Optische Notebook-BGA-Rework-Station
81 optische Notebook-BGA-Rework-Station 1.Produkteinführung Ein kameragesteuertes Ausrichtungssystem sorgt für fehlerfreie Genauigkeit von der Vorausrichtung bis zur Komponentenplatzierung. Die Präzisions-Heißlufttechnologie stellt sicher, dass die erforderliche Temperatur erreicht wird, ohne dass die Spezifikationen der Komponente beeinträchtigt werden (Toleranz von +/- 1 %). Hergestellt für...
Beschreibung
1. Produkteinführung
Ein kameragesteuertes Ausrichtungssystem sorgt für fehlerfreie Genauigkeit von der Vorausrichtung bis zur Komponentenplatzierung.
Die Präzisions-Heißlufttechnologie stellt sicher, dass die erforderliche Temperatur erreicht wird, ohne dass die Spezifikationen der Komponente beeinträchtigt werden (Toleranz von +/- 1 %).
Gemacht für alle Herausforderungen bei der SMD-Nachbearbeitung. Für zuverlässige, neuwertige, nachbearbeitete Bauteile.
Zehnmal verbesserte Probengenauigkeit und Temperaturregelung
Eingebaute leistungsstarke, reaktionsschnelle Heizgeräte
2. Produktspezifikationen
3.Produktanwendungen
Weit verbreitet bei der Chip-Level-Reparatur in folgenden Produkten:
1. Laptop- und Desktop-PCBA
2. Spielekonsole, z. B. Xbox One, Play Station 4-Motherboards
3. PCBA für Mobiltelefone, z. B. iPhone-Motherboards
4. TV- und TV-Set-Top-Box-Motherboard
5. Motherboard für Server, Drucker, Kamera usw
Kann BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip überarbeiten.
4. Produktdetails
5.Produktqualifikationen
6. Unsere Leistungen
Wir sind der Hersteller=eigener Fabrik + Maschinendesign + von uns selbst hergestelltem Blech + Sprühen des Pulvers
+ starke Zusammenstellung des Maschinenteams + Verpackung + kostenlose Schulung;
2. Logo/Marke: Designs und Logos des Kunden sind willkommen, wir können Ihr eigenes Logo per Siebdruck aufdrucken;
3. Anbieter von HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN;
4. Gute Märkte in Korea, Japan, Nordafrika, Vietnam, Brasilien, der Türkei, Indien, Mexiko und Südasien sowie im Nahen Osten haben
und europäische Länder;
5. 100 % NEU aus der Dinghua-Fabrik
7. Häufig gestellte Fragen
Inspektion der BGA-Lötstelle
Die BGA-Inspektion ist eine der schwierigsten Aufgaben. Es wird äußerst schwierig, die BGA-Verbindungen zu überprüfen, da das Lot vorhanden ist
unterhalb des BGA-Gehäuses und ist nicht sichtbar. Das einzig zufriedenstellende Mittel zum Testen von BGA-Lötverbindungen ist Röntgenstrahlen. Röntgen
Hilft, die Fugen unter der Verpackung zu erkennen und hilft so bei der Inspektion.
