Infrarot-Lötstation

                                                                                      Infrarot-Lötstation

Vollständige IR-BGA-Rework-Station mit 2 Heizbereichen, geeignet für große Chips (weniger als 80 x 80 mm).

und solche Leiterplatten wie Fernseher, Spielekonsolen und Computer usw.

Produktionsparameter

Gesamtleistung	2300W
Oberheizung	450W
Unterhitze	1800 W, vollständig eingeschlossen in einem glasgeschützten Fach
Leistung	110~250V 50/60Hz
Obere Kopfbewegung	Auf/ab, frei drehen.
Beleuchtung	Taiwan-LED-Arbeitslicht, beliebiger Winkel einstellbar.
Lagerung	Speichern Sie 10 Temperaturprofilgruppen
Positionierung	V-Nut, Leiterplattenhalterung kann mit externer Universalhalterung in X- und Y-Richtung eingestellt werden
Temperaturkontrolle	K-Sensor, geschlossener Regelkreis
Temperaturgenauigkeit	±2 Grad
PCB-Größe	Maximal 270 * 320 mm. Mindestens 20 * 20 mm
BGA-Chip	5*5~80*80 mm
Mindestspanabstand	0.15 mm
Externer Temperatursensor	1 Stk
Abmessungen	L480×B370×H390 mm
Nettogewicht	Ca. 15,5 kg

Produktdetails

Oberer IR-Heizstrahler, 80 x 80 mm, wird zum Aufheizen fast des gesamten Chips verwendet

Wird häufig für Motherboards mit einer Größe von bis zu 270 x 320 mm verwendet

Unten IR vollständig in einer Glasabschirmung eingeschlossen

Instrumententafel zur Temperatur- und Zeiteinstellung, einfach zu bedienen und bequem zu verwenden

Instrumententafel

Infrarot-Lötstation – Besonderheiten:

• Importierte Heizung: hochwertig und langlebig.
• Taiwan Infrarot-Vorheizkeramikplatte mit Glasschutz.
• Zwei Heizzonen: Die obere Heizung ist mit Infrarot ausgestattet, und die untere Heizung verfügt ebenfalls über eine Infrarot-Vorheizung.
• K-Typ-Regelung mit geschlossenem Regelkreis: Die Temperaturgenauigkeit liegt innerhalb von ±2 Grad. Der externe Sensoranschluss erfasst die tatsächliche Temperatur während des Erhitzens.
• Akustisches Benachrichtigungssystem: 5–10 Sekunden vor Abschluss des Heizvorgangs ertönt eine Spracherinnerung, die den Bediener auf die Zubereitung aufmerksam macht.

Unsere Leistungen

• Vor der Lieferung: Die Maschine wird vor der Auslieferung mindestens 12 Stunden lang einem Vibrationstest unterzogen. Anschließend wird die Maschine erneut getestet, um sicherzustellen, dass sie ordnungsgemäß funktioniert.
• Nach der Lieferung: Wenn die Maschine bei Ihnen eintrifft, werden wir Sie per E-Mail, Telefon oder WhatsApp kontaktieren, um zu bestätigen, dass die Ware rechtzeitig bearbeitet wurde.
• Maschinenbeleg: Wir bieten technischen Support für Installation und Betrieb.

FAQ

F: Wie ist das Produkt verpackt?

A: Das Produkt ist zum Schutz in einem Karton mit Schaumstoff im Inneren verpackt.

F: Sind Sie eine Fabrik?

A: Ja, wir sind eine Fabrik mit eigener Forschungs- und Entwicklungsabteilung und einer staubfreien Werkstatt.

F: Kann ich einen besseren Preis bekommen, wenn ich eine große Menge bestelle?

A: Ja, bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.

F: Kann ich Ihre Werkstatt besuchen?

A: Ja, Sie können uns besuchen. Bitte teilen Sie uns dies im Voraus mit.

Infrarot-Lötstation – Handhabung elektronischer Baugruppen

Elektrostatische Entladung (ESD)

Bestimmte Komponenten in elektronischen Baugruppen reagieren empfindlich auf statische Elektrizität und können durch Entladung beschädigt werden. Statische Aufladungen entstehen, wenn nicht leitende Materialien getrennt werden, beispielsweise wenn Plastiktüten aufgenommen oder geöffnet werden, wenn es zu Reibung zwischen synthetischen Kleidungsstücken kommt oder wenn Plastikbänder ausgegeben werden. Diese Gebühren können auch aus vielen anderen Quellen stammen.

Zerstörerische statische Aufladungen können sich auf nahegelegenen Leitern, beispielsweise auf der menschlichen Haut, ansammeln und als Funken zwischen Leitern entladen werden. Wenn beispielsweise die Oberfläche einer Leiterplatte von einer statisch aufgeladenen Person berührt wird, kann es zu Schäden kommen, wenn die Entladung durch ein Leitermuster zu einer statisch empfindlichen Komponente gelangt. Es ist wichtig zu beachten, dass das Ausmaß der statischen Beschädigung von Komponenten normalerweise für Menschen nicht spürbar ist (typischerweise unter 3,000 Volt).

Elektrische Überlastung (EOS)

Schäden durch elektrische Überlastung (EOS) können durch unerwünschte Energiespitzen verursacht werden, die in Lötkolben, Lötabziehern, Prüfinstrumenten und anderen elektrisch betriebenen Geräten auftreten können. Dieses Gerät muss so ausgelegt sein, dass es elektrische Entladungen verhindert, die Schäden verursachen könnten.

ESD/EOS-sichere Arbeitsbereiche

Der Zweck eines ESD/EOS-sicheren Arbeitsbereichs besteht darin, Schäden an empfindlichen Komponenten durch Spannungsspitzen und statische Entladungen zu verhindern. Diese Bereiche müssen so gestaltet und gewartet werden, dass das Risiko von ESD-/EOS-Schäden minimiert wird.

Handhabungs- und Lagerungsmethoden

1, LeiterplattenbaugruppenDie Handhabung muss stets in den dafür vorgesehenen Arbeitsbereichen erfolgen.

2. Ausgewiesene Arbeitsbereiche müssen regelmäßig überprüft werden, um sicherzustellen, dass sie weiterhin den Sicherheitsstandards für den ESD-Schutz entsprechen. Zu den Hauptanliegen gehören:

• A. Richtige Erdungsmethoden.
• B. Statische Ableitung von Arbeitsflächen.
• C. Statische Ableitung von Bodenflächen.
• D. Betrieb von Ionengebläsen und Ionenluftpistolen.

3. Ausgewiesene Arbeitsbereiche müssen frei von statisch erzeugenden Materialien wie Styropor, Vinyl, Kunststoff, Stoffen oder anderen Materialien gehalten werden, die statische Aufladungen erzeugen.

4, Arbeitsbereiche müssen sauber und ordentlich gehalten werden. Um eine Kontamination der Leiterplattenbaugruppen zu verhindern, ist das Essen und Rauchen im Arbeitsbereich nicht gestattet.

5. Empfindliche Komponenten und Leiterplatten müssen bei Nichtgebrauch in abgeschirmten Beuteln oder Kartons aufbewahrt werden.

6, Beim Umgang mit Leiterplattenbaugruppen, muss der Bediener ordnungsgemäß durch eine der folgenden Methoden geerdet werden:

• A. Tragen eines geerdeten Armbandes.
• B. Tragen Sie zwei Fersenschutzvorrichtungen und stellen Sie beide Füße auf eine statisch ableitende Bodenoberfläche.

7. Leiterplattenbaugruppen sollten an den Kanten angefasst werden. Vermeiden Sie es, die Schaltkreise oder Komponenten zu berühren (siehe Abbildung 1).

8,Komponenten sollten nach Möglichkeit auch an den Kanten angefasst werden. Vermeiden Sie es, die Leitungen der Komponenten zu berühren (siehe Abbildung 2).

9, Handcremes und Lotionen, die Silikon enthalten, sollten nicht verwendet werden, da sie zu Problemen mit der Lötbarkeit und der Epoxidhaftung führen können. Es sind spezielle Lotionen erhältlich, die eine Kontamination von PC-Platinen verhindern sollen.

10. Das Stapeln von PC-Platinen und Baugruppen sollte vermieden werden, um physische Schäden zu vermeiden. Für die Handhabung stehen spezielle Gestelle und Tabletts zur Verfügung.