BGA-Rework-Maschine für Laptop
Die Dinghua DH-A7 ist eine leistungsstarke BGA-Nacharbeitsstation für mobile Reparaturen und SMT-Nacharbeiten an großen Platinen, die für die professionelle Chip-Demontage, das Löten und die Platzierung in stark beanspruchten Elektronikwerkstätten entwickelt wurde. Als robuster Satz von Lötstationen, die auf Präzision und Langlebigkeit ausgelegt sind, bietet sie stabile Erwärmung, genaue Sichtausrichtung und vollautomatische Arbeitsabläufe, um den Reparaturertrag und die Effizienz zu steigern. Dieses vielseitige Handy-Reparaturgerät unterstützt extrem große Leiterplatten und Fine-Pitch-BGA-Chips und ist somit ideal für mobile Reparaturzentren, Elektronikfabriken und industrielle Wartungslinien.
Beschreibung
Produktübersicht
Die industrielle BGA-Nacharbeitsstation Dinghua DH-A7 für Mobilgeräte integriert automatisches Entlöten, Löten, Aufnehmen und Platzieren in einem kompakten System und ist für die schwere Nacharbeit an Hauptplatinen mobiler Geräte, großen LED-Platinen und industriellen Leiterplatten konzipiert. Ausgestattet mit einem hochauflösenden Touchscreen-HMI und einer SPS-Steuerung bietet es eine Echtzeitanzeige der Temperaturkurve und eine sofortige Analyse, sodass Bediener Profile problemlos anpassen und optimieren können.
Hauptmerkmale
Dieses fortschrittliche Gerät verfügt über ein hochpräzises K-Typ-Thermoelement-Regelsystem mit automatischer Temperaturkompensation, das eine Temperaturgenauigkeit von ±3 Grad gewährleistet. Fünf externe Temperatursensoranschlüsse unterstützen Echtzeitüberwachung und -kalibrierung und machen die DH-A7 zu einer der zuverlässigsten Lötstationen für konsistente, wiederholbare Ergebnisse bei der Reparatur von Mobilgeräten und Elektronikgeräten.
Der DH-A7 verfügt über ein hochstabiles Schritt- und Servobewegungssteuerungssystem, gepaart mit einem präzisen digitalen Vision-Ausrichtungssystem. Die automatisch aus- und einfahrbare CCD-Kamera eliminiert tote Sichtwinkel, während die Laserpositionierung die BGA-Mitte schnell lokalisiert und so eine schnelle und genaue Ausrichtung ermöglicht. Der V-förmige Leiterplattenschlitz und die verstellbare Universalhalterung schützen die Leiterplatten vor Beschädigung und Verformung und erhöhen die Stabilität dieses Mobiltelefon-Reparaturgeräts erheblich.
Die DH-A7 BGA-Rework-Station für Mobilgeräte ist mit drei unabhängigen Heizzonen ausgestattet und unterstützt eine mehrsegmentige Temperaturregelung für jede Zone, wodurch eine gleichmäßige Erwärmung und ideale Lötergebnisse für verschiedene BGA-Komponenten gewährleistet werden. Jede Heizzone unterstützt bis zu 8 Temperatursegmente und das System speichert bis zu 50.000 Temperaturprofile zum sofortigen Abruf. Die um 360 Grad drehbaren Legierungsdüsen sind für verschiedene Bauteilgrößen austauschbar und erhöhen so die Flexibilität der Maschine.
Um die Betriebssicherheit und Effizienz zu erhöhen, verfügt der DH-A7 über eine akustische Voralarmfunktion, die 5–10 Sekunden vor Abschluss des Zyklus piept, sodass sich der Bediener im Voraus vorbereiten kann. Ein leistungsstarker Querstromventilator kühlt die Leiterplatte schnell ab, um ein Verziehen zu verhindern, während die automatische Zuführung und Entnahme die Materialhandhabung vereinfacht und die Produktion beschleunigt.
Mit CE-Zertifizierung und ausgestattet mit einem Not-Aus-Schalter und einem automatischen Abschaltschutz garantiert der DH-A7 einen sicheren Betrieb im industriellen Dauereinsatz. Jedes Gerät wird einer strengen Temperaturkalibrierung und Ausrichtungsfähigkeitsanalyse unterzogen, um langfristige Präzision und Zuverlässigkeit zu gewährleisten und seine Position als erstklassige Wahl unter professionellen Lötstationen und Handy-Reparaturgeräten zu festigen.
Produktparameter
| Artikel | Spezifikation | |
|---|---|---|
| Gesamtleistung | 11500W | |
| Leistung der oberen Heizung | 1200W | |
| Geringere Bewegungszonenleistung | 800W | |
| Untere Vorheizleistung | 9000W (deutsches Heizelement) | |
| Stromversorgung | AC380V±10% 50/60Hz | |
| Abmessungen | L1460×B1550×H1850 mm | |
| Temperaturkontrolle | K-Typ-Thermoelement mit geschlossenem Regelkreis | |
| Temperaturgenauigkeit | ±3 Grad | |
| Platzierungsgenauigkeit | ±0,01 mm | |
| Maximale PCB-Größe | 900×790 mm | |
| Min. PCB-Größe | 22×22 mm | |
| Anwendbare Chipgröße | 2×2 – 80×80 mm | |
| Min. Spanabstand | 0,25 mm | |
| Externe Temperaturanschlüsse | 5 | |
| Betriebsmodi | Automatisches Entlöten, Löten, Pick & Place | |
| Profilspeicher | 50.000 Gruppen | |
| Nettogewicht | Ungefähr. 120 kg |
Produktdetails


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