Bga-Automatik nacharbeiten
Die vollautomatische optische BGA-Nachbearbeitungsstation DH-A6 von Dinghua kann verschiedene Chips überarbeiten. Sie verfügt über eine hochauflösende visuelle optische Ausrichtung, präzise Heizung und intelligente Temperaturregelung und kann große Leiterplatten bis zu 480 * 520 mm nachbearbeiten.
Beschreibung
One-Stop-Hersteller von SMT-Geräten in China
Dinghua Technology wurde 2011 gegründet und konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion von Röntgen-Zählmaschinen, Röntgen-NDT-Maschinen, BGA-Nachbearbeitungsstationen und automatisierten Produktionsanlagen.
Produktparameter
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Gesamtleistung: |
7000W |
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Oberheizung: |
1200W |
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Bodenheizung; |
Die zweite Temperaturzone beträgt 1200 W und die dritte Temperaturzone beträgt 3600 W. |
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Leistung: |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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Abmessungen: |
L650×B700×H850 mm |
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Positionierung: |
V--förmiger Schlitz, Leiterplattenhalterung kann entweder in X- oder Y-Richtung eingestellt werden und ist mit einer Universalklemme ausgestattet. |
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Temperaturkontrolle: |
Thermoelement vom Typ K-(K-Sensor), Regelung mit geschlossenem Regelkreis |
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Temperaturgenauigkeit: |
±1 Grad |
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PCB-Größe: |
Max. 480×520 mm Min. 10×10 mm |
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Workbench-Feinabstimmung-: |
±15 mm vorne und hinten, ±15 mm links und rechts |
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Kameravergrößerung: |
10x-100x mal |
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BGA-Chip: |
2X2-80X80mm |
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Mindestspanabstand: |
0,15 mm |
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Externer Temperatursensor: |
5 Stück, skalierbar (optional). |
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Platzierungsgenauigkeit: |
±0,01 MM |
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Nettogewicht: |
92kg |
| Hauptmerkmale: |
Vollautomatische BGA-Rework-Station, Laptop-Reparaturmaschine, BGA-Rework-Löten |
Produktdetails
Die Leiterplattenpositionierung wird um einen Mikrometer eingestellt und ermöglicht die Einstellung von vorne/hinten/links/rechts. Die präzise Ausrichtung mit einer Montagegenauigkeit von +/-0,01 mm gewährleistet eine erfolgreiche Nacharbeit.
Die schattenfreie Beleuchtung mit zwei-Lampen ermöglicht eine klare Beobachtung des gesamten Nacharbeitsprozesses und erleichtert außerdem die Identifizierung von Defekten in Komponenten auf der Leiterplatte.
Passen Sie je nach Chipgröße unterschiedliche Windgeschwindigkeiten an, um die Nachbearbeitung effizienter zu gestalten. Selbst kleine Bauteile werden beim Löten nicht weggeschleudert oder falsch ausgerichtet.
5 externe Temperaturmessschnittstellen
Convenient for real-time temperature monitoring, enabling more precise and reliable temperature control.
Die Laserpositionierung ermöglicht die Platzierung des Motherboards in einem -Schritt.
Öl- und Wasserabscheidung, gründliche Filterung und Schutz der Maschine.
Zertifizierung
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