Reballing der Nacharbeitsstation

Diese BGA-Lötmaschine dient zur Reparatur von Motherboard-ICs/Chips/Chipsätzen von Laptops, Mobilgeräten, PCs, iPhones, Xboxen usw. Mit Funktionen wie 3{4}Heizung (2x Heißluft + IR-Vorwärmung), integriertem Smart PC, automatischem Profil, Lüfter, Mikro-Heißlufteinstellung, Vakuumaufnahme und -platzierung, universeller Unterstützung für die meisten Leiterplattengrößen/-formen.

Hauptplatine von Computern, Smartphones, Laptops, Digitalkameras, Klimaanlagen, Fernsehern und anderen elektronischen Geräten aus der Medizinindustrie, Kommunikationsindustrie, Automobilindustrie usw.

Breites Anwendungsspektrum: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.

1. Düse mit Reflow-Entlüftung

1) Alle Düsen bestehen aus einer Titanlegierung.

2) Die obere Düse verfügt über eine Reflow-Entlüftung, um Schäden an umliegenden Komponenten zu verhindern.

3) Magnetische Düse, einfach zu installieren/einzustellen/zu ändern.(BGA-IC-Reballing-Maschine)

2. LED-Licht

Eine Hochleistungs-LED-Leuchte mit flexiblem Schlauch sorgt für eine helle Nacharbeit. Sie können das Schmelzen von Zinn oder Schimmel auf kleinen Bauteilen effektiv erkennen.

4. Taste zur Einstellung des oberen Luftstroms

Mit der Funktion zur Einstellung der Höchstluftgeschwindigkeit verhindern Sie, dass kleine BGA-Chips durch starke Luft strömen.

DerBGA-Chip-Ersatzmaschinestellt ein unverzichtbares Werkzeugset für Elektroniker dar, die präzise Reparaturen und Nacharbeiten von Ball-Grid-Array-Komponenten durchführen. Diese umfassende Station wurde für Werkstätten, Produktionsstätten und Reparaturzentren entwickelt, die BGA-Vorgänge mit kleinem bis mittlerem Volumen durchführen. Sie kombiniert professionelle -Wärmekontrollwerkzeuge mit speziellem Zubehör, um zuverlässige Ergebnisse ohne die Komplexität vollautomatischer Systeme zu liefern. Sein ausgewogenes Design bietet den perfekten Kompromiss zwischen Bedienerkontrolle und Prozesswiederholbarkeit und macht es besonders wertvoll für Umgebungen mit gemischten{3}Komponenten, in denen Flexibilität ebenso wichtig ist wie Präzision.

Von zentraler Bedeutung für die Leistungsfähigkeit der Station ist ihr Zweizonen-Wärmemanagementsystem mit einem hochpräzisen Heißluft-Nachbearbeitungsgerät mit digitaler Temperaturregelung. Die handgehaltene Nacharbeitsdüse bietet einen einstellbaren Luftstrom von 20 bis 120 Litern pro Minute über einen Temperaturbereich von 100 bis 500 Grad, wobei keramische Heizelemente für eine schnelle thermische Reaktion und hervorragende Stabilität sorgen. Eine separate untere Vorheizplatte bietet eine Heizfläche von 200 x 200 mm mit gleichmäßiger Temperaturverteilung und erwärmt das PCB-Substrat allmählich, um ein Verziehen während der Komponentenentfernung zu verhindern. Die analogen Steuerungen ermöglichen es erfahrenen Technikern, Anpassungen in Echtzeit auf der Grundlage visueller Hinweise und thermischer Indikatoren vorzunehmen, während eingebaute Timer dazu beitragen, konsistente Prozessdauern aufrechtzuerhalten.

Komponentenmanipulationswerkzeuge demonstrieren eine durchdachte Technik, die auf den manuellen Betrieb zugeschnitten ist. Die Station umfasst eine Auswahl an Vakuum-Aufnahmestiften mit austauschbaren Spitzen in der Größe für verschiedene BGA-Gehäuse, mit einstellbarer Saugstärke und ergonomischen Griffen für eine präzise Kontrolle bei der Komponentenplatzierung. Ein Satz hochwertiger Pinzetten und Spatel aus Edelstahl mit antistatischer Beschichtung ermöglicht die sichere Handhabung empfindlicher Komponenten, während die mitgelieferten Flussmittelapplikatoren für die ordnungsgemäße chemische Vorbereitung der Kontaktpads sorgen. Der Arbeitsbereich verfügt über eine Vergrößerungslinse mit integrierter LED-Beleuchtung, die eine 3- bis 5-fache Vergrößerung zur visuellen Inspektion des Lötkugelzustands und der Pad-Ausrichtung bietet.