HD-Touchscreen-BGA-Lötstation

HD-Touchscreen-BGA-Lötstation

  

Kleine Nachbearbeitungsmaschine für Mobiltelefone, die den oberen Kopf automatisch nach oben/unten bewegt und von Hand nach links oder rechts bewegt werden kann.

außer Mobiltelefonen, auch Reparatur von Webkameras, WLAN-Boxen und einigen kleinen Kommunikationsgeräten usw.

Die Produktparameter der HD-Touchscreen-BGA-Lötstation

Gesamtleistung	2300W
Oberer Warmlufterhitzer	450W
Untere Diodenheizung	1800W
Leistung	AC110/220V±10％50/60Hz
Beleuchtung	Taiwan-LED-Arbeitslicht, beliebiger Winkel einstellbar.
Betriebsmodus	Hochauflösender Touchscreen, intelligente Konversationsschnittstelle, digitale Systemeinstellung
Lagerung	5000 Gruppen
Bewegung der oberen Heizung	Automatisch hoch/runter mit Taste, manuell rechts/links,
Unterer IR-Vorheizbereich	Manuelle Bewegung nach hinten/vorne.
Positionierung	Intelligente Positionierung, PCB kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut-PCB-Halterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.
Temperaturkontrolle	K-Sensor, Regelkreis schließen
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Maximal 170×220 mm, minimal 22×22 mm
BGA-Chip	2x2 mm - 80x80 mm
Mindestspanabstand	0.15mm
Externer Temperatursensor	1 Stk
Abmessungen	L540*B310*H500mm
Nettogewicht	16 kg

 

Die Produktdetails der HD-Touchscreen-BGA-Lötstation

 

Automatischer oberer Kopf, der sich durch Drücken von Tasten nach oben oder unten bewegt, um Mobiltelefonchips wie iPhones zu löten oder zu entlöten.

Samsung und Huawei usw.

 

 

Führungsschiene für den oberen Kopf, der sich leicht nach links oder rechts bewegen lässt

Führungsschiene für IR-Vorheizbereich nach hinten oder vorne verschoben

Der Balken setzt die Leiterplatte auf und kann zur Leiterplattenfixierung nach links oder rechts bewegt werden

 

Aus Deutschland importierte Kohlefaser-Heizrohre zum Vorheizen von Mobiltelefonen und anderen kleinen Leiterplatten, Anti-High

Temperatur-Glasabdeckung, um zu verhindern, dass Kleinteile oder Staub ins Innere gelangen.

Computer der Marke PanelMaster, alle Parameter eingestellt, klicken Sie auf „Start“, um die Maschine zu starten, die Temperaturregelung ist mehr

Genau, die Temperaturerfassungsfrequenz ist schneller.

BGA Rework Station DH-200 Abmessungen:

• LWH (mm): 540 * 310 * 500 mm
• Kompakte Maschine, kleiner Karton und geringere Versandkosten.

Lieferung, Versand und Service der HD-Touchscreen-BGA-Lötstation

• Vibrationsprüfung vor der Auslieferung.
• Die Maschine ist in einem Karton verpackt: 63 * 44 * 58 cm.
• Bruttogewicht: 33 kg.
• Enthält: Lehr-CD und Handbuch.
• Wenn Sie auf Probleme stoßen, die Sie nicht lösen können, bieten wir Skype-Videoanrufe, WhatsApp-Videoanrufe und andere Supportoptionen an.

 

FAQ

F: Kann diese Rework-Station alle Mobiltelefone reparieren?
A:Ja, es kann Telefone wie iPhone, Samsung, Huawei, Vivo usw. reparieren.

F: Funktioniert es nur zum Entlöten?
A:Nein, es kann sowohl löten als auch entlöten.

F: Wird es in einer Sperrholzkiste verpackt?
A:Nein, es wird in einem Karton mit Schaumstoff im Inneren verpackt. Es ist leicht und hilft, die Versandkosten zu senken.

F: Wie wähle ich die richtigen Düsen aus?
A:Wählen Sie am besten eine Düse, die etwas größer als der Chip ist (z. B. IC, BGA).

 

Know-How zur BGA-Lötstation

Die Reparaturanforderungen für Area-Array-Gehäuse werden durch die aktuellen Einschränkungen des Reflow-Lötens beeinflusst. Obwohl das Entlöten mit den meisten vorhandenen Heißluftgeräten durchgeführt werden kann, ist die Steuerung des Entlötvorgangs eine der schwierigsten Aufgaben. Bei der Nacharbeit ist wie in der Produktion die Qualität das oberste Ziel. Hochwertiges BGA-Reflow-Löten kann während der Produktion in der geschlossenen Umgebung eines Reflow-Ofens erreicht werden.

Allerdings kann die Nacharbeit nicht in einer vollständig geschlossenen Umgebung durchgeführt werden, da es schwierig ist, die notwendigen Heizbedingungen für das BGA-Reflow zu erreichen, wenn heiße Luft durch eine Düse geblasen wird. Der Erfolg bei der Nacharbeit hängt davon ab, dass eine gleichmäßige Wärmeverteilung über das Gehäuse und die Leiterplattenpads erreicht wird, ohne dass sich die Komponenten beim Reflow verschieben oder wegblasen.

Bei der konvektiven Wärmeübertragung während des Reparaturvorgangs wird heiße Luft durch eine Düse geblasen. Die Dynamik des Luftstroms, einschließlich laminarer Strömung, Hoch- und Niederdruckzonen und Zirkulationsgeschwindigkeit, ist komplex. Wenn diese physikalischen Effekte mit der Wärmeabsorption und -verteilung sowie der Struktur der Heißluftdüse für eine lokale Erwärmung kombiniert werden, wird eine ordnungsgemäße BGA-Reparatur schwierig. Jegliche Druckschwankungen oder Probleme mit der Druckluftquelle oder der Pumpe im Heißluftsystem können die Leistung der Rework-Maschine erheblich beeinträchtigen.

Einige Heißluftdüsen, die mit der Leiterplatte in Kontakt kommen, um eine gleichmäßigere Luftzirkulation und Wärmeverteilung zu gewährleisten, können Probleme haben, wenn benachbarte Komponenten zu nahe beieinander liegen. Diese Düsen berühren die Leiterplatte möglicherweise nicht direkt, wodurch das beabsichtigte Luftzirkulationsmuster gestört und eine ungleichmäßige Erwärmung des BGA verursacht wird. Darüber hinaus kann heiße Luft aus den Düsen manchmal benachbarte Komponenten wegblasen oder benachbarte Kunststoffteile beschädigen.

Viele Rework-Systeme speichern mehrere Temperatureinstellungen. Dies kann jedoch irreführend sein, wenn der Zweck der Temperaturkurve nicht klar verstanden wird. In Produktionsanlagen ist eine genaue Temperaturkurve für die Prozesssteuerung von entscheidender Bedeutung, da sie sicherstellt, dass alle Lötstellen gleichmäßig erhitzt werden und die erforderliche Spitzentemperatur erreichen. Ausgangspunkt für die Einstellung der Produktionsparameter ist die tatsächliche Temperatur der Platine. Durch die Analyse der Materialtemperatur können Prozessingenieure die Heizparameter anpassen, um das gewünschte Temperaturprofil zu erreichen.

Konvektions-Rework-Geräte, die verschiedene Heizelemente oder Lufttemperatureinstellungen speichern, können die Temperaturbedingungen auf der Platine nur annähernd wiedergeben. Eine genauere Methode besteht darin, das tatsächliche Temperaturprofil der Platine oder Komponente zu überwachen und aufzuzeichnen, indem beim Reflow ein K-Typ-Thermoelement an der Platine angebracht wird. Beim Reflow ist die eigentliche Inspektion der Lötstellen die grundlegende Form der Prozesskontrolle.