SMT-BGA-Rework-Station mit Temperaturregelung

 

 

Der DH-5880 ist ein hochleistungsfähiges, nicht optisches Gerätmanuelle BGA-Reworkstationund eine SMT-BGA-Nacharbeitsstation mit Temperaturregelung, die für Techniker entwickelt wurde, die Präzision, Zuverlässigkeit und vollständige Kontrolle über den Lötprozess fordern. Entwickelt, um alles von kleinen Chips bis hin zu großen Leiterplatten zu verarbeiten, ist es die ideale Lösung für Reparaturwerkstätten, Forschungs- und Entwicklungslabore und Produktionslinien für kleine Serien.

 

Unabhängige Drei-{0}Zonenheizung

Die IC-Rework-Station DH-5880 besteht aus einem Dreizonen-Wärmeheizsystem, das für eine gleichmäßige Wärmeverteilung sorgt und ein Verziehen der Leiterplatte verhindert.

 

Oberheizung:Heißlufterwärmung für präzises Reflow-Löten auf Bauteilebene.

Unterhitze:Heißluftheizung sorgt für eine gleichmäßige Erwärmung der Platine von unten.

IR-Vorheizplatte:Ein großer Infrarotbereich, der eine konstante Platinentemperatur aufrechterhält und so die thermische Belastung empfindlicher Komponenten minimiert.

 

Erweiterte thermische Überwachung und Steuerung

Präzision ist nichts ohne Daten. Die IC-Rework-Station DH-5880 beinhaltetvier unabhängige TemperatursensorenDadurch können Bediener die tatsächlichen Temperaturwerte an mehreren Stellen auf der Leiterplatte gleichzeitig anzeigen und sicherstellen, dass das thermische Profil den vom Hersteller bereitgestellten Spezifikationen entspricht. DerHD-Touchscreen-Schnittstellesteuert alle Aspekte des Betriebs über eine benutzerfreundliche Oberfläche. Die Software bietet mehrere Funktionen zur Betriebsverwaltung, darunter:

- Speichern und Auswählen mehrerer Temperaturprofile.

-Überwachung von Temperaturkurven in Echtzeit-und Durchführung analytischer Auswertungen.

- Schnelles Ändern der Betriebseinstellungen durch eine sofortige Aktion auf dem Touchpanel.

 

Technische Exzellenz für jede Werkbank

Ob Sie reparierenMotherboards, Laptops oder industrielle SteuerplatinenDie manuelle BGA-Rework-Station DH-5880 bietet die thermische Stabilität und eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die für hohe Erfolgsraten bei der BGA-Rework erforderlich ist. Seine robuste Bauweise und die hochauflösenden Bedienelemente schließen die Lücke zwischen Werkzeugen der Einstiegsklasse und High-End-Industriemaschinen.

 

Integrierter Vakuumstift

Ein eingebautes-Saugwerkzeug für sicheres und müheloses Arbeitenabholen-abholenvon heißen Bauteilen nach-dem Entlöten.

 

 

 

 

 

Artikel	Parameter
Gesamtleistung	5500w
Oberheizung	1200w
Unterhitze	1200 W (die zweite Temperaturzone)
Infrarotheizung	3000 W (die dritte Temperaturzone)
Betriebsmodus	Touchscreen+Handbuch
Abmessungen	L500*B600*H700mm
Speicherung von Temperaturprofilen	50000 Gruppen
Leiterplattenpositionierung	V-Nut + Universalbefestigung + 5-Punktauflage + In X-Richtung verstellbar
BGA-Positionierung	Laser zeigt auf die Mitte
Temperaturkontrolle	Thermoelement vom Typ K- + geschlossener Regelkreis + automatische Kompensation
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Maximal 450 * 380 mm, minimal 10 * 10 mm
BGA-Größe	1*1-80*80mm
BGA-Absorptionsmodus	Vakuum-Saugstift
Mindestspanabstand	0,1 mm
Externer Temperatursensor	4, optional
Maschinentyp	Desktop
Nettogewicht	48kg

 

 

 

 

 

 

  

1. Was ist Löten und Entlöten?

 

Löten (Reflow): Hierbei handelt es sich um den Vorgang des Anbringens eines BGA-Chips an der Leiterplatte. Da sich die Anschlüsse (Lötkugeln) unter dem Chip befinden, können Sie keinen normalen Lötkolben verwenden. Stattdessen wendet die Nacharbeitsstation ein präzises „Wärmeprofil“ an, das alle Lotkugeln gleichzeitig schmilzt. Während sie schmelzen, hilft die Oberflächenspannung dabei, dass sich der Chip selbst -an den Pads auf der Platine ausrichtet und nach dem Abkühlen eine dauerhafte elektrische Verbindung herstellt.

 

Entlöten (Entfernung): Dies ist der Vorgang zum Entfernen eines fehlerhaften oder beschädigten Chips. Die Nacharbeitsstation erhitzt den Chip und die Platine, bis die Lotkugeln ihren flüssigen Zustand erreichen. Sobald der Chip geschmolzen ist, wird er mithilfe des Vakuumsaugstifts sicher von der Platine abgehoben, ohne die empfindlichen Kupferpads zu zerreißen oder benachbarte Komponenten zu beschädigen.

  

2. Was kann eine BGA-Rework-Station?

 

Eine manuelle Nacharbeitsstation wie dieDH-5880ist ein multifunktionales Werkzeug, das für den gesamten Lebenszyklus einer Chip-Reparatur entwickelt wurde:

 

Komponentenentfernung:Entlötet sicher CPU-, GPU- oder Speicherchips von Motherboards (Laptops, Spielekonsolen, Smartphones).

Präzisionslöten:Installiert neue oder generalüberholte Chips mit benutzerdefinierten Temperaturprofilen neu, um eine perfekte Verbindung in „Werksqualität“ zu gewährleisten.

Vermeidung von thermischem Stress:Mit seinem unteren IR-Vorheizer erwärmt er die gesamte Platine, um zu verhindern, dass sich die Leiterplatte während der Reparatur verzieht oder „Popcorning“ (innere Hitzeschäden) verursacht.

Echtzeitüberwachung-:Mit Mit vier Temperatursensoren misst er genau die Hitze am Chip und an der Platinenoberfläche und sorgt so dafür, dass Sie nicht überhitzen.

 

3. Warum DH-5880 wählen?

 

Der DH-5880 (SMT-BGA-Rework-Station mit Temperaturregelung) vereint Kosten-Effizienz mit professionellem Wärmemanagement. Es istnicht-optisches Designbietet erfahrenen Bedienern einen taktilen, unkomplizierten Arbeitsablauf, während die hochentwickelten Sensoren dafür sorgen, dass Ihre Wärmeprofile innerhalb strenger Sicherheitsgrenzen bleiben.