PS4-Chips-Reballing-Maschine
Reballing-Maschine für Laptops, Mobilgeräte, PS3, PS4-Chips mit optischem Ausrichtungssystem mit CCD-Kamera. Nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.
Beschreibung
Automatische Reballing-Maschine für PS4-Chips
1. Anwendung der Laserpositionierungs-PS4-Chip-Reballing-Maschine
Arbeiten Sie mit allen Arten von Motherboards oder PCBA.
Löten, Reballen und Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, LED-Chip.
2. Produkteigenschaften vonAutomatische Reballing-Maschine für PS4-Chips
3.Spezifikation von DH-A2Automatisch
| Leistung | 5300W |
| Oberheizung | Heißluft 1200W |
| Unterhitze | Heißluft 1200 W. Infrarot 2700 W |
| Stromversorgung | AC220V ±10 % 50/60 Hz |
| Dimension | L530*B670*H790 mm |
| Positionierung | Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung |
| Temperaturkontrolle | Thermoelement Typ K, Regelung im geschlossenen Regelkreis, unabhängige Heizung |
| Temperaturgenauigkeit | ±2 Grad |
| PCB-Größe | Maximal 450*490 mm, minimal 22*22 mm |
| Feinabstimmung der Werkbank | ±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Mindestspanabstand | 0.15mm |
| Temperatursensor | 1 (optional) |
| Nettogewicht | 70kg |
4.Details der Automatik
6.Zertifikat vonAutomatisch
UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren,
Dinghua hat die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.
7.Verpackung und Versand vonAutomatisch
11. Verwandtes Wissen
Was ist der Unterschied zwischen einem Chip und einem integrierten Schaltkreis?
Ein Chip bezieht sich typischerweise auf ein kleines Stück Silizium, das oft mit bloßem Auge sichtbar ist, obwohl seine Anschlüsse manchmal nicht sichtbar sind. Chips umfassen eine Vielzahl von Typen, wie z. B. Basisbandchips, Spannungsumwandlungschips und andere. Der Begriff „Prozessor“ betont die Funktionalität und bezieht sich auf Einheiten, die Verarbeitungsaufgaben ausführen, wie z. B. Mikrocontroller (MCUs) und Zentraleinheiten (CPUs).
Die Palette der integrierten Schaltkreise (ICs) ist viel breiter. Beispielsweise können sogar Schaltkreise, die Widerstände, Kondensatoren und Dioden integrieren, als integrierte Schaltkreise betrachtet werden. Sie können analoge Signalumwandlungschips oder logikgesteuerte Chips umfassen. Im Allgemeinen ist das Konzept eines integrierten Schaltkreises umfassender.
Ein integrierter Schaltkreis ist ein elektronischer Schaltkreis, in dem aktive Bauelemente, passive Komponenten und ihre Verbindungen gemeinsam auf einem Halbleitersubstrat oder einem isolierenden Substrat hergestellt werden und so eine strukturell zusammenhängende Einheit bilden. Integrierte Schaltkreise können in drei Haupttypen eingeteilt werden: integrierte Halbleiterschaltkreise, integrierte Dünnschichtschaltkreise und integrierte Hybridschaltkreise.
Ein Chip ist ein allgemeiner Begriff für ein Halbleiterbauelement. Es dient als Träger für einen integrierten Schaltkreis (IC) und wird aus einem Siliziumwafer hergestellt.
