BGA Machine Smd Rework Station für Laptop
1. Einstellung des oberen Luftstroms2. Optischer CCD mit Split Vision3. Monitorbildschirm mit HD-Auflösung 4. Riesige Temperaturprofile gespeichert
Beschreibung
BGA-Maschine SMD-Nacharbeitsstation für Laptop
Die automatische BGA-Nacharbeitsstation DH-A2 besteht aus 3 Heizzonen, einem Touchscreen zur Zeit- und Temperatureinstellung und einem Bildverarbeitungssystem usw. Wird für die Reparatur von Laptops, Mobiltelefonen, Fernsehern und anderen Motherboards verwendet.
1. Anwendung der BGA-Maschinen-SMD-Nacharbeitsstation für Laptops
Kann das Motherboard eines Computers, Smartphones, Laptops, MacBook-Logic-Boards, einer Digitalkamera, einer Klimaanlage, eines Fernsehers und anderer elektronischer Geräte aus der Medizinbranche, der Kommunikationsbranche, der Automobilindustrie usw. reparieren.
Löten, Reballen, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.
2. Produkteigenschaften vonBGA-Maschine SMD-Nacharbeitsstation für Laptop
* Leistungsstarke Funktionen: Überarbeiten Sie BGA-Chips, PCBAs und Motherboards mit einer sehr hohen Erfolgsquote bei der Reparatur.
* Heizsystem: Strikte Kontrolle der Temperatur, was für eine hohe Erfolgsquote bei Reparaturen unerlässlich ist
* Kühlsystem: Verhindert effektiv, dass PCBA/Motherboards aus der Form geraten, wodurch schlechtes Löten vermieden werden kann
* Einfache Bedienung. Es sind keine besonderen Fähigkeiten erforderlich.
3.Spezifikation der BGA-Rework-Station in Indien
| Leistung | 5300W |
| Oberheizung | Heißluft 1200W |
| Bollom-Heizung | Heißluft 1200 W, Infrarot 2700 W |
| Stromversorgung | AC220V ± 10 % 50/60 Hz |
| Dimension | L530*B670*H790 mm |
| Positionierung | Leiterplattenhalterung mit V-Nut und externer Universalhalterung |
| Temperaturkontrolle | Thermoelement Typ K. Regelung im geschlossenen Regelkreis. unabhängige Heizung |
| Temperaturgenauigkeit | ±2 Grad |
| PCB-Größe | Maximal 450*490 mm, minimal 22*22 mm |
| Feinabstimmung der Werkbank | ±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Mindestspanabstand | 0.15mm |
| Temperatursensor | 1 (optional) |
| Nettogewicht | 70kg |
4.Details zur BGA-Rework-Station in Indien
5.Warum sollten Sie sich für unsere BGA-Rework-Station in Indien entscheiden?
6.Zertifikat der BGA Rework Station in Indien
Um Qualitätsprodukte anzubieten, war SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD das erste Unternehmen, das die UL-, E-MARK-, CCC-, FCC- und CE-ROHS-Zertifikate bestanden hat. Um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren, hat Dinghua inzwischen die ISO-, GMP-, FCCA- und C-TPAT-Vor-Ort-Auditzertifizierung bestanden.
7.Verpackung und Versand der BGA-Rework-Station in Indien
8.Versand fürBGA-Rework-Station in Indien
Wir versenden die Maschine per DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir unterstützen Sie.
9. Zahlungsbedingungen
Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.
Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.
10. Bedienungsanleitung für die BGA-Rework-Station in Indien
11. Kontaktieren Sie uns für eine BGA-Rework-Station in Indien
Email:john@dh-kc.com
MOB/Whatsapp/Wechat: +86 15768114827
Klicken Sie auf den Link, um meine WhatsApp hinzuzufügen:
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12. Verwandtes Wissen
Das Prinzip des herkömmlichen Heißluft-SMD-Reparatursystems besteht darin, dass ein sehr feiner Heißluftstrom verwendet wird, der sich auf den Stiften und Pads des SMD sammelt, um die Lötstellen zu schmelzen oder die Lötpaste aufzuschmelzen, um die Demontage- oder Schweißfunktion abzuschließen. Zur Demontage wird gleichzeitig ein vakuummechanisches Gerät verwendet, das mit einer Feder und einer Gummisaugdüse ausgestattet ist. Wenn alle Schweißpunkte geschmolzen sind, wird das SMD-Bauteil sanft angesaugt. Der Heißluftstrom des Heißluft-SMD-Reparatursystems wird durch austauschbare Heißluftdüsen unterschiedlicher Größe realisiert. Da der Heißluftstrom an der Peripherie des Heizkopfes austritt, werden das SMD, das Substrat oder die umgebenden Komponenten nicht beschädigt und das SMD lässt sich leicht zerlegen oder schweißen.
Der Unterschied zwischen Reparatursystemen verschiedener Hersteller ist hauptsächlich auf unterschiedliche Heizquellen oder unterschiedliche Heißluftstrommodi zurückzuführen. Bei einigen Düsen strömt die heiße Luft um und an der Unterseite des SMD-Geräts herum, bei anderen versprüht sie die heiße Luft nur über dem SMD. Aus Sicht der Schutzgeräte ist es besser, den Luftstrom um und an der Unterseite von SMD-Geräten zu wählen. Um ein Verziehen der Leiterplatte zu verhindern, muss ein Reparatursystem mit Vorheizfunktion an der Unterseite der Leiterplatte gewählt werden.
Da die Lötstellen von BGA an der Unterseite des Geräts unsichtbar sind, muss das Nacharbeitssystem beim Nachschweißen von BGA mit einem Lichtteilungssystem (oder einem optischen System mit Bodenreflexion) ausgestattet sein, um die genaue Ausrichtung beim erneuten Schweißen sicherzustellen BGA-Montage.
13.2 BGA-Reparaturschritte
Die BGA-Reparaturschritte sind grundsätzlich die gleichen wie die herkömmlichen SMD-Reparaturschritte. Die spezifischen Schritte sind wie folgt:
1. BGA entfernen
Legen Sie die zu zerlegende Flächenmontageplatte auf den Arbeitstisch des Rework-Systems.
Legen Sie die zu zerlegende BGA-Oberflächenmontageplatte auf den Arbeitstisch des Rework-Systems.
Wählen Sie die quadratische Heißluftdüse passend zur Größe des Geräts aus und installieren Sie die Heißluftdüse an der Verbindungsstange des Geräts
die obere Heizung. Achten Sie auf die stabile Installation
Schnallen Sie die Heißluftdüse am Gerät an und achten Sie auf einen gleichmäßigen Abstand rund um das Gerät. Sollten sich in der Umgebung des Geräts Elemente befinden, die die Funktion der Heißluftdüse beeinträchtigen, entfernen Sie diese zunächst und schweißen Sie sie nach der Reparatur wieder zusammen.
Wählen Sie den Saugnapf (Düse), der für das zu zerlegende Gerät geeignet ist, stellen Sie die Höhe des Vakuum-Unterdruck-Saugrohrs des Sauggeräts ein, senken Sie die Oberseite des Saugnapfes ab, um das Gerät zu berühren.
und schalten Sie den Vakuumpumpenschalter ein
Bei der Einstellung der Demontagetemperaturkurve ist zu beachten, dass die Demontagetemperaturkurve sein muss
entsprechend den spezifischen Bedingungen wie der Größe des Geräts und der Dicke der Leiterplatte eingestellt. Gegenüber
Beim herkömmlichen SMD ist die Demontagetemperatur von BGA etwa 150 Grad höher.
Schalten Sie die Heizleistung ein und stellen Sie die Heißluftmenge ein.
Wenn das Lot vollständig geschmolzen ist, wird das Gerät von der Vakuumpipette aufgenommen.
Heben Sie die Heißluftdüse an, schließen Sie den Schalter der Vakuumpumpe und fangen Sie das zerlegte Gerät auf.
2. Entfernen Sie restliches Lot auf dem PCB-Pad und reinigen Sie diesen Bereich
Verwenden Sie einen Lötkolben, um das restliche Lötzinn des PCB-Pads zu reinigen und auszugleichen, und verwenden Sie das Demontage- und Schweißgeflecht
und flacher, spatenförmiger Lötkolbenkopf zum Reinigen. Achten Sie darauf, dass das Pad und die Lötstoppmaske während des Betriebs nicht beschädigt werden.
Reinigen Sie die Flussmittelrückstände mit einem Reinigungsmittel wie Isopropanol oder Ethanol.
Entfeuchtungsbehandlung Da PBGA feuchtigkeitsempfindlich ist, muss überprüft werden, ob das Gerät feuchtigkeitsempfindlich ist
vor der Montage gedämpft und entfeuchtet das gedämpfte Gerät.
(1) Methoden und Anforderungen der Entfeuchtungsbehandlung:
Überprüfen Sie nach dem Auspacken die der Verpackung beiliegende Feuchtigkeitsanzeigekarte. Wenn die angezeigte Luftfeuchtigkeit mehr als 20 % beträgt (abgelesen bei 23 Grad ± 5 Grad), bedeutet dies, dass das Gerät feucht ist und vor der Montage entfeuchtet werden muss. Die Entfeuchtung kann in einem elektrischen Lufttrockenofen durchgeführt und 12-20 Stunden lang bei 125 ± Grad gebacken werden.
(2) Vorsichtsmaßnahmen zur Entfeuchtung:
(a) Das Gerät muss zum Backen in einer hochtemperaturbeständigen (mehr als 150 Grad) antistatischen Kunststoffschale gestapelt werden.
(b) Der Ofen muss gut geerdet sein und das Handgelenk des Bedieners muss mit einem antistatischen Armband mit guter Erdung ausgestattet sein.
