Mehrzonen-BGA-Rework-Station mit Heizung
Dinghua DH-A2E ist eine professionelle BGA-Nachbearbeitungsstation mit Wulti-{2}Zonenheizung, die für hochpräzise Qualitätsreparaturen komplexer elektronischer Baugruppenteile entwickelt wurde und sich bei Technikern, die Motherboards in Laptops, Spielekonsolen wie PlayStation 4 (PS4) und Xbox sowie industriellen Steuerplatinen reparieren, großer Beliebtheit erfreut. Diese fortschrittliche automatische BGA-Nachbearbeitungsstation eignet sich perfekt für die Durchführung hochpräziser Nachbearbeitungsaufgaben an einer Vielzahl von BGA, QFN und andere Chippakete.
Beschreibung
Produktbeschreibung
DinghuaBGA Rework Station DH-A2Eist eine BGA-Nacharbeitsstation mit Mehrzonenheizung, die speziell für die anspruchsvollen Anforderungen moderner Elektronikreparatur und -fertigung entwickelt wurde. Diese fortschrittliche automatische BGA-Nachbearbeitungsstation eignet sich perfekt für die Durchführung hochpräziser Nachbearbeitungsaufgaben an einer Vielzahl von BGA-, QFN- und anderen Chipgehäusen.
DerDinghua DH-A2Eist eine professionelle-vollautomatische BGA-Rework-Station, die für die hochpräzise-Reparatur komplexer elektronischer Baugruppen konzipiert ist. Es wird häufig zur Reparatur von Motherboards in Laptops, Spielekonsolen (PS4/Xbox) und industriellen Steuerplatinen verwendet.
Produktspezifikation
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Artikel
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Parameter
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Stromversorgung
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AC220V ±10 % 50/60 Hz
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Gesamtleistung
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4900w
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Top-Power
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1200w
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Bottom Power
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1200w
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Infrarot-Kraft
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2400w
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Dimension
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77*81*102mm
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Betriebsmodus
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Automatisch + Manuell
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Speicherung von Temperaturprofilen
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10000 Gruppen
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Temperaturkontrolle
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K-Sensor + geschlossener Regelkreis
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Temperaturgenauigkeit
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±1 Grad
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Positionsgenauigkeit
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±0,01 mm
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PCB-Größe
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Max. 400×450 mm Min. 10×10 mm
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BGA-Chip
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2*2-80*80mm
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Externer Temperatursensor
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1 Stück (optional)
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Nettogewicht
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70kg
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Maschinentyp
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Desktop
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Mindestspanabstand
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0,1 mm
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Kamerapixel
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6 Millionen
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Chip-Zuführung
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automatisch nehmen oder setzen
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PCBA-Positionierung
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Intelligente Positionierung nach oben und unten, die untere „5-Punkt-Unterstützung“ mit V--Typ-Kartensteckplatzbefestigungs-PCBA, die frei eingestellt werden kann
X--Achsenrichtung, mit externen Universalvorrichtungen
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BGA-Position
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V-förmiger Kartensteckplatz mit Laserpositionierung und Universalhalterungen
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Optische CCD-Linse
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Automatisches Aus- und Zurückfahren und Fokussieren
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Hauptmerkmale der Produkte
Mehrzonen-Heiztechnologie
NutzenMulti--Zonen-HeiztechnologieDH-A2E erreicht eine gleichmäßige Wärmeverteilung in den Komponenten der Leiterplatte (PCBA) und des Ball Grid Array (BGA) über verschiedene Zonen des Heizelements der Maschine, z. B. unabhängig voneinanderobere/untere/Vorheizzonen. Dies ermöglicht eine nahezu gleichmäßige Temperaturverteilung, so dass alle BGAs gemäß ihren eigenen Spezifikationen gelötet werden können und somit die Möglichkeit einer thermischen Beschädigung empfindlicher elektronischer Komponenten während des Löt-/Entlötprozesses ausgeschlossen wird.
Automatische BGA-Rework-Station
Das DH-A2E eliminiert die Notwendigkeit manueller Prozesse, indem es die Automatisierung verwendet, um die wesentlichen Funktionen der BGA-Nachbearbeitung zu bewältigen, wie zTemperaturkontrolle, Ausrichtung und Löten. Der Einsatz dieser automatisierten Funktionen erhöht die Geschwindigkeit und Genauigkeit der BGA-Nachbearbeitung, wodurch sich diese Maschine sowohl für Reparaturarbeiten in kleinen Stückzahlen als auch als Ergänzung zur Großserienfertigung eignet.
Optische Ausrichtung mit CCD-Kamera
Durch den Einsatz einer sorgfältig-entwickeltenoptisches Ausrichtungssystemund verwendet ahochauflösende CCD-KameraUm eine optimale Positionierung von BGA-Komponenten zu gewährleisten, ermöglicht diese Funktion dem Benutzer, sicherzustellen, dass alle Lötstellen -bei der Durchführung von Nacharbeiten perfekt ausgerichtet sind-und dadurch durch Menschen verursachte Fehler zu minimieren.
BGA-Rework-Station für die Laptop-Reparatur
Speziell für die Reparatur von entwickeltLaptop-Motherboardsund andere komplizierte Elektronik, dieDH-A2Eist in der Lage, Fine-Pitch-BGAs zu verarbeiten und das hohe Maß an Präzision zu bieten, das für die Reparatur komplexer Laptop-Komponenten erforderlich ist. DerMehrzonenheizungUndoptische AusrichtungSeine Funktionen machen es zur perfekten Wahl für Techniker, die mit Laptops, Smartphones und Computern arbeiten.
Erweiterte Benutzeroberfläche
DerDH-A2Ekommt mit einemintuitive Touchscreen-Oberfläche, sodass Benutzer Heizprofile, Ausrichtungseinstellungen und mehr einfach steuern und anpassen können. Das System bietetEchtzeitüberwachungdes gesamten Nachbearbeitungsprozesses und gibt den Bedienern die vollständige Kontrolle über Temperatur, Zeit und Ausrichtungsgenauigkeit.
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Der DH-A2E (die BGA-Nacharbeitsstation für die Laptop-Reparatur) wurde speziell mit dem Schwerpunkt auf Sicherheit entwickelt. Es umfasst Funktionen wieerweiterter Wärmeschutzund einÜberhitzungsschutzsystemdie eine sichere Arbeitsumgebung unterstützen. Das Gerät besteht aus hochwertigen Komponenten und bietet zuverlässige und langlebige Leistung sowohl bei der Reparatur als auch bei der Herstellung elektronischer Geräte.
Detailbilder
Unser Unternehmen
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