BGA Rework Station Automatisch
Die DH-A2 BGA Rework Station ist eine Art automatisierte Maschine, die zum Reparieren oder Überarbeiten von Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen in der Elektronik verwendet wird. Diese spezielle Maschine wurde zum schnellen, effizienten und genauen Entfernen und Ersetzen von BGAs auf Leiterplatten (PCBs) entwickelt. Der DH-A2 ist mit Infrarotheizung und Präzisionsausrichtungsmechanismen ausgestattet, um sicherzustellen, dass die BGAs richtig platziert und auf die Platine gelötet werden. Die Automatisierung der Maschine trägt dazu bei, die Wahrscheinlichkeit menschlicher Fehler zu verringern und den Nachbearbeitungsprozess zu beschleunigen. Insgesamt ist die DH-A2 BGA Rework Station ein wertvolles Werkzeug für die Reparatur und Montage von Elektronik, insbesondere für den Kundendienst.
Beschreibung
DH-A2 BGA Nacharbeitsstation automatisch
Der Begriff „BGA Rework Station Automatic“ bezeichnet einen Automaten, der zum Nacharbeiten bzw
Reparatur von Ball Grid Array (BGA) Gehäusen. BGA-Gehäuse sind in der Elektronik weit verbreitet, insbesondere in der
Montage von gedruckten Leiterplatten (PCBs). BGA Rework Station Automatische Maschinen sind für die Handhabung ausgelegt
der heikle und präzise Prozess des Entfernens und Ersetzens von BGAs auf Leiterplatten, ohne die Komponenten zu beschädigen
oder das Brett. Diese Maschinen verwenden typischerweise Infrarotheizung und Präzisionsausrichtungsmechanismen, um dies sicherzustellen
dass die BGAs richtig platziert und auf die Platine gelötet sind. Der Automatisierungsaspekt der Maschine macht
der Prozess schneller, effizienter und weniger fehleranfällig im Vergleich zur manuellen Nacharbeit.
Funktionskomponenten der BGA Rework Station Automatic
1.Anwendung der Laserpositionierung DHA2 BGA Rework Station
Arbeiten Sie mit allen Arten von Motherboards oder PCBA.
Löten, Reball, Entlöten verschiedener Arten von Chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, LED-Chip.
2. Produktmerkmale vonOptische Ausrichtung DHA2 BGA Rework Station
3. Spezifikation der DHA2 BGA Rework Station
4.Details der Laserpositionierung DHA2 BGA Rework Station
5.Warum wählen Sie unsereDHA2 BGA Rework Station Split Vision?
1). Präzision und Genauigkeit: Die Split-Vision-Funktion sorgt für eine präzise Ausrichtung des BGA auf der gedruckten Schaltung
Board (PCB) während des Rework-Prozesses, um ein erfolgreiches Ergebnis sicherzustellen.
2). Einfach zu bedienen: Die DHA2 BGA Rework Station Split Vision ist benutzerfreundlich und intuitiv zu bedienen.
Dadurch ist es ideal für Techniker aller Qualifikationsstufen.
3).Automatisierter Prozess: Die Automatisierung des Nachbearbeitungsprozesses eliminiert das Risiko menschlicher Fehler und macht die
Prozess effizienter und konsistenter.
4).Hochwertige Ergebnisse: Die Präzisionsausrichtung, Infrarotheizung und Heißluft-Nachbearbeitungsfunktionen der Maschine führen zu
hochwertige und zuverlässige BGA-Verbindungen.
5).Kostengünstig: Die Investition in eine BGA-Rework-Station kann langfristig Zeit und Geld sparen, da sie den Bedarf reduziert
für die manuelle Nacharbeit und steigert die Effizienz des Prozesses.
6. Zertifikat vonAutomatische DHA2 BGA Rework Station
UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE-ROHS-Zertifikate. In der Zwischenzeit, um das Qualitätssystem zu verbessern und zu perfektionieren,
Dinghua hat die Audit-Zertifizierung nach ISO, GMP, FCCA, C-TPAT vor Ort bestanden.
7. Verpackung & Versand vonDHA2 BGA Rework Station mit CCD Kamera
8. Versand fürLaser DHA2 BGA Rework Station mit optischer Ausrichtung
DHL/TNT/FEDEX. Wenn Sie andere Versandbedingungen wünschen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir werden Sie unterstützen.
9. Zahlungsbedingungen
Banküberweisung, Western Union, Kreditkarte.
Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie weitere Unterstützung benötigen.
10. Wie DH-A2 BGA Rework Station funktioniert?
11. Das Know-how zur Verwendung der DH-A2 BGA Rework Station ist je nach Modell unterschiedlich
und Hersteller, aber hier ist ein allgemeiner Überblick über die beteiligten Schritte:
1.) Vorbereitung: Sammeln Sie alle notwendigen Werkzeuge und Materialien, wie z. B. ein PCB mit einem BGA, das sein muss
überarbeitet, ein neues BGA, Lötpaste und einen Lötkolben. Reinigen Sie die Platine und das neue BGA, um
keine Verunreinigungen.
2.) Ausrichtung: Richten Sie das BGA auf der Leiterplatte mit dem Präzisionsausrichtungsmechanismus der Maschine aus
vergewissern Sie sich, dass es sich in der richtigen Position befindet.
3.)Heizung: Verwenden Sie den Infrarot-Heizmechanismus, um das BGA auf die erforderliche Temperatur zu erwärmen. Dies w-
Dies hilft dem BGA, biegsamer zu werden und lässt sich leichter entfernen.
4.) Entfernung: Verwenden Sie die obere und untere Heißluftpistole, um das alte BGA vorsichtig von der Platine zu entfernen. Sei vorsichtig um nicht
die Platine oder die umliegenden Bauteile beschädigen.
5.) Reinigung: Reinigen Sie den Bereich auf der Platine, wo das neue BGA platziert wird, um alle Rückstände zu entfernen
die alte BGA.
6. )Platzierung: Tragen Sie Lötpaste auf die Pads auf der Platine auf, wo das neue BGA platziert wird. Richten Sie die aus
neuen BGA mit dem Präzisionsausrichtungsmechanismus und verwenden Sie die Heißluftpistole, um die Lötpaste aufzuschmelzen
und befestigen Sie das neue BGA sicher an der Platine.
7.) Abkühlung: Lassen Sie das neue BGA nach dem Löten auf Raumtemperatur abkühlen.
