Reflow-Touchscreen-BGA-Rework-Station

Reflow-Touchscreen-BGA-Rework-Station

1. Produktanwendung der Reflow-BGA-Reworkstation DH-C1

Die Reflow Touch Screen BGA Rework Station ist ein High-Tech-Gerät zur Nachbearbeitung und Reparatur von oberflächenmontierten Bauteilen

(SMT)-Komponenten, einschließlich Ball Grid Array (BGA)-Chips. Es verfügt über eine Touchscreen-Oberfläche zur einfachen Bedienung

den Betrieb, ein leistungsstarkes Heizsystem, eine präzise Temperaturregelung und mehrere Sicherheitsfunktionen zur Gewährleistung der Integrität

von empfindlichen Teilen während der Nacharbeit.

Das Gerät nutzt eine Kombination aus Infrarot- und Heißluftheiztechnologien, um die Lotkugeln auf dem BGA-Chip zu schmelzen.

Dadurch kann es entfernt und wieder auf der Leiterplatte (PCB) angebracht werden. Seine Touchscreen-Oberfläche ermöglicht die

Der Bediener kann präzise Temperatur- und Heizprofile einstellen, während das eingebaute Thermoelement für genaue Temperatur sorgt

Messung.

Die Reflow-Touchscreen-BGA-Rework-Station verfügt außerdem über eine eingebaute Vakuumpumpe, die das Entfernen unterstützt

BGA-Chip und ein leistungsstarker Kühlventilator, um Schäden an der Leiterplatte oder umgebenden Komponenten zu verhindern. Seine Sicherheitsmerkmale

Dazu gehören ein automatischer Überhitzungsschutz, ein Kurzschlussschutz und ein Warnalarm, der den Bediener auf eventuelle Störungen aufmerksam macht

Probleme während des Nacharbeitsprozesses.

2. Produktspezifikation der Reflow-BGA-Reworkstation DH-C1

3. Produktvorteile der Reflow-BGA-Reworkstation DH-C1

4. Produktdetails zur Reflow-BGA-Reworkstation DH-C1 

Flexible Lieferung: Per DHL, TNT, FEDEX, Luftschifffahrt, Seeschifffahrt und Landtransport usw. in 3 bis 30 Minuten

Es dauert je nach Versandart ca. 5 Tage bis zur Ankunft am Zielort.

7. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen zur BGA-Rework-Station

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8. Erfahren Sie etwas über BGA

Vorteile von BGA:

• Verbessertes PCB-Design aufgrund geringerer Leiterbahndichte.

• Das BGA-Gehäuse ist robust.

• Geringerer Wärmewiderstand.

• Verbesserte Hochgeschwindigkeitsleistung und Konnektivität.

Was ist der Unterschied zwischen LGA-, BGA- und PGA-Sockeln?

LGA ist Land Grid Array. PGA ist Pin Grid Array. BGA ist Ball Grid Array.

LGA ist das, was Sie jetzt bekommen werden. Die CPU verfügt über oberflächenbündige Metallkontakte, Pins im Sockel.
Bei PGA ist es umgekehrt. Die Pins befinden sich auf dem Chip.
BGA ist für CPUs gedacht, die festgelötet werden (denken Sie an Laptops und Konsolen).

LGA sind Tischsteckdosen.

BGA sind Laptop-Sockel, bei denen die CPU auf der Platine verlötet ist.

PGA sind Laptop-Sockel, bei denen die CPU möglicherweise entfernt werden kann.