionier und Wegweiser in der SMT-Lötbranche.
Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen wie der individuellen Instandhaltung, in Industrie- und Bergbauunternehmen, in Lehre und Forschung sowie in der Luft- und Raumfahrt und genießen bei den Anwendern einen guten Ruf. Da wir davon überzeugt sind, dass der Erfolg unserer Kunden unser eigener ist, ist Dinghua bestrebt, gemeinsam an einer besseren Zukunft zu arbeiten.
