Handbuch BGA Reparaturmaschine
Dinghua BGA Re-Arbeit Station DH-5830 ist eine manuelle BGA-Reparaturmaschine bei Reparatur, Entfernen und Ersetzen von BGA-Komponenten (BGA) auf gedruckten Leiterplatten (PCBs).
Beschreibung
Produktbeschreibung
Ausgestattet mitDrei - Zone Unabhängige Temperaturregelung(Infrarot -Vorheizbereich, obere und untere heiße Luftdüsen) und Präzisionswerkzeuge wieein VakuumsaugstiftUndLaserrot -Punkt -PositionierungDiese Nacharbeit bietet eine stabile, effiziente und präzise Nacharbeit. Es wird häufig bei der Reparatur von Motherboards, Kommunikationsgremien, industriellen Steuerungssystemen und anderen elektronischen Baugruppen verwendet.
| Artikel | Parameter |
| Stromversorgung | AC220V ± 10 ％ 50 Hz |
| Nennleistung | 5500W |
| Spitzenleistung | 1200w |
| Bodenkraft | 1200w |
| Infrarotkraft | 3000w |
| Top Air - Flussknauf | Für das obere heiße - Luftstromanpassung (insbesondere sehr kleine/große Chips) |
| Betriebsmodus | HD -Touchscreen, digitale Systemeinstellung |
| Speicher des Temperaturprofils | 50000 Gruppen |
| Temperaturregelung | K Sensor + geschlossene Schleife |
| Top -Heizungsbewegung | Rechts/links, nach vorne/rückwärts, frei drehen |
| Temperaturgenauigkeit | ± 2 Grad |
| Positionierung | Intelligente Positionierung, PCB kann in x, y -Richtung mit "5 Punkte Support" + V - Groov -PCB -Bracket + Universal -Leuchten eingestellt werden |
| PCB -Größe | Max 410 × 370 mm min 22 × 22 mm |
| BGA -Chip | 2x 2 - 80 x80 mm |
| Minimaler Chipabstand | 0,15 mm |
| Externer Temperatursensor | 1pc |
| Abmessungen | 570*610*570 mm |
| Nettogewicht | 35 kg |
Detaillierte Bilder
Die Düse wurde von Titanlegierung hergestellt, die sich 360 Grad mit Magnetisch drehen kann.
Benutzerdefinierte Passform: Erhältlich in mehreren Größen, um verschiedenen BGA/SMT -Chips zu entsprechen.
Effiziente Erwärmung: Der fokussierte Luftstrom sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung.
Komponentenschutz: Verhindert, dass sich die Wärme auf nahe gelegene empfindliche Geräte ausbreitet.
Einfache Installation: Quick - Design für den bequemen Betrieb ändern.
A Vakuumsaugstift ist ein Hilfsmittelin eine BGA -Nacharbeit integriert, die für die ausgelegt istsicheres Handlingvon elektronischen Komponenten während der Reparatur- und Nacharbeitenprozesse.
Hohe Präzision: Gewährleistet eine genaue Platzierung auf PCB -Pads.
Benutzer - freundlich: Einfache One - Berühren Sie Saug- und Freigabebetrieb.
Vielseitiger Gebrauch: Geeignet für BGA-, QFP-, SOP- und andere SMT -Komponenten.
Integriert in die Nacharbeit Station: Für eine stabile Saugleistung bequem mit dem System verbunden.
Multifunktionale Vorrichtungensind speziell ausgestattete Inhaber, die in einer BGA -Nacharbeit verwendet werdenGedruckte Leiterplatten (PCBs) sicher und stabilisieren.während der Reparatur und Überarbeitung.
Einstellbares Design: Platziert verschiedene PCB -Größen und -formen.
Firma Clamping: Verhindert die Vibration, Verschiebung oder Verzerrung des Boards während des Erhitzens.
Hoch - Temperaturwiderstand: Hergestellt aus strapazierfähigen Materialien, die Infrarot und heißem - Luftheizung standhalten.
Einfacher Betrieb: Schnelle Installation und Einstellung für verschiedene Reparaturaufgaben.
DerIR (Infrarot) Vorheizzoneist so konzipiertEinheitlich die gedruckte Leiterplatte (PCB) vorheizenvor dem Löt- oder Entmieterprozess.
Gleichmäßige Erwärmung: Gewährleistet eine konsistente Temperaturverteilung über die PCB.
Reduzierter thermischer Stress: Schützt sensible Chips und verhindert die Verformung der Platine.
Energieeffizient: Infrarotheizung sorgt für ein schnelles und stabiles Vorheizen.
Verbesserte Überarbeitqualität: Schafft das richtige thermische Gleichgewicht für präzises Löten.
Produktfunktionen
1. Mit Vakuumsauger nehmen Sie den BGA -Chip nach dem Enttäuschen bequem auf.
2. Mit USB 2.0 -Schnittstelle kann mit einem Computer oder einer Maus, einer Screenshot -Temperaturkurve oder einem zukünftigen Systemaktualisierung verbunden werden.
3. Real - Zeiteinstellungen und die tatsächliche Temperaturprofilanzeige können zur analysierten und korrekten Parameter verwendet werden.
4. Externer Temperatursensor ermöglicht die Temperaturüberwachung und eine genaue Analyse des Echtzeit -Temperaturprofils.
5. Übernehmen Sie drei Heizzone, die heiße Luft, die Heizung der oberen und niedrigen Heizung, der Bodenheizung ist die Vorheizzone in der Infrarot.
6. K Typ Close Loop Control, die Temperaturgenauigkeit wird auf ± 2 Grad liegen.
7. Hochleistungs -Cross -Flow -Kühlungslüfter, verhindern Sie, dass die PCB die Verformung hat.
8. Sound-Hinweis-System: Es gibt Spracherinnerung 5S-10 vor der Erhitze, um den Bediener vorzubereiten.
9. Sicherheitsmaßnahme: Überhitzungswache.
Unsere Firma
FAQ
F: Was ist eine BGA -Nacharbeit?
A: Eine BGA -Nacharbeitenstation ist eine Maschine, die zum Entfernen, Reparieren und Austausch von BGA -Chips (Ball Grid Array) auf gedruckten Leiterplatten (PCBs) verwendet wird, indem sie kontrolliert erwärmt werden. Es hilft, fehlerhafte Chips in Geräten wie Laptops, Smartphones und Spielekonsolen zu reparieren oder zu ersetzen.
F: Sind Sie Hersteller oder Handelsgesellschaft?
A: Wir sind ein Hersteller, der in der BGA -Nacharbeit, x - Strahlzählmaschine, x - Strahlinspektionsmaschine, automatische Geräte, SMT -verwandte Geräte und E.
F: Wo ist deine Fabrik?
A: 4. F 6b, Shengzuozhi Technology Park, Xinqiao/518125, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China.
F: Welchen Service können Sie prividen?
A: 1. Professional after-sales service, free technical consultation and video demonstration available. 2. 1-year warranty for the entire machine (excluding consumables). 3. OEM and ODM services are welcomed. 4. Payment methods: T/T, Western Union, etc. 5. Fast delivery options include FedEx, DHL, UPS, EMS, etc.
F: Stellen Sie das Benutzerhandbuch und das Betriebsvideo an?
A: Geben Sie das englische Benutzerhandbuch kostenlos zur Verfügung. Das Betriebsvideo ist verfügbar. Die Betriebssprache ist Englisch und Chinesisch.
