Halbautomatische optische BGA-Lötmaschine
1. Produkteinführung Einachsiges Platzierungs- und Lötdesign Split-Vision-Optik mit LED-Beleuchtung Präzisionsplatzierung innerhalb von +/- 0.0002" oder 5 Mikrometern Kraftmesssystem mit Softwaresteuerung 7"-Touchscreen-Bedienfeld, 800*480-Auflösung Geschlossen Schleifenprozesskontrolle In...
Beschreibung
1. Produkteinführung
- Einachsiges Platzierungs- und Lötdesign
- Split-Vision-Optik mit LED-Beleuchtung
- Präzise Platzierungsgenauigkeit innerhalb von +/- 0.0002" (5 Mikrometer)
- Kraftmesssystem mit Softwaresteuerung
- 7-Zoll-Touchscreen-Bedienfeld mit einer Auflösung von 800 x 480
- Prozesssteuerung im geschlossenen Regelkreis
- Rütteln des Reflow-Kopfes während des Prozesses
- Laserpointer zur PCBA-Positionierung
2.Produktspezifikationen
| Abmessungen (B x T x H) in mm | 660 x 620 x850 |
| Gewicht in kg | 70 |
| Antistatisches Design (j/n) | y |
| Nennleistung in W | 5300 |
| Nennspannung in VAC | 220 |
| Oberheizung | Heißluft 1200 W |
| Niedrigere Erwärmung | Heißluft 1200 W |
| Vorwärmbereich | Infrarot 2700 W, Größe 250 x 330 mm |
| Leiterplattengröße in mm | von 20 x 20 bis 370 x 410(+x) |
| Bauteilgröße in mm | von 1 x 1 bis 80 x 80 |
| Betrieb | Integrierter 7-Zoll-Touchscreen, Auflösung 800 x 480 |
| Testsymbol | Unserer Zeitrechnung |
DerDH-A2 SMD/BGA-Rework-Stationenverfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate, darunter Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, PoP, Wafer-Level-Dies und viele andere SMDs, werden mit gleichbleibend hochwertigen Ergebnissen verarbeitet. Präzise Mechanik und fortschrittliche Software vereinfachen das Platzieren, Löten und Nacharbeiten von Bauteilen. Der Bedieneraufwand ist minimal, wodurch diese Systeme einfach einzurichten und zu verwenden sind. Diese Maschinen sind sowohl als Tisch- als auch als Standalone-Konfiguration erhältlich und eignen sich ideal für Prototypen-Forschung und -Entwicklung, NPI, Engineering, Fehleranalyselabore sowie OEM- und CEM-Produktionsumgebungen. Automatisierung, Maschinenfunktionen und Benutzerfreundlichkeit sind sowohl für Prototypen- als auch für Serienanwendungen, die Konsistenz und Qualität erfordern, von entscheidender Bedeutung.
4.Produktdetails
5.Produktqualifikationen
6. Unsere Dienstleistungen
Dinghua Technology ist ein führender Gerätehersteller für Submikron-Die-Bonding und fortschrittliche SMD-Nachbearbeitung.
Unsere Maschinen eignen sich gleichermaßen für den Einsatz in Forschungslaboren wie auch in der industriellen Produktion.
Wir bieten unseren Kunden kostenlose Schulungen an, gewähren eine Garantie von 1-Jahren und bieten lebenslangen technischen Support.
7. Häufig gestellte Fragen
Die Nachbearbeitung von BGA-Komponenten mit großen Ball-Arrays, Prozessoreinheiten (CPUs), Grafikchips (GPUs) und CSPs mit Fine-Pitch-Arrays erfordert spezielle Gerätekonfigurationen, die präzises Wärmemanagement mit hoher Platzierungsgenauigkeit und hochauflösender Optik kombinieren, um die Nachbearbeitung sicherzustellen Prozesse mit lunkerfreien Lötstellen und präziser Ausrichtung. Die Nachfrage nach mehr Funktionalität und Leistung in kleineren Leiterplatten setzt den Trend zu miniaturisierten, immer komplexeren Geräten mit extremer Packungsdichte und steigender I/O-Anzahl fort.
Häufig wird BGA-Rework als Synonym für SMD-Rework verwendet. Daher gelten viele der Informationen in diesem Dokument nicht nur für Array-Gehäuse, sondern auch für SMD-Nachbearbeitung im Allgemeinen und zeigen Nachbearbeitungsstrategien für solche Komponenten und zugelassene Dinghua-Lösungen.
