BGA-Rework-Maschine Automatisch

BGA-Rework-Maschine Automatisch

BGA (Ball Grid Array) Rework Machine ist ein Gerät, das in der Elektronikfertigung zum Reparieren oder Ersetzen verwendet wird

Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB) mit BGA-Gehäusen. Eine automatische BGA-Rework-Maschine

arbeitet durch einen vorprogrammierten Prozess, der konsistente und genaue Ergebnisse gewährleistet. Die Maschine

verwendet normalerweise eine Kombination aus Wärme und Druck, um die BGA-Komponenten zu entfernen und zu ersetzen. Die Verwendung von

Eine automatische BGA-Nachbearbeitungsmaschine kann dazu beitragen, die Effizienz, Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Reparatur zu verbessern

im Vergleich zur manuellen Nachbearbeitung.

1.Anwendung der BGA-Überarbeitungsmaschine automatisch

Löten, Reball, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED-Chip.

2. Produktmerkmale der Laserposition BGA Rework Machine Automatic

3.Spezifikation der LaserpositionierungBGA-Rework-Maschine Automatisch

4.Details der HeißluftBGA-Rework-Maschine Automatisch

5.Warum wählen Sie unsere Infrarot-BGA-Überarbeitungsmaschine automatisch?

6. Bescheinigung über die optische Ausrichtung der BGA-Überarbeitungsmaschine Automatisch

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE-ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren,

Dinghua hat die Audit-Zertifizierung nach ISO, GMP, FCCA, C-TPAT vor Ort bestanden.

7. Verpackung und Versand der CCD-Kamera BGA Rework Machine Automatisch

8. Versand fürBGA-Rework-Maschine Automatische Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir werden Sie unterstützen.

9. Zahlungsbedingungen

Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.

Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.

10. Bedienungsanleitung fürAutomatische BGA-Rework-Maschine

11. Kontaktieren Sie uns für BGA Rework Machine Automatic

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plus 8615768114827

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12. Zugehörige Kenntnisse über BGA Rework Machine Automatic

Was ist der Korrosionsprozess von Leiterplatten?

PCB-Leiterplatten sind weit verbreitet in Elektronik, Computern, Elektrogeräten und Mechanik

Ausrüstung und andere Industrien. Es ist die Halterung von Komponenten, die hauptsächlich zum Verbinden von Kompo-

onents zur Bereitstellung elektrischer, der gebräuchlichsten und am weitesten verbreiteten vierschichtigen und sechsschichtigen Schaltungen

Bretter. Je nach Industrieanwendung können unterschiedliche Ebenen von Leiterplattenschichten ausgewählt werden.

ektiert. Im Folgenden werfen wir einen Blick auf die Grundlagen von Leiterplatten und den Prozess der Leiterplattenkorrosion.

Ion.

Leiterplatte:

Auch bekannt als gedruckte Schaltungsplatine, gedruckte Schaltung, bezeichnet als gedruckte Platine, englisch

bezeichnet als PCB (printed circuit board oder PWB (printedwiringboard), mit Isolierplatte als

das Substrat, in eine bestimmte Größe geschnitten, mit mindestens einem daran angebrachten leitfähigen Muster, und Stoff Ho-

les (wie Komponentenlöcher, Befestigungslöcher, metallisierte Löcher usw.) werden verwendet, um die Chassis zu ersetzen.

sis von elektronischen Komponenten herkömmlicher Geräte und um eine Verbindung zwi-

elektronische Komponenten. Da die Platten durch elektronischen Druck hergestellt werden, wird es daher als "Prin-

"Leiterplatte". Es ist nicht klar, ob es üblich ist, "Leiterplatte" als "gedruckte Schaltung" zu bezeichnen.

uit", weil auf der Leiterplatte kein "Druckteil" sondern nur Verdrahtung vorhanden ist.

Die Leiterplatte ist eine wichtige elektronische Komponente und ein Träger für elektronische Komponenten. Auto-

omatische Lötmaschinen bieten technische Unterstützung beim Löten von Leiterplatten und der Entwicklung

Die Entwicklung elektronischer Komponenten ist vorangeschritten. Allerdings besteht das Problem der Korrosion des PBC-Schaltkreises

Boards wurde von automatischen Löthändlern geplagt. Durch jahrelange Erfahrung, Shenzhen

Dinghua hat das Problem der Korrosion von Leiterplatten gelöst.

Was ist der Korrosionsprozess der Leiterplatte:

 Die ätzende Flüssigkeit wird normalerweise durch Zugabe von Eisenchlorid und Wasser hergestellt. Das Eisenchlorid ist ein kh-

aki fest und nimmt auch leicht die Feuchtigkeit in der Luft auf, daher sollte es versiegelt und gelagert werden. Wenn ent-

Wenn Sie eine Eisenchloridlösung verwenden, verwenden Sie im Allgemeinen 40 Prozent Eisenchlorid und 60 Prozent Wasser, natürlich mehr Eisen

Chlorid oder warmes Wasser (kein heißes Wasser, um zu verhindern, dass Farbe abfällt) können die Reaktion verkürzen.

Ter. Beachten Sie, dass Eisenchlorid eine gewisse Korrosivität aufweist. Versuchen Sie, Haut und Kleidung nicht zu berühren.

es. Der Reaktionsbehälter besteht aus billigen Plastiktöpfen, und die Platine wird platziert.

 Korrosion der PCB-Leiterplatte vom Rand, wenn die unlackierte Kupferfolie korrodiert, die Kreis-

Die Schutzplatte sollte rechtzeitig herausgenommen werden, um zu verhindern, dass die Farbe abfällt und die Nutzkreise korrodiert.

Anzug. Spülen Sie zu diesem Zeitpunkt mit Wasser und kratzen Sie die Farbe mit Bambus und dergleichen ab (die Farbe kommt heraus

t der Flüssigkeit und lässt sich leichter entfernen). Wenn es nicht leicht zu kratzen ist, waschen Sie es einfach mit heißem Wasser. Dann trocknen

und schleifen Sie es mit Schleifpapier, um eine glänzende Kupferfolie freizulegen. Eine Leiterplatte ist fertig. Um vor-

Um den Ergebnissen zu dienen, wird die polierte Leiterplatte normalerweise mit einer Kolophoniumlösung beschichtet, um sowohl zu schweißen als auch vorzubeugen.

keine Oxidation.

 Das Obige ist der Korrosionsprozess und das Grundwissen der Leiterplatte, ich hoffe, allen helfen zu können.