CCD-Kamera BGA Reballing Rework Station
Dinghua DH-G730 Automatische BGA-Überarbeitungsstation mit optischem Ausrichtungssystem, das sich besonders für mobile Motherboards eignet. Es hat eine sehr hohe Erfolgsquote bei der Reparatur von Motherboards. Es ist sehr einfach und bequem zu bedienen. Sie müssen keine besonderen Fähigkeiten haben und können die Anwendung innerhalb von 10 Minuten erlernen.
Beschreibung
CCD-Kamera BGA Reballing Rework Station
1.Anwendung der CCD-Kamera BGA Reballing Rework Station
Besonders geeignet für die Reparatur von Handy-Motherboards und kleinen Motherboards. Geeignet für unterschiedliche Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-Chip.
2. Produktmerkmale der CCD Kamera BGA Reballing Rework Station
• Weit verbreitet in der Chip-Level-Reparatur von Mobiltelefonen, kleinen Steuerplatinen oder kleinen Motherboards usw.
• Automatisches Entlöten, Montieren und Löten.
• Optisches HD-CCD-Ausrichtungssystem für die präzise Montage von BGA und Komponenten
• Die bewegliche Universalhalterung verhindert, dass die Leiterplatte an der Fransenkomponente beschädigt wird. Sie eignet sich für alle Arten von Leiterplattenreparaturen.
• Hochleistungs-LED-Licht zur Gewährleistung von Helligkeit für die Arbeit und unterschiedliche Größe von Magnetdüsen, Titanlegierungsmaterial, einfacher Austausch und Installation, niemals Deformation und Rost.
3. Spezifikation der CCD Kamera BGA Reballing Rework Station
4.Details der CCD Kamera BGA Reballing Rework Station
5. Warum wählen Sie unsere CCD-Kamera BGA Reballing Rework Station ?
6. Zertifikat der CCD Kamera BGA Reballing Rework Station
7. Verpackung und Versand der CCD-Kamera BGA Reballing Rework Station
8. Versand der CCD Kamera BGA Reballing Rework Station
Wir versenden die Maschine über DHL / TNT / UPS / FEDEX, was schnell und sicher ist. Wenn Sie andere Versandbedingungen bevorzugen, können Sie uns dies gerne mitteilen.
9. Zahlungsbedingungen.
Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.
Wir senden die Maschine mit 5-10 Geschäft nach Zahlungseingang.
10. Kontaktinformationen
In Verbindung stehendes Wissen
Verfahren zur Verbesserung der Feuchtigkeit von elektronischen Bauteilen
Damit die feuchtigkeitsempfindliche Komponente effektiv getrocknet und entfeuchtet werden kann, kann sie auf zwei Arten verwendet werden, beispielsweise als Backofen oder Trocknungsofen mit normalem Temperatur- und Normaldruck und Trocknungsausrüstung.
Erstens, den Weg zum Backen und Entfeuchten:
Das Einbrennen ist komplizierter, unterschiedliche Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufen und Packungsdicken, unterschiedliche Einbrennzeit- und Temperaturanforderungen, und es sollte beachtet werden, dass die Einbrenntemperatur und -zeit die Oxidation der Stifte oder ein übermäßiges Metallwachstum (intermetallisches Wachstum) verursachen können, wodurch die Lötbarkeit des Backofens verringert wird führt zu und beschleunigt die Alterung der Bauteile, was wiederum die Unzuverlässigkeit und andere Ausdehnungsprobleme des Endprodukts und des Halbzeugs erhöht.
Zweitens sind die normale Temperatur und der Normaldruck des Trocknungsofens Trocknungsgeräte Entfeuchtungsverfahren:
Für Objekte mit Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufen von Level 2a und Level 3 gibt es keine Begrenzung für die Lebensdauer, die für Komponenten verwendet werden kann, die nach dem Entfernen der Vakuumverpackung in Lagerumgebungen unter 10% rF gelagert werden können.
Für Objekte mit einem Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad von Level 4 bis Level 5a ist die Nutzungsdauer unbegrenzt, wenn die Verpackung in einer Lagerumgebung mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 5% gelagert werden kann.
Gemäß der Industrieerfahrung zeigen die Referenzdaten außerdem, dass der unverpackte Gegenstand in einen Trocknungsofen und eine Trocknungsanlage mit normaler Temperatur mit einer Feuchtigkeitskontrolle unter 5% rF gestellt wird und die Entfeuchtungslagerungs- und Lagerungszeit das Fünffache der nicht verschließenden Exposition beträgt Zeit. Stellen Sie die ursprüngliche Lebensdauer der Komponenten wieder her.
Mit der hochmodernen Spitzentechnologie von Dr. Storage mit extrem niedriger Luftfeuchtigkeit wird der gelbe Kanban für die Warnung vor statischer Temperatur und Luftfeuchtigkeit verwendet, um die Temperatur und Luftfeuchtigkeit der Produktionsstätte zu überwachen und zu steuern sowie den Einfluss und die Beschädigung der empfangenen elektronischen Komponenten zu reduzieren durch hohe Luftfeuchtigkeit während des Produktionsprozesses. Die elektronischen Komponenten des Prozesses werden jedoch in einem hochfesten elektronischen Trockenschrank mit extrem niedriger Luftfeuchtigkeit gelagert, um absolute Trockenheit zu erreichen, und der Feuchtigkeitswert wird von einer Computerverbindung abgelesen, um jederzeit den Feuchtigkeitszustand zu überwachen . Zur Lösung des Problems des leeren Lötens und der Oxidation, die durch die Adhäsion von BGA / IC / LED / CCD / QFP / SOP / LCD / PDP / Siliziumwafer / Keramik / CSP / Kristallresonator in der SMT / Gehäusetest / PCB / LED-Industrie verursacht werden . Und stellen Sie eine Vielzahl von schlechten Raten-Problemen wie Bruch.
