Mobile IC-Reparaturwerkzeuge für die optische Ausrichtung

Mobile IC-Reparaturwerkzeuge für die optische Ausrichtung

Mobile IC-Reparaturwerkzeuge für die optische Ausrichtung sind Spezialgeräte für die Präzisionsreparatur und Ausrichtung integrierter Schaltkreise (ICs) in mobilen Geräten wie Smartphones. Zu diesen Werkzeugen, die häufig Teil von BGA-Rework-Stationen sind, gehören hochpräzise optische Systeme wie Mikroskope oder Kameras zur genauen Positionierung von ICs. Sie sorgen für die richtige Ausrichtung kleiner Komponenten wie BGA-Chips mit den Leiterplattenpads. Das System umfasst außerdem Löt- oder Nacharbeitsgeräte mit automatisierten Funktionen und präziser Temperaturregelung, die sichere und effiziente Reparaturen ermöglichen.

 

Entlöten von BGA-Kugeln und Zinn

 

Spezifikationen:

1	Gesamtleistung	5200w
2	3 unabhängige Heizungen	Obere Heißluft 1200 W, untere Heißluft 1200 W, untere Infrarot-Vorheizung 2700 W
3	Stromspannung	AC220V ±10 % 50/60 Hz
4	Elektrische Teile	7-Zoll-Touchscreen + hochpräzises intelligentes Temperatursteuermodul + Schrittmotortreiber + SPS + LCD-Display + hochauflösendes optisches CCD-System + Laserpositionierung
5	Temperaturkontrolle	K-Sensor mit geschlossenem Regelkreis + automatische PID-Temperaturkompensation + Temperaturmodul, Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±2 Grad.
6	Leiterplattenpositionierung	V-Nut + Universalhalterung + bewegliches Leiterplattenregal
7	Anwendbare Leiterplattengröße	Maximal 370 x 410 mm, minimal 22 x 22 mm
8	Anwendbare BGA-Größe	2x2mm~80x80mm
9	Abmessungen	600x700x850mm (L*B*H)
10	Nettogewicht	70 kg

Anwendungen:

 

Merkmal:

 

 

 

Packliste:

Materialien: Stabile Holzkiste + Holzstangen + wasserfeste Perlbaumwolle mit Folie

1 Stück mobile IC-Reparaturwerkzeuge für die optische Ausrichtung

1 Stück Pinselstift

1 Stück Bedienungsanleitung

1 Stück CD-Video

3 Stück obere Düsen

2 Stück Bodendüsen

6 Stück Universalbefestigungen

6 Stück Befestigungsschrauben

4 Stück Stützschraube

1 Stück Pinzette

Saugergröße: Durchmesser in 2,4,8,10,11 mm

Innensechskantschlüssel: M2/3/4

Maße: 81 x 76 x 85 cm

Bruttogewicht: 115 kg

 

Häufig gestellte Fragen

1. Wie läuft es mit dem Paket? Ist der Verteilungsprozess sicher?

Ein stabiles Hartholzgehäuse, Holzstangen und dichte, in Folie eingewickelte Perlbaumwolle sorgen zusammen für eine lange Haltbarkeit

Bewahren Sie die Maschine während des Transports sicher auf.

2. Wie erfolgt die Lieferung? Wie lange wird es dauern, bis die Maschine ankommt?

Normalerweise dauert es etwa 5 Tage per Kurier per DHL, FedEx, UPS usw.

Oder Sie reisen mit dem Flugzeug an (Door-to-Airport-Service) und kommen in etwa drei Tagen an.

Stattdessen können Sie mit dem Boot zum Seehafen fahren; Der Mindestbedarf an CBM beträgt 1 CBM und die Reise dauert 30 Tage.

3.Können Sie die Garantie anbieten? Wie sieht es mit dem Support nach dem Kauf aus?

Die Maschine hat eine einjährige Garantie und die technische Unterstützung ist kostenlos.

Nachdem Sie eine unserer Maschinen gekauft haben, bieten wir Ihnen technische Hilfe und beiliegende Schulungsfilme an

zur Ausstattung.

4. Ist die Bedienung dieser Maschine einfach? Kann ich es trotzdem effektiv nutzen, wenn ich keine Fähigkeiten habe?

Tatsächlich sind unsere Maschinen so konzipiert, dass sie einfach zu bedienen sind. Während das Erlernen ihrer Verwendung normalerweise zwischen zwei dauert

und drei Stunden, wenn Sie geschickt sind, wird das Lernen viel schneller gehen.

5. Bieten Sie uns eine kostenlose Schulung an, wenn wir Ihre Fabrik besuchen?

absolut! Wir laden Sie herzlich zu einer Schulung in unserem Werk ein.

6. Wie lauten die Zahlungsbedingungen?

T/T, MoneyGram, Western Union, PayPal usw.

 

 

Spezifikation:

 

Gesamtleistung	5200W
Oberheizung	1200W
Unterhitze	2. 1200 W, 3. IR-Heizung 2700 W
Stromspannung	AC220V/110V±10％ 50Hz
Fütterungssystem	Automatisches Zuführsystem für Chips
Betriebsmodus	Zwei Modi: manuell und automatisch, freie Auswahl! HD-Touchscreen, intelligente Mensch-Maschine, digitale Systemeinstellung.
Speicherung von Temperaturprofilen	50,000 Gruppen (unbegrenzte Anzahl von Gruppen)
Optisches CCD-Kameraobjektiv	Automatisches Ausstrecken und Falten zum Aufnehmen und Platzieren des BGA-Chips
Kameravergrößerung	1,8 Millionen Pixel
Feinabstimmung der Werkbank:	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links
Platzierungsgenauigkeit:	±0.015 mm
Bga-Positionierung	Laserpositionierung, schnelle und genaue Positionierung von PCB und BGA
Leiterplattenposition	Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.
Beleuchtung	Taiwan LED-Arbeitslicht, jeder Winkel einstellbar
Temperaturkontrolle	K-Sensor, Regelkreis, SPS-Steuerung
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Max. 450×400 mm Min. 22×22 mm
BGA-Chip	1x1 - 80x80 mm
Mindestspanabstand	0.015mm
Externer Temperatursensor	1 Stk
Abmessungen	L740×B630×H710 mm
Nettogewicht	70 kg