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Optische Mobiltelefon BGA -Nacharbeit Station

1. Dinghua DH-G730 BGA-Nacharbeit Station
2. Präzise Temperaturkontrolle und hohe Erfolgsrate der Reparatur
3..
4. Sowohl manuelle als auch automatische Modi.

Beschreibung

1. Anwendung

Das Motherboard eines Computers, Smartphones, Laptops, MacBook Logic Board, Digitalkamera, Klimaanlage, TV und

Andere elektronische Geräte aus der medizinischen Industrie, Kommunikationsindustrie, Automobilindustrie usw.

Geeignet für verschiedene Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,

LED -Chip.

2. Produktmerkmale

Optical Mobile Phone BGA Rework Station.jpg

• In der Reparatur der Reparatur von Chip -Level in Mobiltelefonen, kleinen Steuerbrettern oder winzigen Motherboards usw. häufig verwendet.

• automatisch entlarden, montieren und löten.

• HD CCD -optisches Ausrichtungssystem zur präzise Montage von BGA und Komponenten

• Eingebetteter industrieller PC, digitale Systemeinstellung, zwei unabhängige Heizzonen, CCD -Kamerasystem von Panasonic,

HD-Touchscreen-Konversationsschnittstelle, SPS-Steuerung, multifunktionale integrierte Steuerung, menschliches Strukturdesign,

Falten -optisches Objektiv, optionale Anzahl, speichern und wählen Sie das Temperaturprofil.

• Zwei Betriebsmodi im System: Auto/Handbuch. Auto -Modus: BGA automatisch Löt-/Entlorden mit einer Taste. Handbuch

Modus: Handbuch nach oben/unten zum Löten/Entlorden von BGA mit Joysticks. Beide Modi verbinden sich mit optischer Ausrichtung

und Laserpositionierung, um den Prozess zu beenden. In der Zwischenzeit kann ein eingebautes Vakuum BGA-Chips bequem aufnehmen.

• Das eingebaute Vakuum im Montagekopf nimmt den BGA-Chip automatisch nach Abschluss der Entlornung auf.

1. Spezifikation

Leistung 5300W
Obere Heizung Hot Air 1200W
Bottom Keger Hot Air 1200W. Infrarot 2700W
Macht Suoov AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimension L530 * B670 * H790 mm
Stellung V-Groove CB-Unterstützung und mit einer externen Universalanlage
Kaiser K-Typ-Thermoelement, Kontrolle mit geschlossener Schleife, unabhängige Erwärmung
Temperaturgenauigkeit ± 2 Grad
PCB -Größe Max. 450*490 mm. Min. 22 *22 mm
FEHN-TUNING ± 15 mm nach vorne/rückwärts ± 15 mm rechts/links
Minimum Chi Spacino 80*80-1*1mm
Temperatursensor 1 (optional)

4. Details zur optischen Mobiltelefon BGA -Nacharbeit Station

  1. CCD -Kamera (präzises optisches Ausrichtungssystem);
  2. HD -Digitalanzeige;
  3. Mikrometer (Einstellen des Winkels eines Chips);
  4. Heißluftheizung;
  5. HD -Touchscreen -Schnittstelle, SPS -Steuerung;
  6. LED -Scheinwerfer;
  7. Joystick -Kontrolle.

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5. Warum für unsere optische Mobiltelefon -BGA -Nacharbeit wählen?

bga reballing machine.jpg

6. Zertifikat

bga reball tool.jpg

7. Verpackung und Versand

bga reflow station.jpg

bga reflow equipment.jpg

8. Kontaktieren Sie uns

Email: john@dh-kc.com

Whatsapp/wechat: +86 157 6811 4827

9. verwandtes Wissen

Reparatur von Computermotherboards und ICs

1, wesentliche Schritte in der Computerreparatur auf Chip-Ebene:

Das Verständnis der Schaltpläne ist entscheidend. Sie müssen in der Lage sein, diese Diagramme zu lesen, um die Arbeitsprinzipien, Power-up-Sequenzen und den Signalfluss der Schaltung zu verstehen. Wenn Sie die von der Fabrik bereitgestellten PDF-Schaltpläne interpretieren können, können Sie möglicherweise Motherboards oder Laptops reparieren, denen Sie noch nie zuvor gestoßen sind.

In der tatsächlichen Wartungsarbeiten werden Sie häufig unbekannte Motherboardmodelle oder diejenigen ausgesetzt, die durch Wasser oder menschliches Versagen beschädigt werden. In solchen Fällen ist die Analyse der PDF -Diagramme der Fabrik unerlässlich. Da immer mehr Menschen in das Gebiet der Computerwartung eintreten, sind viele Fabrikschaltungsdiagramme öffentlich zum Lernen und Teilen zur Verfügung gestellt.

2, Lernen, Fabrik -PDF -Schaltpläne zu verstehen:

Um Schaltpläne zu lesen und zu verstehen, müssen Sie zunächst grundlegende elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren, MOSFETs und Logiktore untersuchen. Erfahren Sie ihre Identifizierung, Merkmale, Arbeitsprinzipien und wie sie das Verhalten des Schaltkreises leiten.

Darüber hinaus ist es wichtig, die Unterschiede zwischen den wichtigsten Herstellern zu verstehen. Sie müssen das Ausbau des Schutzschaltungskreises, das Ausschalten und den Signalfluss erfassen. Sobald Sie diese Fähigkeiten beherrschen, können Sie mit Leichtigkeit auch aktualisierte oder neu gestaltete Computer beheben.

Es ist auch entscheidend, zu lernen, wie man elektronische Komponenten auf einem Motherboard lokalisiert. Wenn Sie das Diagramm analysieren können, aber die Komponenten auf der Tafel nicht identifizieren können, können Sie die Reparatur nicht durchführen - ähnlich wie ein Verdächtiger zu identifizieren, ohne sie lokalisieren zu können.

3, Schaltungsdesign und Fehlerdiagnose:

Jede Schaltung auf einem Computer -Motherboard basiert auf einer Reihe von Arbeitsprinzipien. Das Verständnis dieser Prinzipien erleichtert die Verfolgung und Analyse von Schaltungspfaden. Diejenigen, die sie nicht verstehen, werden oft kämpfen, auch nach dem Training.

Einige Techniker erhalten ein Motherboard und wissen nicht einmal, wo sie anfangen sollen. Das Identifizieren der wichtigsten Testpunkte auf der Platine ist für die Steinwelle von wesentlicher Bedeutung. So wie traditionelle chinesische Medizin Praktiker den Impuls verwenden, um Krankheiten zu diagnostizieren, verwenden Fachkräfte an den wichtigsten Testpunkten Spannung, Widerstand und Wellenformwerte, um Probleme zu lokalisieren.

Viele Menschen verbringen 2 bis 3 Tage damit, ein Laptop -Motherboard zu reparieren, ohne das Problem zu finden - nicht, weil es unfixierbar ist, sondern weil sie nicht wissen, wo sie testen sollen.

4, Reparaturwerkzeuge und ihre Bedeutung:

Reparaturwerkzeuge wie einstellbare Netzteile und Oszilloskope sind für die Erkennung von Fehlern von wesentlicher Bedeutung. Diese Tools sind wie die Ultraschall- oder CT -Maschine eines Krankenhauses - sie bieten eine klare Übersicht über interne Probleme.

Um diese Tools effektiv zu verwenden, müssen Sie zunächst das Wissen in den Abschnitten 1, 2 und 3. mit dieser Grundlage verstehen. Können Sie mit diesen Instrumenten Fehler genau diagnostizieren.

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