BGA-Rework-Station für Mobilgeräte
1. Optisches HD-CCD-Ausrichtungssystem zur Positionierung
2.Überlegene Sicherheitsfunktion mit Notfallschutz
3.Oberer Heizkopf und Montagekopf 2 in 1 Design
4. Oberer Luftstrom einstellbar, um den Bedarf aller Späne zu decken
Beschreibung
DH-A2 BGA-Reworkstation für Mobilgeräte
Die BGA-Reworkstation für die Handyreparatur ist für die Reparatur von Leiterplatten in Mobiltelefonen konzipiert. Diese Station wird verwendet, um Komponenten wie integrierte Schaltkreise, CPUs, Grafikprozessoren und andere elektronische Teile auf der Leiterplatte auszutauschen. Es kann auch zum Entfernen oder Ersetzen fehlerhafter Komponenten verwendet werden. Zu den Merkmalen gehören einstellbare Temperatur und Luftdruck, eine automatische Lotzuführung und hochpräzise Platzierungsrahmen.
Der Parameter der DH-A2 BGA-Reworkstation für Mobilgeräte
| Spezifikationen | ||
| 1 | Gesamtleistung | 5400W |
| 2 | 3 unabhängige Heizungen | Obere Heißluft 1200 W, untere Heißluft 1200 W, untere Infrarot-Vorheizung 2700 W |
| 3 | Stromspannung | 110~240V +/-10% 50/60Hz |
| 4 | Elektrische Teile | 7-Zoll-Touchscreen + hochpräzises intelligentes Temperatursteuermodul + Schrittmotortreiber + SPS + LCD-Display + hochauflösendes optisches CCD-System + Laserpositionierung |
| 5 | Temperaturkontrolle | K-Sensor mit geschlossenem Regelkreis + automatische PID-Temperaturkompensation + Temperaturmodul, Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±2 Grad. |
| 6 | Leiterplattenpositionierung | V-Nut + Universalhalterung + bewegliches Leiterplattenregal |
| 7 | Anwendbare Leiterplattengröße | Maximal 370 x 410 mm, minimal 22 x 22 mm |
| 8 | Anwendbare BGA-Größe | 1*1mm~80x80mm |
| 9 | Abmessungen | 600x700x850mm (L*B*H) |
| 10 | Nettogewicht | 70 kg |
Für unterschiedliche Ansichten zur BGA-Rework-Station
Die Details der Abbildung für die BGA-Rework-Station
Erweiterte Funktionen
① Der obere Heißluftstrom ist einstellbar, um den Bedarf an Spänen zu decken.
② Automatisches Entlöten, Montieren und Löten.
③ Integrierte Laserpositionierung, hilft bei der schnellen Positionierung einer PCBa.
④ Infrarot-Heizsystem mit drei unabhängigen Heizgeräten.
⑤ Montagekopf mit eingebauter Druckprüfvorrichtung, um die Leiterplatte vor Quetschungen zu schützen.
⑥ Das im Montagekopf eingebaute Vakuum nimmt den BGA-Chip nach Abschluss des Entlötens automatisch auf.
1. Maschine: 1 Satz
2. Alles verpackt in stabilen und stabilen Holzkisten, geeignet für den Import und Export.
3. Obere Düse: 3 Stück (31 x 31 mm, 38 x 38 mm, 41 x 41 mm).
Untere Düse: 2 Stück (34 x 34 mm, 55 x 55 mm).
4. Balken: 2 Stk
5. Pflaumenknopf: 6 Stk
6. Universalhalterung: 6 Stk
7. Stützschraube: 5 Stk
8. Pinselstift: 1 Stk
9. Vakuumbecher: 3 Stück
10. Vakuumnadel: 1 Stk
11. Pinzette: 1 Stk
12. Temperatursensorkabel: 1 Stk
13. Professionelles Anleitungsbuch: 1 Stk
14. Lehr-CD: 1 Stk
Einige häufig gestellte Fragen zum Einstellen der Temperaturen für eine BGA-Rework-Station für Mobilgeräte:
1, überschüssiger Fluss und Kontamination:Auf der BGA-Oberfläche befindet sich zu viel Flussmittel und das Stahlgeflecht, die Lotkugeln und der Kugelplatzierungstisch sind nicht sauber oder trocken.
2, Lagerbedingungen:Die Lotpaste und Lotkugeln sollten nicht im Kühlschrank bei 10 Grad gelagert werden. Die Leiterplatte und das BGA sind möglicherweise feucht und nicht gebacken.
3, PCB-Unterstützungskarte:Wenn beim Löten des BGA die PCB-Stützkarte zu fest sitzt, gibt es keinen Platz für Wärmeausdehnung, was zu Verformungen und Schäden an der Platine führen kann.
4, Unterschied zwischen bleihaltigem und bleifreiem Lot:Bleihaltiges Lot schmilzt bei 183 Grad, während bleifreies Lot bei 217 Grad schmilzt. Bleihaltiges Lot hat eine bessere Fließfähigkeit, während bleifreies Lot weniger flüssig, aber umweltfreundlich ist.
5, Reinigen der Infrarot-Heizplatte:Die dunkle Infrarot-Heizplatte an der Unterseite sollte nicht mit flüssigen Substanzen gereinigt werden. Verwenden Sie zum Reinigen ein trockenes Tuch und eine Pinzette.
6, Anpassen der Temperaturkurven:Wenn die gemessene Temperatur nach Ende der zweiten Stufe (Heizstufe) nicht 150 Grad erreicht, kann die Zieltemperatur in der Temperaturkurve der zweiten Stufe erhöht oder die Konstanttemperaturzeit verlängert werden. Im Allgemeinen sollte die Temperaturmessung nach Abschluss des zweiten Kurvendurchlaufs 150 Grad erreichen.
7, maximale Temperaturtoleranz:Die maximale Temperatur, der die BGA-Oberfläche standhalten kann, beträgt weniger als 250 Grad für bleihaltiges Lot (Standard ist 260 Grad) und weniger als 260 Grad für bleifreies Lot (Standard ist 280 Grad). Genaue Informationen finden Sie in den BGA-Spezifikationen des Kunden.
8, Einstellung der Reflow-Zeit:Wenn die Reflow-Zeit zu kurz ist, erhöhen Sie die konstante Temperaturzeit des Reflow-Abschnitts moderat und verlängern Sie die Zeit nach Bedarf.
Obwohl die Einstellung der Temperaturkurve für die BGA-Rework-Station komplex sein kann, muss sie nur einmal getestet werden. Nach dem Speichern der Temperaturkurve kann diese mehrfach wiederverwendet werden. Geduld und sorgfältige Aufmerksamkeit während des Einstellvorgangs sind unerlässlich, um sicherzustellen, dass die BGA-Rework-Station richtig konfiguriert ist und so eine hohe Rework-Ausbeute gewährleistet ist.
