Touchscreen-Labtop-BGA-Rework-Station

                                                                                      Touchscreen-Labtop-BGA-Rework-Station

Kurze Vorschau:

Originalpreis ab Werk! Die BGA-Rework-Maschine DH-A1 mit IR-Heizung ist jetzt auf Lager. Wir haben uns der BGA-Rework und -Automatik gewidmetMaschinen, die den größten Teil Indiens abdecken,Europa und der amerikanische Markt. Wir erwarten, Ihr langjähriger Partner in China zu werden.

1. Spezifikation

2. Hauptmerkmale der DH-A1 BGA-Rework-Station

1. Eingebetteter Industrie-PC, HD-Touchscreen-Konversationsschnittstelle, CPU-Steuereinheit, Mensch-Maschine-SchnittstelleBedienung, multifunktionale integrierte Steuerung, menschliche Struktur

2. Design, optionale Zahlenspeicherung, Temperatur anwendenfrei kurven. Mit Multifunktionen: „Gleiche Temperatur beibehalten“, „Sofortige Kurvenanalyse“ und „Sprachwarnung vor dem Erhitzen“.Finish". Die Echtzeit-Isttemperatur und die Temperaturkurveneinstellung können auch zur Analyse und Korrektur der Kurve verwendet werden, wennnotwendig.

2. Hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung und CPU-Steuerung vereinen sich mit Temperaturmodul und intelligenter SteuerungSteuereinheit, um eine präzise Temperaturabweichung zu ermöglichen±2 Grad. In der Zwischenzeit ist ein externer Temperaturmessanschluss möglichTemperaturvorhersage und genaue Analyse der Echtzeit-Temperaturkurve.

3.V-Nut-PCB-Unterstützung für eine schnelle, bequeme und genaue Positionierung, die für alle Arten der PCB-Board-Positionierung geeignet ist.

Beschreibung:

Präzise

1. Verwenden Sie eine hochpräzise K-Sensor-Temperaturregelung mit geschlossenem Regelkreis sowie ein automatisches Einstellsystem für PID-Profile. Die Temperaturgenauigkeit beträgtungefähr innerhalb von 3 Grad

2. Vorrichtung zur Einstellung der X-Achse, Y-Achse und des Spanwinkels, um eine präzise Position zu finden

3. Eingebautes Laserpositionierungsgerät für eine schnelle und präzise Positionierung der Leiterplatte.

4. 15-Zoll-HD-LCD und optisches Ausrichtungssystem, maximale 23-fache Vergrößerung der Komponenten, Montagegenauigkeit liegt innerhalb von 0,01 mm
 

3.Warum sollten Sie sich für Dinghua entscheiden?

4. Verwandtes Wissen:

Reflow als Nacharbeitstechnik erfordert, ähnlich dem Herstellungsprozess des Reflow-Lötens, die Demontage der zu entfernenden Geräte

die defekte Platine, VorheizenDie gesamte Platine wird in einen Ofen gelegt, die nicht funktionierende Komponente weiter erhitzt, um das Lot zu schmelzen, und dann abgekühlt.einem sorgfältig ermittelten thermischen Profil folgen und wieder zusammenbauen,Ein Prozess, von dem man hofft, dass er die schlechte Verbindung ohne Probleme reparieren kann

die NotwendigkeitEntfernen und ersetzen Sie die Komponente.Dies kann das Problem lösen oder auch nicht; und es besteht die Möglichkeit, dassDas Reflow-Board wird nach einiger Zeit erneut versagen. Für typische Geräte (PlayStation3 und Xbox 360) schätzt ein Reparaturunternehmen, dass der Prozess, wenn es keine unerwarteten Ereignisse gibtProbleme, dauert ca. 80 Minuten.In einem Forum, in dem professionelle Reparaturleute über das Reflow-Löten von Laptop-Grafikchips diskutieren, geben verschiedene Mitwirkende Erfolgsquoten an(NEINAusfall innerhalb von 6 Monaten) zwischen 60 und 90 % beim Reflow-Löten mit professionellen Geräten und Techniken, bei Geräten, deren Wert dies tutrechtfertigen kein komplettes Reballing. Rückfließendkann nicht fachmännisch in einem Haushaltsofen oder mit einer Heißluftpistole durchgeführt werden. Während solche Methoden einige heilen könnenBei Problemen wird das Ergebnis wahrscheinlich weniger erfolgreich sein, als dies möglich wäre

Präzise thermische Profilierung durch einen erfahrenen Techniker mit professioneller Ausrüstung.

5. Detaillierte Bilder der DH-A1 BGA REWORK STATION

6. Verpackungs- und Lieferdetails der DH-A1 BGA REWORK STATION

Lieferdetails der DH-A1 BGA REWORK STATION