BGA-Löt- und Entlötmaschine

BGA-Löt- und Entlötmaschine

DH-5830 ist eine manuelle SMT-BGA-Nacharbeitsstation, die für präzise und zuverlässige BGA-Löt- und Entlötanwendungen entwickelt wurde. Diese BGA-Löt- und Entlötmaschine ist mit drei Temperaturzonen, einem hochauflösenden Touchscreen-Panel, LED-Beleuchtung, USB-Schnittstelle, einem externen Temperatursensor, einem K-Sensor mit geschlossenem Regelkreis und einem Vakuumsaugstift ausgestattet.

Beschreibung

Produktbeschreibung

 

 

DH-5830 ist eine manuelle SMT-BGA-Nacharbeitsstation, die für präzise und zuverlässige BGA-Löt- und Entlötanwendungen entwickelt wurde. Als kostengünstiges BGA-Rework-System eignet es sich ideal für die PCB-Reparatur, Nacharbeit und die Elektronikfertigung in Kleinserien.

 

Diese BGA-Löt- und Entlötmaschine verfügt über eineUnabhängiges Temperaturkontrollsystem mit drei-Zonen(oberer Heizer, unterer Heizer und PCB-Vorheizer), was genauere thermische Profile ermöglicht und das Risiko von PCB-Verzug oder Komponentenschäden verringert. Das System gewährleistet eine stabile und wiederholbare Heizleistung für verschiedene BGA-, QFN- und IC-Gehäuse.

 

Ausgestattet mit einemhochauflösendes Touchscreen-PanelMit dem DH-5830 können Benutzer Temperaturkurven einfach in Echtzeit einstellen, überwachen und anpassen. Die integrierte LED-Beleuchtung sorgt für klare Sicht bei Ausrichtungs- und Nacharbeitsvorgängen und verbessert so die Genauigkeit und Benutzerfreundlichkeit.

 

Das BGA-Rework-System unterstützt eineexterner TemperatursensorUndK-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem-Loop, was eine präzise Temperaturrückmeldung und eine gleichbleibende Lötqualität gewährleistet. Eine integrierte-USB-Schnittstelle ermöglicht die Datenspeicherung und Profilübertragung und verbessert so die Prozesskontrolle und Rückverfolgbarkeit.

 

Darüber hinaus verfügt der DH-5830 über eineVakuum-Saugstiftfür die sichere und effiziente Aufnahme und Platzierung von Bauteilen beim BGA-Löten und Entlöten, was es zu einer praktischen und benutzerfreundlichen SMT-BGA-Nacharbeitsstation für Techniker und Ingenieure macht.

 

 

Produktspezifikation

 

 

Artikel
Parameter
Stromversorgung
AC220V±10% 50Hz
Nennleistung
5500W
Top-Power
1200w
Bottom Power
1200w
Infrarotenergie
3000w
Luftstromknopf-oben
Zur Regulierung des oberen Heißluftstroms-(insbesondere bei sehr kleinen/großen Spänen)
Betriebsmodus
HD-Touchscreen, digitale Systemeinstellung
Speicherung von Temperaturprofilen
50000 Gruppen
Temperaturkontrolle
K-Sensor + geschlossener Regelkreis
Bewegung der oberen Heizung
Rechts/links, vorwärts/rückwärts, frei drehen
Temperaturgenauigkeit
±2 Grad
 
 
Positionierung
Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V--Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.
PCB-Größe
Max. 410×370 mm Min. 22×22 mm
BGA-Chip
2x2 - 80x80 mm
Mindestspanabstand
0,15 mm
Externer Temperatursensor
1 Stk
Abmessungen
570*610*570mm
Nettogewicht
35 kg

 

 

Detailbilder

 

 

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Unser Unternehmen

 

 

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