BGA-Rework-Maschine für Laptop
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BGA-Rework-Maschine für Laptop

BGA-Rework-Maschine für Laptop

Die Dinghua DH-A7 ist eine leistungsstarke BGA-Nacharbeitsstation für mobile Reparaturen und SMT-Nacharbeiten an großen Platinen, die für die professionelle Chip-Demontage, das Löten und die Platzierung in stark beanspruchten Elektronikwerkstätten entwickelt wurde. Als robuster Satz von Lötstationen, die auf Präzision und Langlebigkeit ausgelegt sind, bietet sie stabile Erwärmung, genaue Sichtausrichtung und vollautomatische Arbeitsabläufe, um den Reparaturertrag und die Effizienz zu steigern. Dieses vielseitige Handy-Reparaturgerät unterstützt extrem große Leiterplatten und Fine-Pitch-BGA-Chips und ist somit ideal für mobile Reparaturzentren, Elektronikfabriken und industrielle Wartungslinien.

Beschreibung

Produktübersicht

 

Die industrielle BGA-Nacharbeitsstation Dinghua DH-A7 für Mobilgeräte integriert automatisches Entlöten, Löten, Aufnehmen und Platzieren in einem kompakten System und ist für die schwere Nacharbeit an Hauptplatinen mobiler Geräte, großen LED-Platinen und industriellen Leiterplatten konzipiert. Ausgestattet mit einem hochauflösenden Touchscreen-HMI und einer SPS-Steuerung bietet es eine Echtzeitanzeige der Temperaturkurve und eine sofortige Analyse, sodass Bediener Profile problemlos anpassen und optimieren können.

Hauptmerkmale

 

Dieses fortschrittliche Gerät verfügt über ein hochpräzises K-Typ-Thermoelement-Regelsystem mit automatischer Temperaturkompensation, das eine Temperaturgenauigkeit von ±3 Grad gewährleistet. Fünf externe Temperatursensoranschlüsse unterstützen Echtzeitüberwachung und -kalibrierung und machen die DH-A7 zu einer der zuverlässigsten Lötstationen für konsistente, wiederholbare Ergebnisse bei der Reparatur von Mobilgeräten und Elektronikgeräten.

 

Der DH-A7 verfügt über ein hochstabiles Schritt- und Servobewegungssteuerungssystem, gepaart mit einem präzisen digitalen Vision-Ausrichtungssystem. Die automatisch aus- und einfahrbare CCD-Kamera eliminiert tote Sichtwinkel, während die Laserpositionierung die BGA-Mitte schnell lokalisiert und so eine schnelle und genaue Ausrichtung ermöglicht. Der V-förmige Leiterplattenschlitz und die verstellbare Universalhalterung schützen die Leiterplatten vor Beschädigung und Verformung und erhöhen die Stabilität dieses Mobiltelefon-Reparaturgeräts erheblich.

 

Die DH-A7 BGA-Rework-Station für Mobilgeräte ist mit drei unabhängigen Heizzonen ausgestattet und unterstützt eine mehrsegmentige Temperaturregelung für jede Zone, wodurch eine gleichmäßige Erwärmung und ideale Lötergebnisse für verschiedene BGA-Komponenten gewährleistet werden. Jede Heizzone unterstützt bis zu 8 Temperatursegmente und das System speichert bis zu 50.000 Temperaturprofile zum sofortigen Abruf. Die um 360 Grad drehbaren Legierungsdüsen sind für verschiedene Bauteilgrößen austauschbar und erhöhen so die Flexibilität der Maschine.

 

Um die Betriebssicherheit und Effizienz zu erhöhen, verfügt der DH-A7 über eine akustische Voralarmfunktion, die 5–10 Sekunden vor Abschluss des Zyklus piept, sodass sich der Bediener im Voraus vorbereiten kann. Ein leistungsstarker Querstromventilator kühlt die Leiterplatte schnell ab, um ein Verziehen zu verhindern, während die automatische Zuführung und Entnahme die Materialhandhabung vereinfacht und die Produktion beschleunigt.

 

Mit CE-Zertifizierung und ausgestattet mit einem Not-Aus-Schalter und einem automatischen Abschaltschutz garantiert der DH-A7 einen sicheren Betrieb im industriellen Dauereinsatz. Jedes Gerät wird einer strengen Temperaturkalibrierung und Ausrichtungsfähigkeitsanalyse unterzogen, um langfristige Präzision und Zuverlässigkeit zu gewährleisten und seine Position als erstklassige Wahl unter professionellen Lötstationen und Handy-Reparaturgeräten zu festigen.

 

Produktparameter

Artikel Spezifikation  
Gesamtleistung 11500W  
Leistung der oberen Heizung 1200W  
Geringere Bewegungszonenleistung 800W  
Untere Vorheizleistung 9000W (deutsches Heizelement)  
Stromversorgung AC380V±10% 50/60Hz  
Abmessungen L1460×B1550×H1850 mm  
Temperaturkontrolle K-Typ-Thermoelement mit geschlossenem Regelkreis  
Temperaturgenauigkeit ±3 Grad  
Platzierungsgenauigkeit ±0,01 mm  
Maximale PCB-Größe 900×790 mm  
Min. PCB-Größe 22×22 mm  
Anwendbare Chipgröße 2×2 – 80×80 mm  
Min. Spanabstand 0,25 mm  
Externe Temperaturanschlüsse 5  
Betriebsmodi Automatisches Entlöten, Löten, Pick & Place  
Profilspeicher 50.000 Gruppen  
Nettogewicht Ungefähr. 120 kg  

 

Produktdetails

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Zertifizierungen

 

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