Ball Grid Array Rework Reball-Maschine

Automatische Ball-Grid-Array-Rework-Reball-Maschine

 

1.Produktmerkmale der automatischen Ball Grid Array Rework Reball-Maschine

 

•Hohe Erfolgsquote bei Reparaturen auf Chipebene. Der Entlöt-, Montage- und Lötvorgang erfolgt automatisch.

• Bequeme Ausrichtung.

•Drei unabhängige Temperaturheizungen + PID-Selbsteinstellung, Temperaturgenauigkeit liegt bei ±1 Grad

•Eingebaute Vakuumpumpe zum Aufnehmen und Platzieren von BGA-Chips.

•Automatische Kühlfunktionen.

2.Spezifikation der automatisierten Ball Grid Array Rework Reball-Maschine

 

3.Details der automatischen Heißluft-Ball-Grid-Array-Nacharbeits-Reball-Maschine

 

 

4. Warum sollten Sie sich für unsere automatische Infrarot-Rework-Reball-Maschine mit Ball Grid Array entscheiden?

 

5.Zertifikat der automatischen Ball Grid Array Rework Reball-Maschine mit optischer Ausrichtung

 

6. Packlisteof Optics align CCD Camera Ball Grid Array Rework Reball Machine

 

7. Lieferung der automatischen Ball Grid Array Rework Reball Machine Split Vision

Wir versenden die Maschine per DHL/TNT/UPS/FEDEX, was schnell und sicher ist. Wenn Sie andere Versandbedingungen bevorzugen,

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10. Verwandte Kenntnisse der automatischen Ball Grid Array (BGA) Rework/Reball-Maschine

Qualitätsstandards für FPC-SMT-Löten:

• Normaler Mindestabstand: Die Bauteilgröße muss das Pad um 20 µm überschreiten.
• Schweißposition: Es sollte ein Abstand von 1/2 der Schweißposition vorhanden sein.

4. Spezifikationen für die Prüfung von Schweißteilen:

NEIN.	Inspektionsgegenstand	Inspektionsstandard	Schlechtes Symbol
4.1	Fehlende Teile	An den FPC-Lötstellen dürfen sich keine ungeschweißten oder abfallenden Teile befinden.	NEIN
4.2	Schaden	Bauteile dürfen nach dem Schweißen keine Beschädigungen oder Kerben aufweisen.	NEIN
4.3	Falsche Teile	Die Modellspezifikationen der an die Pads gelöteten Komponenten müssen mit den technischen Zeichnungen übereinstimmen.	NEIN
4.4	Polarität	Die Richtung der geschweißten Teile muss mit den Platinenanweisungen oder Konstruktionszeichnungen übereinstimmen.	NEIN
4.5	Verschiedenes	Im Stift des Bauteils dürfen sich keine Kleber-, Zinnflecken oder andere Rückstände befinden.	NEIN
4.6	Blasen	Die Verpackung des gelöteten Bauteils darf keine schlechte Schaumbildung aufweisen.	NEIN

5.1 Kontinuierliches Schweißen
Es darf kein Kurzschluss zwischen den Lötstellen entstehen.

5.2 Schweißverbindungen
Geschweißte Teile dürfen keine Verbindungen haben, die nicht mit den Lötstellen verbunden sind.

5.3 Nicht schmelzbares Lot
Teile dürfen keine unvollständigen oder fehlenden Lötstellen aufweisen.

5.4 Schweben:

• 5.4.1: Die Höhe des Lötpads an der Unterseite des Steckerstifts darf die Höhe des Teilstifts nicht überschreiten. (Hinweis: Wie in Abbildung T gezeigt, beträgt die Höhe des Teilstifts G, die Höhe der Lötpad-Dose T und die Höhe des Lötpads während des Lötens darf die Höhe des Teilstifts nicht überschreiten, d. h. G ist kleiner als oder gleich T.)
• 5.4.2: Die Höhe des Lötpads an der Unterseite des Widerstands, der LED usw. sollte nicht höher als die Hälfte der Bauteilleitungshöhe sein.

5.5 Lotmangel:

• 5.5.1: Die Höhe der Dose am Stecker muss 2/3 der Stifthöhe betragen und darf die Höhe, auf die das Kunststoffteil trifft, nicht überschreiten. (Hinweis: Wie in Abbildung T gezeigt, beträgt die Höhe des Teilstifts G, die Höhe des Lötpads beträgt T und F ist die normale Höhe des Lötpunkts. Daher ist F größer oder gleich G {{2} }/3T.)
• 5.5.2: Die Leitung des Widerstands, der LED und anderer Teile muss mindestens 2/3 der Höhe des Stifts mit Lot versehen sein.

 

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