Mobile IC Automatische Reballing-Maschine
1.HD CCD optisches Ausrichtungssystem zur Positionierung2.überlegene Sicherheitsfunktion mit Notfallschutz3.oberer Heizkopf und Montagekopf 2 in 1 Design4.oberer Luftstrom einstellbar, um die Anforderungen aller Chips zu erfüllen
Beschreibung
Mobile IC-Automatik-Reballing-Maschine
Eine mobile IC-Automatik-Reballing-Maschine ist ein Gerät, das zum Reparieren oder Ersetzen der integrierten Schaltkreise (IC) auf einem verwendet wird
Motherboard des Mobiltelefons. Es ist eine effiziente und kostengünstige Möglichkeit, beschädigte ICs zu reparieren, ohne sie auszutauschen
des gesamten Motherboards, wodurch die Reparaturzeit und die Kosten für den Techniker reduziert werden.
Die Reballing-Maschine verwendet verschiedene Prozesse wie Vorwärmen, Fluxen, Ausrichten, Aufschmelzen und Abkühlen zur Reparatur
oder ersetzen Sie den IC auf dem mobilen Gerät. Der Vorgang umfasst das Entfernen des beschädigten ICs von der Hauptplatine, das Reinigen
nieren, neue Kugeln aus einer Speziallegierung auf die exakte Position des ausgebauten ICs ausrichten und dann verlöten
den neuen IC auf das Motherboard.
Die automatische Reballing-Maschine spart Zeit und reduziert das Risiko einer Beschädigung der Hauptplatine, wie sie konzipiert ist
tun dies automatisch, um sicherzustellen, dass der Reballing-Prozess effizient durchgeführt wird.
Zusammenfassend ist die mobile IC-Automatik-Reballing-Maschine ein unverzichtbares Werkzeug für Handy-Reparaturtechniker, da sie
beschleunigt den Reparaturprozess und spart Kosten, indem das Motherboard repariert wird, anstatt es komplett auszutauschen.
| Totale Kraft | 5500W |
| 3 unabhängige Heizungen | Heißluft oben 1200 W, Heißluft unten 1200 W, Infrarot-Vorheizung unten 3000 W |
| Stromspannung | 110~240 V plus /-10 Prozent 50/60 Hz |
| Elektrische Teile | 7-Zoll-Touchscreen plus hochpräzises intelligentes Temperatursteuermodul plus Schrittmotortreiber plus SPS plus LCD-Display plus hochauflösendes optisches CCD-System plus Laserpositionierung |
| Temperaturkontrolle | K-Sensor mit geschlossenem Regelkreis plus automatischer PID-Temperaturausgleich plus Temperaturmodul, Temperaturgenauigkeit y innerhalb von ±2 Grad . |
| Leiterplattenpositionierung | V-Nut plus Universalhalterung plus verschiebbarer Leiterplattenboden |
| Anwendbare PCB-Größe | Max. 370 x 410 mm, Min. 22 x 22 mm |
| Anwendbare BGA-Größe | 1 * 1 mm ~ 80 x 80 mm |
| Maße | 600x700x850mm (L*B*H) |
| Reingewicht | 70 kg |
Erweiterte Funktionen
① Der obere Heißluftstrom ist einstellbar, um die Anforderungen aller Chips zu erfüllen.
② Automatisches Entlöten, Montieren und Löten.
③ Eingebaute Laserpositionierung, hilft bei der schnellen Positionierung für PCB.
④ Infrarot-Heizsystem mit drei unabhängigen Heizelementen.
⑤ Montagekopf mit eingebauter Druckprüfvorrichtung, um die Leiterplatte vor Quetschungen zu schützen.
⑥ Eingebautes Vakuum im Montagekopf nimmt den BGA-Chip automatisch auf, nachdem das Entlöten abgeschlossen ist.
1. Maschine: 1 Satz
2. Alles verpackt in stabilen und starken Holzkisten, geeignet für den Import und Export.
3. Obere Düse: 3 Stück (31 * 31 mm, 38 * 38 mm, 41 * 41 mm)
Untere Düse: 2 Stück (34 * 34 mm, 55 * 55 mm)
4. Balken: 2 Stk
5. Pflaumenknopf: 6 Stk
6. Universalhalterung: 6 Stck
7. Stützschraube: 5 Stk
8. Pinselstift: 1 Stck
9. Saugnapf: 3 Stk
10. Vakuumnadel: 1 Stck
11. Pinzette: 1 Stk
12. Temperatursensorkabel: 1 Stck
13. Professionelles Anleitungsbuch: 1 Stck
14. Lehr-CD: 1 Stck
