Manuelles BGA-Rework-System

 

 

Manuelle BGA-Rework-SystemeDH-5830 sind Präzisionswerkzeuge, die es Benutzern ermöglichenentfernen, ersetzen und wiederaufbereitete Komponenten, die Ball Grid Array (BGA) sind. Um solche Aufgaben präzise ausführen zu können, muss dieBGA-Reparaturstation mit InfrarotheizungVerwenden Sie eine kontrollierte Heizung (Ober-/Unterheizung). Darüber hinaus bietet die BGA-Reparaturstation mit Infrarotheizung Halt und Stabilität, die zur Aufrechterhaltung der Ausrichtung und korrekten Platzierung sehr kleiner Lotkugeln erforderlich ist. Um dies zu erreichen, verwenden viele manuelle Systeme eine Kombination aus Portalsystemen und Thermoelementen, um Temperatur und Position während des Montageprozesses eines BGA genau zu überwachen.

 

Darüber hinaus ist diesBGA-Rework-Maschine für die Reparatur von Mobiltelefonenist speziell für die Reparatur von PCB-Motherboards bei Mobiltelefonen, Laptops und Xbox Playstations konzipiert. Aufgrund seiner kompakten Stellfläche und seines kostengünstigen{1}}günstigen Preises ist es zu einer beliebten Wahl in der Smartphone-Reparaturbranche geworden. Das kleine und platzsparende Design macht es ideal für Reparaturwerkstätten und Servicezentren, während die erschwingliche Investition es Technikern ermöglicht, BGA-Nacharbeiten auf professionellem Niveau{4}ohne hohe Ausrüstungskosten durchzuführen. Infolgedessen wird es von vielen angenommenMobiltelefonreparaturgeschäfte und einzelne Reparaturtechniker.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Vakuum-Saugstift

Der Vakuumsaugstift erleichtert das sichere und effiziente Entfernen des BGA-Chips beim Entlöten und sorgt so für einen bequemen und beschädigungsfreien Betrieb.

2. USB 2.0-Schnittstelle
Unterstützt den Anschluss an einen Computer oder eine Maus für Temperaturkurven-Screenshots und zukünftige System-Upgrades.

3. Temperaturüberwachung und -analyse in Echtzeit
Zeigt sowohl Soll- als auch Ist-Temperaturprofile in Echtzeit an und ermöglicht so eine präzise Parameteranalyse und -anpassung.

4. Externer Temperatursensor
Bietet genaue Echtzeit-Temperaturmessungen und verbessert die Prozesskontrolle während der Nacharbeit.

5. Drei unabhängige Heizzonen
Verfügt über obere und untere Heißlufterhitzer in Kombination mit einer Infrarot-Vorheizzone am Boden für eine gleichmäßige und stabile Erwärmung.

6. Geschlossene-Temperaturregelung
Das K-Typ-Regelsystem mit geschlossenem Regelkreis- gewährleistet eine hohe Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±2 Grad.

7. Effizientes Kühlsystem
Der Hochleistungs-Querstrom-Lüfter verhindert eine Verformung der Leiterplatte und schützt umliegende Komponenten.

8. Intelligente Audio-Erinnerung
Sprachwarnungen 5–10 Sekunden vor Abschluss des Heizvorgangs, um den Bedienern bei der Vorbereitung zu helfen.

9. Umfassender Sicherheitsschutz
Der integrierte-Überhitzungsschutz gewährleistet einen sicheren und zuverlässigen Betrieb.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Maschine: 1 Satz

2. Alles verpackt in stabilen und starken Holzkisten, geeignet für Import und Export.

3. Obere Düse: 3 Stück (20 x 20 mm, 30 x 30 mm, 40 x 40 mm).

Untere Düse: 2 Stück (35 x 35 mm, 55 x 55 mm).

4. Balken (Stützstreifen): 2 Stk

5. Pflaumenknopf: 4 Stk

6. Universalhalterung: 4 Stk

7. Stützschraube: 5 Stk

8. Pinselstift: 1 Stk

9. Vakuumbecher: 5 Stück

10. Schraubenschlüssel: 3 Stk

11. Temperatursensorkabel: 1 Stk

12. Vakuumsauger: 5 Stk

13. Professionelles Anleitungsbuch: 1 Stk

14. Werkzeugkasten: 1 Stk

 

 

21. Januar 2026 – Wie sich der globale Markt für BGA-Rework-Stationen voraussichtlich entwickeln wird450 Millionen US-Dollar in diesem Jahrzeichnet sich ein überraschender Trend ab: die hohe-Nachfrage nach manuellen und halb{1}automatischen Systemen. Trotz des Strebens nach vollständiger Automatisierung bleiben professionelle manuelle Stationen der „Goldstandard“ für Umgebungen mit hohem-Mix, geringem-Volumen und der Analyse kritischer Fehler.

 

Die Herausforderung der Miniaturisierung

Mit der Einführung von 5G und der Verbreitung von IoT-Geräten schrumpfen die Komponenten, während die Leiterplattendichte zunimmt. Branchenführer mögenDinghua-TechnologieUndMartin SMTreagieren darauf mit der Integration hochauflösender optischer Ausrichtung in manuelle Arbeitsabläufe. Dies ermöglicht Technikern die Handhabung01005 KomponentenUndBGAs mit feinem-Pitchmit einem Maß an taktilem Feedback, das vollständig robotergestützten Systemen manchmal fehlt.

 

Neue „hybride“ Heiztechnologien

Die technische Landschaft im Jahr 2026 entfernt sich von reinen Heißluftsystemen. Die neuesten manuellen Stationen sind jetzt verfügbarHybridheizung, das Folgendes kombiniert:

Infrarot (IR) Bodenvorwärmung:Um ein Verziehen der Platine zu verhindern und die thermische Masse von mehrschichtigen Leiterplatten (bis zu 24 Schichten) zu verwalten.

Präzisions-Heißluft-Oberseitenheizung:Um einen fokussierten Reflow zu gewährleisten, ohne benachbarte Komponenten zu stören.

 

Fokus auf Sicherheit und Ergonomie

Jüngste Sicherheitsaudits in der Elektronikfertigung haben zur Standardisierung integrierter Sicherheitsfunktionen in manuellen Stationen geführt. Die neuesten Modelle, wie z.B. dieDinghua BGA-Rework-Station für die Handy-Reparatur DH-5830, jetzt einschließenVakuum-Saugstifteals standardmäßige Sicherheitsanforderung. Dies minimiert das Risiko einer mechanischen Belastung der PCB-Pads während der „kritischen Hebephase“ unmittelbar nach dem Entlöten-ein häufiger Fehlerpunkt bei manueller Nacharbeit.

 

Marktausblick: Nachhaltigkeit treibt Reparaturen voran

Ein wichtiger Treiber für den manuellen Nacharbeitsmarkt im Jahr 2026 ist„Recht auf Reparatur“Gesetzgebung und der weltweite Vorstoß für eine zirkuläre Elektronik. Hersteller entscheiden sich dafür, hochwertige Motherboard-Baugruppen zu überarbeiten, anstatt sie zu verschrotten, was zu einem sprunghaften Anstieg der Nachfrage nach zuverlässigen, kostengünstigen manuellen Stationen in Servicezentren in Nordamerika und Europa führt.